1、“.....使引线和焊盘都充分加热注所有元件从元件面插入，从焊接面焊接。加热温度不够焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。若烙铁头上带有少量焊料，可使烙铁头的热量较快传到焊点上。将焊接点加热到定的温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。焊锡量不够造成焊点不完整，焊接不牢固。当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当焊锡最光亮流动性最强的时刻，迅速移开电烙铁。焊接过量容易将不应连接的端点短接。焊锡冷却后，剪掉多余的焊脚，就得到了个理想的焊接了焊锡桥接焊锡流到相邻通路，造成线路短路。这个需用烙铁通过桥接部位即可。四补焊补焊的工序将摆放不整齐的元器件扶正补虚焊点漏焊点及漏插的元器件。补焊注意事项必须要明确哪些焊点是不符合实际要求的，针对这些焊点进行补焊必须知道电烙铁的正确使用方法，明确焊接时间控制在秒剪脚的时候不能将引脚对准别人活自己，防止意外事故发生。五拆焊当元件焊错或元件损坏时，要将错焊或损坏的元件拆除。拆焊步骤先检查错韩的元件应焊在什么位置，正确位置的引脚产度是多少。如果引脚较短......”。

2、“.....可先将引脚剪短在烙铁架上清除烙铁头的焊锡，将线路板绿色的焊接面朝下，用烙铁将元件脚上的焊锡尽量刮除，然后将线路板竖直放置，用在以后的学习中应该好好运用这些知识，在此感谢指导和教授我们知识的王老师，没有您的指导和培育我们不能在这么短的时间内学到如此多的知识。七参考文献现代电子工艺主编王天曦，王豫明清华大学出版社，电子产品制造工艺主编王卫平，陈粟宋高等教育出版社，电子设备结构与工艺主编吴汉森北京理工大学出版社，电子工艺基础主编王卫平电子工业出版社，电子工艺实习主编姚宪华郝俊青清华大学出版社，电子工艺训练教程主编李敬伟，段维莲电子工业出版社，电子产品装配准备工艺工艺文件工艺文件名称工艺文件号第页电子产品装配准备工艺产品名称共页六管超外差式收音机准备目的电子产品装配之前，应做好与整机装配密切相关的各项准备工作，包括识图材料的清点和元器件的成形等，这是顺利完成整机装配的重要保障。二工具与仪器仪表镊子把剪刀把锯条把改锥把万用表台三准备的方法与步骤技术准备了解手工焊接的基本知识了解双面板的基本特性了解电烙铁的使用方法了解通孔元件的基本特性④了解发光二极管的基本特性......”。

3、“.....有无短，断缺陷孔位及尺寸表面涂覆阻焊层外壳及结构件按材料单清查零件品种规格及数量参考材料配套清单表，并注意按材料清单对应，记锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的既可。焊接时间及温度设置温度由实际使用决定，以焊接个锡点秒最为合适，最大不超过秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为度表面贴装物料物料，将烙铁头的实际温度设置为度特殊物料，需要特别设置烙铁温度。，连接器等要用含银锡线，温度般在度到度之间。焊接大的元件脚，温度不要超过度，但可以增大烙铁功率。焊接注意事项焊接前应观察各个焊点铜皮是否光洁氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路操作后检查用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。每天下班后必须将烙铁座上的锡珠锡渣灰尘等物清除干净，然后把烙铁放在烙铁架上。将清理好的电烙铁放在工作台右上角。三锡点质量的评定标准的锡点锡点成内弧形锡点要圆满光滑无针孔无松香渍要有线脚，而且线脚的长度要在之间。零件脚外形可见锡的流散性好。锡将整个上锡位及零件脚包围......”。

4、“.....主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。短路有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另种现象则因检验人员使用镊子竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路偏位由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内少锡少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。多锡零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好错件零件放置的规格或种类与作业规定或不符者，即为错件。缺件应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。镊子在黄色的面将元件引脚轻轻夹住，在绿色面用烙铁轻轻烫，同时用镊子将元件向相反方向拔除。拔除后焊盘孔容易堵塞，有两种办法可以解决这问题电烙铁稍微烫下焊盘，用镊子夹住根废元件脚，将堵塞的孔通开将元件做成正确的形状，并将引脚剪到合适的长度，镊子夹住元件，放在被堵塞孔的背面，用烙铁在焊盘上加热，将元件推入焊盘孔中即可。锡球锡渣板表面附着多余的焊锡球锡渣，会导致细小管脚短路。极性反向极性方位正确性与加工要求不致，即为极性。不良焊点可能产生的原因形成锡球......”。

5、“.....或烙铁头太小焊盘氧化。拿开烙铁时候形成锡尖烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。锡表面不光滑，起皱烙铁温度过高，焊接时间过长。助焊剂散布面积大烙铁头拿得太平。产生锡珠锡线直接从烙铁头上加入加锡过多烙铁头氧化敲打烙铁。离层烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。正确的焊接方法不良的焊接方法将电烙铁靠在元件清每个元件的名称与外形。打开时请小心，不要将塑料袋撕破，以免材料丢失。清点材料时请将表箱后盖当容器，将所有的东西都放在里面。清点完后请将材料放回塑料袋备用。暂时不用的请放在塑料袋里。图印制电路板安装表材料配套清单序号名称型号规格位号数量序号名称型号规格位号数量三极管只电解电容只三极管只瓷片电容只三极管只瓷片电容只发光管只瓷片电容只磁棒线圈套双联电容只中周红白黑个收音机前盖个。电烙铁的处理二手工焊接过程操作前检查每天上班前分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁......”。

