1、“.....因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，因此它是至关重要的。衡量个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近越好。封装时主要考虑的因素芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远以保证互不干扰，提高性能基于散热的要求，封装越薄越好。微处理器装技术及其分类封装技术所谓封装技术是种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内核的大小和面貌，而是内核等元件经过封装后的产品。目前采用的封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用......”。

2、“.....功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素作为计算机的重要组成部分，的性能直接影响计算机的整体性能。而制造工艺的最后步也是最关键步就是的封装技术，采用不同封装技术的，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的产品。芯片的封装技术成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文封装封装，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数般不超过。封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。封装结构形式有多层陶瓷双列直插式，单层陶瓷双列直插式......”。

3、“.....塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式等。封装具有以下特点适合在印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的等图都采用了封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术，该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚图采用封装的图早期的处理器成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文数般都在以上。该技术封装时操作方便，可靠性高而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用该技术主要适合用表面安装技术在上安装布线。封装该技术的英文全称为，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用技术将芯片与主板焊接起来。采用安装的芯片不必在主板上打孔......”。

4、“.....将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。封装该技术也叫插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔定距离排列图，根据管脚数目的多少，可以围成圈。安装时，将芯片插入专门的插座。为了使得能够更方便的安装和拆卸，从芯片开始，出现了种插座，专门用来满足封装的在安装和拆卸上的要求。该技术般用于插拔操作比较频繁的场合之下。封装技术即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为主板南北桥芯片等高密度高性能多引脚封装的最佳选择。但封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的引脚数增多，但引脚之间的距离远大于，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接......”。

5、“.....另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性并且由该技术实现的封装信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。封装具有以下特点引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于封装方式，提高了成品率虽然的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能信号传输延迟小，适应频率大大提高组装可用共面焊接，可靠性大大提高目前较为常见的封装形式封装，有机管脚阵列。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。公司的系列大多使用此类封装。封装，微型封装，目前只有公司的和英特尔公司的至强系列等少数产品所采用，而且多是些高端产品......”。

6、“.....封装图封装的处理器图和成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文也就是常说的陶瓷封装，全称为。主要在雷鸟核心和核心的处理器上采用。封装封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，处理器在处理器的底部的电容放置区域处理器中心安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以种方式插入插座。封装用于奔腾和英特尔赛扬处理器，它们都使用针。封装封装与封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的......”。

7、“.....所以它显著地增加了热传导。封装用于奔腾和英特尔赛扬处理器针和奔腾处理器针。封装是的简写。代表了基板栅格阵列。芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性更有效的散热和更低的自感应。有个集成式导热器，能帮助散热器将图封装的奔腾处理器图封装的赛扬处理器图封装成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文热量传给正确安装完成。如果有问题联系以上的，以上的才能进行调整加载空料盘和输入料盘。注意只有输入料盘加载完毕并且已经降到水平位置，缓冲器才能降下测试机开始元件测试，通过系统实时监控测试状态图将物料堆栈放入传送机图监控窗成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文检查第个测试通过的满盘元件的情况监测输出站中最开始的颗测试过的元件是否有任何放置位置不当......”。

8、“.....立即停机并通知以上的维修。从每颗在输出堆栈中测试过的元件中取颗元件进行周期性的目检，对无金属盖的产品，必须检查其元件的表面是否有裂纹和划痕当分类堆栈了或传送机完成了测试，输出堆栈中的料盘需取出验证数量从卸载产品时，对堆栈中的元件执行的物理清点和目检，检查是否有任何流体污染和标记，如果没有盖子的产品还要检查的裂纹如果有以上情况，这个批次，通知主管并联系修理。将盘为堆放入中，上锁。用红色盘装并填写交给。在中此。输入输送站选中即将移出的批次并输入在界面上输入移出数量，在中填写数量，使用查看该被到下个站点的信息，确认实物与系统无误后，将此送到下站点的区域。预防性设备维护为了时刻保持机器的良好工作状态必须定期对设备进行维护，称之为设备预防性维护。设备预防性维护分为月度季度半年度年度四类，主要是对设备做清洁，校准诊断等工作......”。

9、“.....做设备维护时必须切断所有电源，并将，主开关上锁，上锁时附上自己的，以警示他人此设备正在进行维护，以免发生意外操作而导致的安全事故图检查元件脚图设备安全锁成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文设备预防性维护所需要的工具设备维护流程先在系统中确定要做的机器，改变机器的状态为格式，将设备用围住，以警示他人，对的文件进行备份关闭电源并锁定危险能量电源，设备清洁处理，并检查是否有液体泄露和线路安全隐患，检查是否正常，同时对的系统进行全面诊断，检查各种液体是否在正常范围内，对做局部校正，完成以上后，开机待正常启动后初始化机器并排除存在的故障，图所使用的校准工具成都电子机械高等专科学校电子与电气工程系毕业设计论文不少于颗的以检查设备的状态是否良好，在完成可和的全面诊断后程序，颗，要求其全，更该状态并做系统......”。