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电子组装技术与设备手工焊接常见缺陷毕业设计论文 电子组装技术与设备手工焊接常见缺陷毕业设计论文

格式:word 上传:2022-06-25 19:58:59

《电子组装技术与设备手工焊接常见缺陷毕业设计论文》修改意见稿

1、“.....图焊接如果是多引脚的元器件,如,同样是先焊接两个对角线方向的引脚,固定元件位置后再焊接其他引脚。如果出现桥接,就加点助焊剂,然后将板子竖起,再用铬铁加热焊点,这样多余的焊锡就会流到铬铁上来,桥接也就解决了。焊接芯片时般不需要助焊剂处理。只是焊时需要将引脚和焊盘对齐,然后在对角线方向固定几个点只要加点焊锡就可以,多余的焊锡可加些松香加热后用吸锡线吸除。手工焊接所允许的温度般小于摄氏度,时间般少于秒,但很多常用电路并不很严格见图。图芯片焊接手工焊接产生的缺陷焊接缺陷定义焊接缺陷是指焊接过程中在焊点处产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。缺陷的存在使焊接金属的显微组织物理化学性能以及力学性能显示出不连续性。手工焊接缺陷危害焊点的不完整性称为焊接缺陷,主要有虚焊冷焊空洞桥接锡珠等等。这些焊接缺陷在电子产品中会严重影响电子产品的使用寿命......”

2、“.....轻则造成经济损失,重则造成使用安全隐患。手工焊接缺陷虚焊不能形成个完整的焊点见图。图虚焊原因焊盘元器件引线有氧化焊接过程中热量不足,焊料的润湿不良焊料太少。危害设备时好时坏,工作不稳定。预防措施分析元器件氧化的原因并消除,使用助焊剂处理印制板和元器件引线,选择合适的焊接材料,使用正确的焊接方法。针孔锡点上存在深凹痕小渗孔见图。图针孔原因焊锡焊料被污染,不清洁。危害强度不足,焊点易腐蚀。预防措施在焊接前给焊接材料进行清洁,平时注意材料的储存环境,临用前检查材料是否被污染。气泡空洞内部有空洞,气泡见图。图气泡空洞原因焊盘元器件引线氧化处理不彻底焊盘的穿线孔太大,而器件引脚太小焊接过程中温度不足,或焊料太少。危害暂时导通,但长时间容易造成导通不良。预防措施焊接前要对焊盘和元件引脚进行氧化处理,要注意是否存在穿线孔和引脚的比例是否过大,焊料随此定量,控制加热温度......”

3、“.....可能有裂纹,塌锡见图。图冷焊原因焊料未凝固前焊件抖动。危害强度低,导电性能不好。预防措施焊接时必须固定焊接元件,焊锡凝固前不要移动焊接件,选用适合的电烙铁进行焊接操作。桥接,电烙铁撤离方向不对或焊丝过多导致桥接,由于相邻导线连接锡垫上,露铜或存在明显的伤痕,或者是损坏见图。图焊盘损坏原因焊接时间太长,焊接温度过高。危害印制电路板已被损坏,整体电气功能已经没有保障。预防措施防止过度加热。锡点接触角过大蔓延不良表面不连续,焊料在金属表面凸起,连接成不规则斜坡状。容易造成通电不良见图。图锡点接触角过大蔓延不良原因焊接处未与焊锡融合,热或焊料不够,烙铁短不干净。危害强度低,导电性不好。预防措施控制加热时间和加热温度,合理使用助焊剂和性能良好的焊料。焊点出现损坏存在划痕,剪切伤口,焊点不平滑,甚至焊点剥落见图。图焊点出现损坏原因焊盘上金属镀层不良。危害不美观......”

4、“.....预防措施控制烙铁撤离方向,助焊剂在焊接前进行氧化处理。结论本文先介绍了手工焊接的应用和地位手工焊接工具的选用使用和手工焊接元器件的方法以及原理与要求,重点分析手工焊接缺陷形成的原因危害,找出预防措施。为了避免缺陷的产生,提高产品的质量,我们需要通过实践操作积累经验,掌握手工焊接的技艺与方法,从缺陷的原因出发,提高手工焊接质量。致谢首先感谢南京信息职业技术学院三年来对我的栽培,让我学到了很多。其次感谢学院老师对我的教导。历时将近两个月的时间终于将这篇论文写完,在论文的写作过程中遇到了无数的困难和障碍,都在同学和老师的帮助下度过了。尤其要强烈感谢我的论文指导老师余日新老师,他对我进行了无私的指导和帮助,不厌其烦的帮助进行论文的修改和改进。通过撰写此论文,我学到了研究方法,提高了查阅文献资料的能力与分析问题解决问题的能力。同时也提高了自己的专业知识和处事态度......”