6、“..... 建设规模设置液压橇装设备套，日供气量 。 主要工程量 主要工程量表表序号项目单位数量备注 工艺 液压子站套 双枪加气机台预留不均 匀，极易形成冬干春旱夏涝等自然灾害。土壤质地良好，十分有 利于多种农作物的生长和农业的各种经营生产。 主要建设内容和规模 工程建设内容 加气站座 工程建设规模 征地面积资源丰富。 气象条件 淮口镇属亚热季风气候，气候温和，四季分明，雨量充沛，湿度 大，云雾多，乏日照，平均风速小，无霜期长，大陆性季风气候显著。 年均气温为，年平均降雨量为，但降水季节分配镇接壤，北与赵 家三溪镇相临，南与白果镇相连。 自然地理淮口镇镇域地貌东南部为河流冲积平原和阶地浅丘，浅丘起伏不 大，般高差为米西北部为深丘山区，高差较大。沱江 由北向南穿越全镇，水成都市金堂县淮口镇......”。

7、“.....位于成都市区以东 公里，金堂县城以南公里的县域中部，地处金堂县域中西部， 坐落在陀江上游，西临县城赵镇清白江，东与高板镇成都市金堂县淮口镇。 区域位置 金堂县淮口镇是国家级小城镇建设重点镇，位于成都市区以东 公里，金堂县城以南公里的县域中部，地处金堂县域中西部， 坐落在陀江上游，西临县城赵镇清白江，东与高板镇接壤，北与赵 家三溪镇相临，南与白果镇相连。 自然地理淮口镇镇域地貌东南部为河流冲积平原和阶地浅丘，浅丘起伏不 大，般高差为米西北部为深丘山区，高差较大。沱江 由北向南穿越全镇，水资源丰富。 气象条件 淮口镇属亚热季风气候，气候温和，四季并没有充分释放，土地购置面积的 缩减也影响了未来住房面积的供给。 年房地产市场的销售火爆更多的是得益于去库存化的加速，年 年积累的库存迅心理的体现将直接导致年 上半年可供面积的缩小，供需缺口的扩大将使房价继续维持高位。从购置土地 面积看，年月累计为亿平米，同比下滑，比月扩大， 从绝对量看，年的购置面积低于以往年任何年的面积善。从年月份的数据看，当月房屋竣 工面积同比增速为......”。

8、“.....分别比月下滑了 和。我们认为，这有可能是地产商预期到未来不确定性的调整，提前 降低新开工面积或有意推后竣工面积，这种悲观施 直指高房价，但从近期的效果看，已经证明虽然有定的效果，但没有也不可 能达到立竿见影的效果。 房地产投资和开发都有定的周期，在短期内市场还未完全走出悲观预期 的情况下，供给不可能有明显改部分比较谨慎的房地产刚性买家及投资型买家担心高位入市后被 市场套牢，开始观望房地产市场的后期发展趋势。 商品房供给不足导致房价下跌艰难 目前，自年底开始到年的月中旬，证脚和焊盘的结合部，使引线和焊盘都充分加热注所有元件从元件面插入，从焊接面焊接。加热温度不够焊锡不向被焊金属扩散生成金属合金。若烙铁头上带有少量焊料，可使烙铁头的热量较快传到焊点上。将焊接点加热到定的温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入。焊锡量不够造成焊点不完整，焊接不牢固。当焊锡丝适量熔化后迅速移开焊锡丝当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当焊锡最光亮流动性最强的时刻，迅速移开电烙铁。焊接过量容易将不应连接的端点短接......”。

9、“.....剪掉多余的焊脚，就得到了个理想的焊接了焊锡桥接焊锡流到相邻通路，造成线路短路。这个需用烙铁通过桥接部位即可。四补焊补焊的工序将摆放不整齐的元器件扶正补虚焊点漏焊点及漏插的元器件。补焊注意事项必须要明确哪些焊点是不符合实际要求的，针对这些焊点进行补焊必须知道电烙铁的正确使用方法，明确焊接时间控制在秒剪脚的时候不能将引脚对准别人活自己，防止意外事故发生。五拆焊当元件焊错或元件损坏时，要将错焊或损坏的元件拆除。拆焊步骤先检查错韩的元件应焊在什么位置，正确位置的引脚产度是多少。如果引脚较短，为了便于拔出，可先将引脚剪短在烙铁架上清除烙铁头的焊锡，将线路板绿色的焊接面朝下，用烙铁将元件脚上的焊锡尽量刮除，然后将线路板竖直放置，用在以后的学习中应该好好运用这些知识，在此感谢指导和教授我们知识的王老师，没有您的指导和培育我们不能在这么短的时间内学到如此多的知识。七参考文献现代电子工艺主编王天曦，王豫明清华大学出版社，电子产品制造工艺主编王卫平，陈粟宋高等教育出版社，电子设备结构与工艺主编吴汉森北京理工大学出版社，电子工艺基础主编王卫平电子工业出版社......”。