1、“.....定义的时候用宏定义就会出错这里的,必须用无符号整数来头应同时紧贴引脚或引线头及印制板上的焊盘铜箔，当焊点温度升至焊锡熔点时，焊锡熔化即自动流到引线与铜箔间，形成锥状光滑焊点，之后迅速移开烙铁。焊锡未完全凝固前，不能移动或摇动被焊元器件。焊锡可事前熔在烙铁头上，亦可在烙铁贴在焊点加热时将其送入。各元件焊接完毕......”。

2、“.....虚焊较难发现，可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动，如发现摇动应立即补焊。总结本设计是以温度采集及控制过程设计为总目标，以单片机最小应用系统为总控制中心，辅助设计有温度采样电路转换接口加热电路数码管动态串行显示器等。本设计的重点难点是要掌握温度传感器的原理结构应用等考虑从非电量信号到电量信号的电路实现原理以及与单片机的接口熟悉编程的技术，实现单片机对温度的调节控制整体电路的仿真调试......”。

3、“.....由于时间及精力所限，对温度控制系统做了整体设计，具体实现了其中的温度报警部分设计，即温度控制系统的采集显示及报警模块。参考文献郭天祥单片机语言教程入门提高开发拓展全攻略北京电子工业出版社，姜志海黄玉清刘连鑫单片机原理及应用北京电子工业出版社，林刚常用电子元器件北京机械工业出版社，谭浩强，程序设计清华大学出版社夏路易石宗义......”。

4、“.....示，用字符型则显示系统测试当温度传感器接受到外界环境温度的变化时，如将火苗靠近传感器或用电吹风对传感器加热等，这时传感器对这个信号进行采样处理，将这个数字信号输入到主模块单片机中进行处理。由单片机的口将各个信号送入相应的单元电路，口接收数字信号，，,输出信号到位驱动，,,输出信号到段驱动，查看是否处于饱和区或截止区和输入个高温临界点，最后在从单片机的脚接入高温报警电路控制部分......”。

5、“.....检查焊接是否规范，线路是否接错，确保基本的没有后，接通电源，检查前级和后级，看看数码管是否正常显示，最后再加热传感器，使其达到设定的高温临界点，如果实现了报警，证明设计成功了，如果没有还需级级的仔细检查。在焊接的过程中，为保证焊点牢固接触良好与美观，不存在虚焊假焊，在焊接前要用刀断锯条或砂纸刮去或打光引脚引线上的油污氧化膜或漆，直至露出光亮干净的表面，之后涂上松香溶液，其上搪层锡。焊接时应掌握好温度及时间......”。

6、“.....若焊接时间过短，焊锡未与焊件充分浸熔易产生虚焊假焊时间过长，则将烫坏印制板的铜箔或元件。焊接时，烙设计要求及方案选择设计要求制作完成温度检测系统温度检测精度度温度控制在定范围内,超出温度设定范围是报警声光显示将学号和姓名打印在铜板上方案选择方案采用热敏电阻，热敏电阻精度重复性可靠性较差，对于检测摄氏度的信号是不适用的，在温度测量系统中，也常采用单片温度传感器，比如，等。但这些芯片输出的都是模拟信号......”。

7、“.....这样就使测温系统的硬件结构较复杂。要用到复杂的算法，定程度上也增加了软件实现的难度。方案二采用单总线数字温度传感器测量温度，直接输出数字信号。便于单片机处理及控制，节省硬件电路。且该芯片的物理化学性很稳定，此元件线形性能好，在摄氏度时，最大线形偏差小于摄氏度。的最大特点之采用了单总线的数据传输，由数字温度计和微控制器构成的温度装置，它直接输出温度的数字信号到微控制器......”。

8、“.....综上分析，我们选用第二种方案。理论分析与设计芯片介绍概述是公司继后推出的种改进型智能数字温度传感器，与传统的热敏电阻相比，只需根线就能直接读出被测温度值，并可根据实际需求来编程实现位数字值的读数方式。封装形式及引脚功能图封装形式和引脚功能如图所示，的外形如只三极管，引脚名称及作用如下接地端。数据输入输出脚，与电平兼容。可接电源，也可接地。因为每只都可以设置成两种供电方式......”。

9、“.....采用数据总线供电方式时接地，可以节省根传输线，但完成数据测量的时间较长采用外部供电方式则接，多用根导线，但测量速度较快介绍是种低功耗高性能位微控制器，具有在系统可编程存储器。使用宏晶科技公司高密度非易失性存储器技术制造，与工业设计利用个温度表解决温度显示乱码定义总线蜂鸣器液晶显示模块,温度采集模块延时函数初始化产品指令和引脚完全兼容。片上允许程序存储器在系统可编程，亦适于常规编程器。在单芯片上......”。