1、“.....分别依据应收帐款存货现金应付帐款最低周转天数进行计算。估算结果达产年所需流动资金为万元。项目总投资总投资为万元其中固定资产投资万元流动资金万元资金筹措固定资产投资筹措本项目固定资产投资万元，其中申请银行贷款万元，万元由企业自筹解决。流动资金筹措本项目除铺底流动资金万元由企业自筹外，还需流动资金万元申请银行贷款，贷款年利率为。第十章经济分析基本数据生产规模生产规模为年产环氧塑封料吨，建成投产第年为吨，第二年为吨，第三年达产，为吨。项目计算期项目计算期年，其中建设期年，投产期年，满负荷生产期年。生产总成本估算详见表原材料根据材料耗量及市场价进行估算，原材料费按元吨计算。动力费按原材料进行估算。工资及福利费本项目生产定员按人计算，根据各类人员不同工资级别进行估算，生产人员按元人月，技术人员按元人月，管理人员按元人月估算。折旧与摊销固定资产折旧按平均年限法计算......”。

2、“.....修理费修理费按折旧费估算。其它制造费用按销售收入进行估算。其它管理费用含技术咨询费按销售收入进行估算。研制和开发费用按销售收入进行估算。销售费用按销售收入估算。财务费用为长期贷款和流动资金贷款利息。销售单价根据产品生产成本和市场供需关系以及远期因素，确定投产第年销售价格为万元吨。以后三年逐年按递减计算。销售收入生产年平均销售收入万元。详见附表产品销售税金及附加增值税进项税率和销项税率均按计算，城市建设维护税为增值税计算，教育费附加为增值税计算。所得税项目所得税税率为。盈余公积金盈余公积金按税后利润提取，其中公积金公益金。财务评价盈利能力分析经测算，本项目财务内部收益率及投资回收期等指标如下详见附表财务内部收益率财务净现值万元投资回收期年贷款偿还测算本项目固定资产投资贷款万元......”。

3、“.....经测算还款期为年含建设期。不定性分析盈亏平衡分析以达产第年数据分析生产能力利用率年固定总成本年销售收入年可变总成本年销售税金及附加当产量达到设计生产能力时，项目即可达到盈亏平衡，项目抗风险能力较强。敏感性分析项目实施过程中有些因素可能发生变化，都会对内部收益率造成影响。因此，这里对销售价格经营成本建设投资发生变化时，对财务内部收益率影响进行分析。表敏感性分析表序号变化因素内部收益率较基本方案增减基本方案销售价格销售价格经营成本经营成本建设投资建设投资经济评价指标经济指标汇总详见下表。表经济分析主要指标表序号项目单位数据和指标备注项目总投资万元固定场，芯片封装产业也如此。年，美国国家半导体公司仙童半导体索尼国际整流器等公司纷纷在我国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内华越微电子深圳国微电子等也宣布合资设立封装工厂。据统计，年我国封装市场投资总额突破亿美元......”。

4、“.....跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国封装业发生了巨大变化。但是，多数项目属于劳动密集型中等适用封装技术，我国还处于以市场换技术初级阶段和比较低层面上。在全球产业体化趋势下，中国产业融合为世界产业部分已是必然趋势。正是在这意义上，可以肯定地说，跨国公司大规模抢滩中国，参与中国封装业发展，初步形成大规模系统性战略性投资仍将持续进行下去。目前，我国封装企业所面临形势是比较严峻。英特尔摩托罗拉等众多大公司把封装生产基地设在中国，建立了独资合资封装厂，中国终将成为全球封装基地。但即便是合资公司，核心封装技术仍没有掌握在自己手中，我国封装企业仍处于被动不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发项独到技术，谁就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业选择不在于高档还是低档，关键是能否形成核心竞争力。中低档封装产品也能做到极致。是要有自己核心产品，质量上乘......”。

