1、“.....图像处理软件处理图像产生系列结果后传给控制电脑控制设备的运行。通常，图像处理产生的结果用来四川交通职业技术学院毕业设计论文控制设备的精密运行。图是图像处理软件的界面图图像处理软件人机工程学人机工程主要是用来保护工作人员，让工作人员避免因为姿势不合理等带来的对身体的伤害。人机工程在生产过程中有如下体现当搬运小于或等于半箱时必须使用双手。当搬运的装的超过半箱时需要两个人同时操作。抬起时应屈膝并保持背挺直使用双手搬运四川交通职业技术学院毕业设计论文最多可次搬运盘空在做实时检查时，使用液压力将有的升起到适合你做目检的高度。次最多只能搬运五盘装有的设备维护为了更好的使用和延长机器的使用寿命，定期的对机器进行维护是非常必要的。但是在维护机器的时候定要小心的处理好维护工作，否则出现的话就会影响很大。设备维护的时间可以根据生产量来定，也可以预先安排维护时间，定时维护就行了......”。

2、“.....设备维护从内容上又可以分为硬件维护和软件维护。硬件维护周维护和双周维护周双周维护在内容上是样的，只是在时间上的不同而已。下面具体介绍其维护的内容。在生产跟踪系统里纪录维护开始时间，并将生产设备状态设置为维护状态。这样以后，设备就不能用于生产了，以便于维护。在系统里察看前两周的报警纪录，检查是否有异常的历史报警纪录。纪录下三条最严重的报警纪录。纠正重复报警。移出进料器，是其脱离贴片主设备，便于维护。关掉主电源，并做好标定锁定。清理设备内部外部和进料器内部。清洁并在设备内部涂上润发剂，用干抹布擦拭。并在喷油嘴内加上油脂。清洁风扇滤网。用异丙醇擦拭校准玻片和设备平台。四川交通职业技术学院毕业设计论文检查吸头是否损坏，如果损坏就更换掉。清洁吸头。移除标定锁定，打开主电源。清洁传动带传感器，并用异丙醇湿润......”。

3、“.....测试激光排列情况。检查是否有漏气。运行设备，确保正常生产。在生产跟踪系统里将设备状态设置为生产状态。月度维护和季度维护它们在内容上是致的。以下便是具体步骤。在生产跟踪系统里纪录维护开始时间，并把整个设备状态设置为维护状态。在系统里察看前两周的报警纪录，检查是否有异常的历史报警纪录。完成周维护所要做的所有维护步骤。在系统里列出三条最严重的报警纪录。纠正其它报警纪录数据。移动进料器使其处于维护状态。关掉主电源，并标定锁定。用防静电布沾上异丙醇清洁传动带。检查信号线路和软管是否损坏。检查气动单元和冷凝单元。用刷子清理掉摄像镜头上的灰尘。检查吸头是否有环状橡胶，如有，则更换吸头。检查用于校准的喷嘴是否完好检查玻璃片上的铬是否完整。确定气动夹工作是否正常。检查驱动马达是否正常。移除标定锁定，打开主电源......”。

4、“.....半年年终维护具体步骤如下完成周维护任务。完成季度维护任务。测试紧急停机按钮和连锁开关功能是否正常。检查所有的传动带，如有必要就更换掉。激光线形传感器校准。吸头旋转位置校准。软件维护生产用软件的维护般较简单，但其重要性和硬件维护是样的。般应遵循以下几点每次做软件维护的时候都应严格遵守标准操作流程，不可随意操作。做好软件的备份工作，以便于在必要的时候用于重装软件。不可随意更改软件参数，不然，会带来不可预知的后果。不可擅自安装其它非生产用软件，以确保生产软件运行环境的安全四川交通职业技术学院毕业设计论文第五章结论封装测试词伴随着集成电路芯片制造技术产生而出现，这概念用于电子工程的历史并不久。早在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备的方法称为组装或装配测试，当时还没有封装测试的概念。多年前......”。

5、“.....才改写了电子工程的历史。方面这些半导体元器件细小易碎另方面，性能高，且多功能，多规格。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其补强，密封和扩大，以便实现与外电路可靠地电气连接并得到有效的机械，绝缘等方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。封装测试的概念正是在此基础上出现的。芯片封装，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定，正常的功能。由此可见，芯片封装测试的重要性。本论文主要介绍了芯片封装测试的工艺过程，工艺目的以及加工技术，通过对每个加工步骤的详细介绍，阐述了工艺流程中每个步骤的工艺目的和其重要性。本论文还介绍了当今世界最先进的封装测试技术以及它们各自的优缺点。其次，由于我在因特尔成都产品有限公司实习了快半年了，它又是世界先进的芯片封装测试公司。因此，在我理解的基础上，详细介绍了因特尔芯片封装测试的工艺流程......”。