5、“.....参考文献赵熹华焊接检验机械工业出版社,王春霞电子元器件手工焊接技术机械工业出版社,陈伯蠡焊接工程缺陷分析与对策机械工业出版社,王洪光实用焊接设备手册化学工业出版社,导致电器短路见图。图桥接原因焊锡过多,烙铁撤离角度不当都有可能引起桥接。危害电气短路。预防措施控制焊料的供给,把握焊接时间,掌握好烙铁的撤离方向。焊料过多焊丝撤离过迟造成焊料过多,表现为形状呈蒙古包,焊锡覆盖了零件轮廓,看不到焊点,焊锡收束面呈圆凸状焊点附近焊锡多余。会导致短路,浪费焊料见图。图焊料过多原因焊丝撤离过迟。危害浪费焊料,可能包藏缺陷。预防措施可用吸锡线或者吸锡枪进行事后处理,掌握焊料的供给方法和供给时间。焊料过少焊丝撤离过早导致焊料过少,表现为焊面不能形成平滑面,焊锡量不足,焊接点不能完全覆盖,覆盖面薄。使得机械强度不够,会导致假焊见图。图焊料过少原因焊锡流动性差或焊锡撤离过早......”

6、“.....焊接时间太短。危害机械强度不足。预防措施控制撤离锡线的时间。毛刺焊点出现个或多个毛刺见图。图毛刺原因焊料过多焊接时间过长,使焊锡黏性增加,当烙铁离开焊点时就容易产生毛刺现象。危害不美观,强度低,可能会造成线路短路。预防措施控制好焊料的供给量,把握好焊接的时间,控制好电烙铁的撤离方向,焊接动作要干净利落。不对称焊点呈不对称形状见图。图不对称原因焊料流动性不好,助焊剂不足或质量差,加热不足。危害强度不足。预防措施使用质量好的助焊剂和焊料。锡尖焊点有尖刺见图。图锡尖原因助焊剂过少而加热时间过长,烙铁撤离角度不当。危害外观不佳,容易造成桥连短路。预防措施控制加热时间和烙铁撤离角度。锡珠焊锡珠附着在板上或元件上见图。图锡珠原因助焊剂过度挥发导致焊锡粘度过大。危害短路。预防措施注意控制加热时间和加热温度。⑿不洁净的锡点锡点附近存在污染物如焦渣焊剂等见图......”

7、“.....加热时间不足。危害强度不足,导通不良,不美观。预防措施注意加热时间,使用有效的助焊剂,适度使用助焊剂。锡裂分离焊点连接处存在裂痕和缝隙,接合处为齿状见图。图锡裂分离焊点原因烙铁功率过大,加热时间过长。危害强度低,焊盘容易剥落,强度降低,不导通或者时断时通。预防措施注意选用合适功率的烙铁,注意加热时间。⒁上锡不良不上锡锡垫或被焊零件呈干燥或沙粒状的面见图。图上锡不良不上锡原因焊盘或元件引脚已经氧化,或者是焊料质量不高,也可能是焊接时间过长加热温度过高是的助焊剂过度挥发。危害强度低,或者是时通时断。预防措施使用质量高的焊料,注意清洁焊料。焊盘损伤基体金属如线路手工焊接缺陷结论致谢参考文献引言现在焊接方式越来越多,自动化程度越来越高,但电子产品生产企业也离不开手工焊接。手工焊接可以完成机器焊接不了的工作产品,尤其是在设备故障修理......”

8、“.....焊点缺陷会降低产品的可靠性,质量没有保障。因此,必须要重视手工焊接缺陷,研究手工焊接缺陷的危害与预防措施,才能提高产品质量。手工焊接概述手工焊接定义手工焊接由人使用电烙铁等加热工具,在助焊剂的辅助下,将低熔点的焊料融化并使之扩散到被焊元件的金属表面,通过融化的焊料冷凝成新合金,从而使被焊接材料与焊料形成永久连接,使元器件得到固定并保证有效的电气导通的种技艺。手工焊接的现代用处有种情况是用在自动化程度比较高的生产线上,有些不规则的元器件或者不适合使用自动焊接的元件需要使用手工焊接还有种情况是目前现有的自动焊接技术的合格率还做不到,总有些元件需要重新焊接,所以手工焊接仍是生产线技工必备的技能。电烙铁分类手工焊接用到的主要工具就是电烙铁,根据加热方式的不同,电烙铁可分为内热式外热式恒温式和吸锡电烙铁四种......”

9、“.....优点是助焊作用强,但具有强烈的腐蚀性。缺点是焊接后要清洗,否则会造成被焊物的损坏。适用范围金属制品贴片元器件焊接。有机系列助焊剂主要成分有机酸卤化物。优点是助焊性能良好,可焊性好。缺点是有定腐蚀性,热稳定性比较差,加热便迅速分解,只剩下无活性的残留物。适用范围铅黄铜青铜及带镍层的金属制品开关接插件等塑料件的焊接。树脂活性系列助焊剂主要成分松香或在松香焊剂中加入活性剂。优点是无腐蚀性高绝缘性能优良的稳定性和耐湿性。焊接后容易清洗并形成膜层覆盖焊点,使焊点不被氧化腐蚀。适用范围铂铜金银等金属焊点电子元器件的焊接。手工焊接基本原理与工艺手工焊接原理焊接由润湿扩散冶金结合三个过程组成,焊料先在焊接表面上产生润湿效果,随后焊料便向焊接点扩散,在焊料与金属铜的接触面形成连接层......”

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