5、“.....有自己品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场分工越来越细化，建立在市场细分基础上封装目标开发策略十分重要。三是要强化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业整体封装能力，从而增强企业核心竞争力。国内主要独资封装企业概况国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉天津三星电子苏州日立半导体苏州超微半导体腿苏州双胜英特尔上海金朋芯封上海总论项目概况项目名称发展有限公司项目集成电路用环氧塑封料生产线项目项目提要为适应我国集成电路产业的高速发展，实业发展有限公司固定资产投资万元，通过引进生产技术，新建约平方米的厂房，购置台套工艺设备，建成年产吨的超大规模集成电路用环氧塑封料生产线。大量二级管三级管封装厂家。国内塑封料生产能力环氧树脂塑封料作为集成电路支撑材料，有着极大市场容量。据专家测算，在未来年中，国内在封装行业投资将达到亿元人民币......”。

6、“.....发展前景十分广阔。据估计每封装美元集成电路需美分封装材料不包括基板及金线。若按此推算年我国集成电路封装材料需要量为亿美元，年后可望达到亿美元。在中国，以上集成电路产品都采用了塑料封装形式。环氧塑封料是集成电路用高难度结构材料之。中国环氧塑封料需求直呈持续高速增长态势，产品供不应求。年，国产环氧塑封料仅占国内市场。目前塑封料市场总需求量约为万吨，预计年市场总需求量约为万吨。国内主要塑封料生产厂家详见下表序号厂家名称江苏中电华威电子股份有限公司中科院科化公司上海树脂厂无锡化工研究设计院成都化肥厂浙江余姚塑封料厂苏州住友电木昆山长兴化工股份有限公司产品大纲本项目产品技术水平确定将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位......”。

7、“.....国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。在未来十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。互联网现有用户将由万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达到发达国家普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场。到年中国手机拥有量将达到亿台。迅速增长微电子产品市场对以集成电路为核心电子元器件产生了巨大需求。为了改变集成电路依赖进口局面我国政府在通过十五规划中﹐将发展集成电路产业列为国民经济发展及宗和国力提升战略重点。以微电子技术为核心信息产业被列为跨世纪四大支柱产业。十五期间要抓紧建设重点项目包括国家级集成电路研发中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片重点支持和整机企业集团中公司建设条英寸芯片生产线......”。

8、“.....形成微米技术产品生产加工能力建设条英寸芯片生产线，形成微米技术产品生产加工能力对集成电路封装厂进行技术改造，使重点封装厂达到年封装电路亿亿块能力对若干设备仪器材料企业进行技术改造，形成相应配套能力。据信息产业部公布有关资料显示，目前我国主要集成电路封装企业约家，中外合资企业已成为集成电路封装业重要组成部分。随着跨国公司来华投资设厂，等新型封装形式已开始形成生产能力。近段时期以来，全球所关注我国半导体产业发展主要集中在日渐起色生产代工领域，而我国也正在成为全球组装封装和检测市场主要开发地，中国正成长为封测市场巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以北京上海天津和苏州为主高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是人口与环氧树脂消费量关系看，中国环氧树脂发展潜力巨大，前景广阔......”。

9、“.....世界市场销售微电子封装材料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门研究机构进行微电子封装技术研究与开发，并在政策资金上给予极大扶持。美日本等国，皆将微电子封装作为个单独行业来发展，美国国防部已经把微电子封装业列为国家高度优先发展三大领域之而新加坡台湾等亚洲国家和地区，更是把微电子封装及组装技术作为他们工业支柱，处于优先发展地位。随着产业结构及劳务市场变化，国际公司逐步将其封装生产线转往中国大陆，大陆微电子封装市场正在迅速增长并逐步取代台湾日本成为亚洲及世界最大封装工业基地。在未来十年中，这种趋势将加速发展。国内市场分析根据信息产业部估计﹐从年到年﹐中国个人计算器拥有量将由现有万台增加到万台。互联网现有用户将由万增加到亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网用户将达到发达国家普及程度。中国已取代美国成为世界第大手机市场......”。