1、“.....使切。经过加工，制作模式是有选择性化学蚀刻，光阻已被删除的地区。三维结构，以及各种线条图案，可以制作成功由过程。制作模式的尺寸取决于探头尖大小，厚度的抵制，抵制加工过程中的应用负载。例如，利用原子力显微镜在几十纳米尺度的加工能力，同时提供几十微米或更大的模式可以使用轴精密驱动器的个尖锐的触笔结合的工具类型捏造。虽然几十微米和数百个纳米的沟槽图案宽度可以达到使用过程，在毫米范围内的模式不能制造足够的可靠性。应用于硅工件制作的微米大小的图案当过程，小丘往往形成，而不是沟槽。遇到这种现象时，光阻层是薄和正常负载是比较高的，因为刀尖可以很容易地穿透抵抗层之间的锐利尖端和硅衬底，但不那么容易在溶液中，硅反之亦然。此外，的是耐和氢氧化钾腐蚀剂控制蚀刻条件下几分钟。图显示了利用作为次要抵制层的的修改过程制备硅格局。图所示硅工件表面涂上后，机械加工和化学蚀刻前与的和。可以看出，的表面加工线深度小于。因此，它是最有可能的尖端没有穿透的光阻层。然而，即使在尖端穿透抵抗层的情况下，尖端和硅衬底之间的机械相互作用弱，不会造成岗形成。图。和，很显然，氢氧化钾蚀刻后......”。

2、“.....表显示了从两个不同的应用的正常负载获得的沟槽图案的宽度和深度。小丘的形成是可以预防的工具和硅衬底之间的直接接触，因为可以在机械加工过程中避免。也就是说，磨料互动仅限于二氧化矽的主抵抗为目的层内。当蚀刻被用来去除二氧化硅抵制层暴露在硅衬底，层担任作为抵制对蚀刻层和周边地区成功地保护了被腐蚀。此外，当溶液被用来格局的硅衬底，连同二氧化硅抵制保护其余地区领先的硅槽模式的成功制造。在加工应用中使用修改的进程为了证明修改过程的优点，号码不同的线宽毫米和毫米，是制造硅工件如图图案数字可以通过编程工具的路径。此外，通过控制施加的机械加工过程中的正常负荷，图案的宽度可以在所需的位置变化。应用的正常建,刘明灯五轴联动数控机床的结构和应用机械制造与自动化,丛凤廷等组合机床设计北京机械工业出版社刘潭玉，黄素华，熊逸珍画法几何及机械制图长沙湖南大学出版社戴曙金属切削机床北京机械工业出版社温松明主编互换性与测量技术基础长沙湖南大学出版社使用和二氧化硅涂料预防小丘形成二氧化硅和薄膜硅片的加工特性采用双涂层系统的可行性进行了研究，目的是消除不良的山丘。最外层的涂层被用来作为牺牲层膜......”。

3、“.....选择性地去除微加工涂层，和化学蚀刻工艺去除层建立在硅衬底上的模式。这个过程中，可以成功地制备槽的宽度约的模式，在硅片上，没有形成不良的山丘。介绍已制定相关的微机电系统温度的各种技术，在硅基材料制作的微型模式和结构。然而，这些技术，需要大量的设备和成本高，在参与设立制造工厂。此外，它通常是必要的面具，使各种沟槽宽度约毫米的模式。图结论当正常的百万或更高负荷传统过程中用来制造硅工件的范围在毫米宽的沟模式，容易形成不良山丘。岗形成的机制是由于工具和硅衬底导致接触区域被转化为溶液，具有很高的耐硅相之间负载和由此产生的图案宽度之间的关系是建立在套独立的实验。这种关系是相当非线性是很难预测理论。然而，相当贯宽度可以得到下个给定的应用负载。宽度为毫米的正常负荷万被应用于如前。宽度为毫米的正常负荷万应用。在图像显示，交界处的数字和应用负载改变工具的方向增加至百万到制作较厚的线宽是相当完整。这表明的修改过程的能力，通过刀具路径编程和正常负荷控制的硅表面上制作实际出发，多动点手去做，把前人的只是经验变成自己的力量。摸着石头过河是我们初学者必须要的精神，只有自己动手了，的会改正，正确的继续发扬......”。