6、“.....通过完成本次论文，巩固了这三年来以电路电分为基础芯片封装制造工艺为重点的关于集成电路制造和设计这学科的理论学习。尤其是巩固了半导体器件半导体物理微电子产业发展集成电路封装制造工艺步骤的学习。当然也有不够全面的东西因为主要讨论芯片的后段工序对晶圆制造等前端的工艺步骤和工艺流程都没有做出概括和探讨。希望能在以后的学习中不断完善这些方面的知识。四川交通职业技术学院毕业设计论文致谢感谢所有老师，学校和因特尔公司的支持，让我们能有个良好的实习环境。通过将近半年的实习，让我认识了很多。首先是对自己专业的了解，消除了自己以前对自己专业的那种茫然感觉，从实践中巩固了所学。感谢孙莹老师对我的指导，使我能够顺利的完成论文。孙老师知识渊博,治学认真而严谨，让人尊重。感谢所有老师，同学和工作伙伴。四川交通职业技术学院毕业设计论文参考文献李可为。集成电路芯片封装技术。北京。电子工业出版社。杨邦朝......”。

7、“.....多芯片组件技术及其应用。成都电子科技大学出版社，周良知。微电子器件封装。北京化学工业出版社，可能对芯片造成损坏。填料的粒子尺寸应小于倒装芯片于基片间的间隙。在填充温度下的填料粘滞性要低，流动性要好。填料应具有较高的弹性模量用弯曲强度，求确保喊节点不会断裂。在高温高湿的环境下，填料的绝缘电阻要高，以免产生短路现象。芯片测试在芯片完成这个封装流程之后，封装厂会对其产品进行质量和可靠性两方面的检测。质量检测主要是检测封装后芯片的可用性，封装后的质量和性能情况，而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。在封装芯片做测试的时候，有个参数，分别为热腔温度，冷腔温度，循环次数，芯片单次单腔停留时间。如表所示的参数代表测试时把封装后的芯片放在的热炉分钟，再通过阀门放入的冷炉分钟，再放入热炉，如此反复次。之后测试电力路性能以检测是否通过可靠性测试......”。

8、“.....测试的主要目的是测试半导体封装体热胀冷缩的耐久性。四川交通职业技术学院毕业设计论文测试即测试封装体抗热冲击的能力。测试，是测试封装体长时间暴露在高温环境下的耐久性试验。测试是把封装产品长时间放置在高温氮气炉中，然后测试它的电路通断情况。测试的重点是因为在高温条件下，半导体构成物质的活化性增强，会有物质间的扩散，从而导致电气的不良发生，另外因为高温，机械性较弱的物质也容易顺坏。测试，是测试封装在高温潮湿环境下的耐久性试验。实验结束时也是靠测定封装体电路的通断特性来判断产品是否具有优良的耐高温湿性。测试，是对封装体抵抗抗潮湿环境能力的测试，也是测试产品的电路通断性能。因特尔的测试站点有，老化测试。工艺目的是将产品在高温和高压的环境下进行测试，看是否仍能发挥出稳定性能。用以测试产品的可靠性。，电性能测。，系统测试。用于测试产品的整体性能。，离线锁频......”。

9、“.....该过程主要是通过两个并联的电源熔断掉芯片中条电路的个电容，达到物理上的熔断，不可恢复。图是使用的设备四川交通职业技术学院毕业设计论文图图所示为由公司制造的，其主要作用是锁频，把芯片的频率锁定在定范围，避免超倍频。四川交通职业技术学院毕业设计论文第三章因特尔公司的封装及测试工艺规程熟悉整个封装工艺流程是认识封装技术的基础和前提，唯有如此才可以对封装进行设计，制造和优化。封装流程般可以分成两个部分用塑料封装固封之前的工艺步骤称为前段操作，在成型之后的工艺步骤称为后段操作。因特尔成都产品有限公司的封装属于后段操作，其主要作用是将已经封装好的芯片与基板连接起来形成个具有完整电气功能的产品，然后再通过电气性能等测试挑选出有缺陷的产品，最后输出给客户。其工艺流程包括了封装和测试两部分，因此与般的流程是不大相同的......”。