4、“.....老师是我们做毕业设计的最好导航，无论在做设计数据筛选，加工工艺遇上的种种问题我们自己不能解决都需要老师的帮助。老师具备专业的知识和过硬的事迹操作经验，是我们在机械制造业中航行的指明灯，老师不会什么都亲手的帮我们做好，他主要的工作是指引我们，启发我们。授之以鱼不入授之以渔，以老师的话来说亲手帮你做好了次，下次遇到同样的问题，你们还是不会解决，那不是等于没有教，出去外面没有人帮你的忙岂不是不会做了，你们要学会独立思考，提高自己的学习能力。毕业设计毕竟是个较为漫长的过程，其中有苦有乐，每当我们灰心意志消沉时得到老师的鼓励，我们都会信心大增，每当做出的成绩能换来老师个微笑，我们都会感到心满意足，彼此的交流让我们师生的感情更融洽。人们说美好景色在顶峰，人克服困难换来成功的喜悦才是最幸福的事。毕业设计做完了，画上个完美的句号，也尝到成功的味道，但漫漫的人生路还需要继续努力。面对日趋激烈的就业形势，我们相信只要学好知识技术，以种刻苦勤劳的精神对待工作，我们定会活出不平凡的人生。致谢首先，我要特别感谢我的指导老师，他对我毕业设计给予了很多的指导，花费了很多的心血......”。

5、“.....在张老师的悉心教导下的这段时间里，他严谨的治学态度，渊博的知识，正直的人格，给我留下了极深的印象，为我今后的工作生活树立了良好的榜样。其次，我还要感谢我的同学，在毕业设计过程给予我很大的帮助，在我不懂的时候，他们总是耐心的给我讲解，同样使我受益匪浅。最后，我要感谢所有帮助过我的人，在这里真诚的说声谢谢参考文献濮良贵,纪名刚机械设计北京高等教育出版社，成大先机械设计手册版卷北京化学工业出版社雷天觉新编液压工程手册北京北京理工大学出版社孙桓，陈作模，葛文杰机械原理北京高等教育出版社第七版明仁雄液压传动与气压传动北京国防工业出版社杜玉湘,陆启每个光的过程，增加了全过程的成本和时间。虽然技术，具有批量生产强的优点，它是不适合微型模具和微型系统原型制造所需要的柔性加工。为了实现无成本效益和灵活的加工，使用口罩，许多技术已经开发出来。在化工机械扫描探针光刻的过程以前开发的，薄薄的光阻层选择性去除探针尖端的原子力显微镜的化学蚀刻硅或金属表面上制作微沟槽模式。作为抵抗层，已利用的材料，如二氧化硅和自组装膜为抵御化学腐蚀的能力。光阻去除尖端的切削作用下不断施加负荷......”。

6、“.....原料煤经过称重给料机计量后送人磨机，同时在磨机中加入水添加剂石灰石氨水，经磨机研磨成定粒度分布浓度的水煤浆，合格的水煤浆由低压煤浆泵送入煤浆槽中，再经过高压煤浆泵送入气化炉中。﹑水煤浆气化合成气单元磨制得到的水煤浆经高压煤浆泵加压送到气化炉中，后与高压氧气经德士古烧嘴混合后呈雾状喷入气化炉燃烧室，在燃烧室中进行复杂的气化反应，生成的煤气称为合成气。合成气和熔渣经激冷环及下降管进入气化炉激冷室冷却，冷却后的合成气经喷嘴洗涤器进入碳洗塔，熔碴落人激冷室底部冷却固化，定期排出。高温的合成气进过激冷降温，会把大量的热能传递给水，产生大量的水蒸气，合成气和水蒸气混合输出气化炉。在碳洗塔中，合成气和水蒸气的混合气体进步冷却除尘，并控制水气比即水汽与干气的摩尔比，然后合成气出碳洗塔进入后工序。﹑烧嘴冷却单元德士古工艺烧嘴是气化装置的关键设备，般为三流道外混式设计，在烧嘴中煤浆被高速氧气流充分雾化，以利于气化反应。由于德士古烧嘴插人气化炉燃烧室中，承受着高温，为了防止烧嘴损坏，在烧嘴外侧设置了冷却盘管，在烧嘴头部设置了水夹套，并由套单独的系统向烧嘴供应冷却水......”。

7、“.....﹑锁斗单元落人激冷室底部的固态熔渣，经破渣机破碎后进入锁斗单元，锁斗单元设置了套复杂的自动循环控制系统，用于定期收集炉渣。在排渣时锁斗和气化炉隔离。锁斗循环分为减压清洗排渣充压四部分，每个循环周期约分钟，保证在不中断气化炉运行的情况下定期排渣。﹑水处理单元水煤浆气化需要可视化动画连接向导。报警和事件系统具有方便灵活可靠易于扩展通过网络远程报警的特点。报表系统提供套全新集成的内嵌式报表系统，内部提供丰富的报表函数。提供报表工具条报表模板，报表能够进行组态。控件支持标准的控件主要为可视控件，包括提供的标准控件和用户自制的控件。三个功能强大的控件，即数据表格控件历史曲线控件调节控件。组态王设计的般步骤第步创建新工程为工程创建个目录用来存放与工程相关的文件。第二步定义硬件设备并添加工程变量添加工程中需要的硬件设备和工程中使用的变量，包括内存变量和变量。第三步制作图形画面并定义动画连接按照实际工程的要求绘制监控画面并使静态画面随着过程控制对象产生动态效果。第四步编写命令语言通过脚本程序的编写以完成较复杂的操作上位控制......”。

8、“.....是系统完成用于现场前的必备工作。利用组态王软件进行设计新建工程打开组态王软件，第步创建新的工程，命名为我的工程，设置保存路径，内容描述。如下图所示图新建我的工程新建画面点击开发或者双击工程，进入工程，点击新建工程画面，进入开发系统画面，设置背景属性名称等，打开工具栏，使用图库创建需要的器件泵，管道，反应塔，等将创建的器件合理的放置，并对器件进行文字标注，如下图所示图主画面反应车间监控中心建立仿真的选择系统，点击新建图通讯方式图逻辑名称图串口选择图地址设置图通信参数图信息总结量的水，该单元主要度，使切。经过加工，制作模式是有选择性化学蚀刻，光阻已被删除的地区。三维结构，以及各种线条图案，可以制作成功由过程。制作模式的尺寸取决于探头尖大小，厚度的抵制，抵制加工过程中的应用负载。例如，利用原子力显微镜在几十纳米尺度的加工能力，同时提供几十微米或更大的模式可以使用轴精密驱动器的个尖锐的触笔结合的工具类型捏造。虽然几十微米和数百个纳米的沟槽图案宽度可以达到使用过程，在毫米范围内的模式不能制造足够的可靠性。应用于硅工件制作的微米大小的图案当过程，小丘往往形成，而不是沟槽。遇到这种现象时......”。

9、“.....因为刀尖可以很容易地穿透抵抗层之间的锐利尖端和硅衬底，但不那么容易在溶液中，硅反之亦然。此外，的是耐和氢氧化钾腐蚀剂控制蚀刻条件下几分钟。图显示了利用作为次要抵制层的的修改过程制备硅格局。图所示硅工件表面涂上后，机械加工和化学蚀刻前与的和。可以看出，的表面加工线深度小于。因此，它是最有可能的尖端没有穿透的光阻层。然而，即使在尖端穿透抵抗层的情况下，尖端和硅衬底之间的机械相互作用弱，不会造成岗形成。图。和，很显然，氢氧化钾蚀刻后，在毫米范围内槽的宽度模式可以成功制作没有任何小丘形成。表显示了从两个不同的应用的正常负载获得的沟槽图案的宽度和深度。小丘的形成是可以预防的工具和硅衬底之间的直接接触，因为可以在机械加工过程中避免。也就是说，磨料互动仅限于二氧化矽的主抵抗为目的层内。当蚀刻被用来去除二氧化硅抵制层暴露在硅衬底，层担任作为抵制对蚀刻层和周边地区成功地保护了被腐蚀。此外，当溶液被用来格局的硅衬底，连同二氧化硅抵制保护其余地区领先的硅槽模式的成功制造。在加工应用中使用修改的进程为了证明修改过程的优点，号码不同的线宽毫米和毫米......”。