1、“.....银含量的熔体均快速反应。因为这个两个熔体的电阻分别是和。是所以电阻中最小的两个。随着电压的升高时，当产生相同的热量，电阻也可以相对应的升高。所以，从表格中，可以看出增加了个了在后熔断的。这个反应速度改变与材料成分和熔点有关系。当电压增到，又出现了个可以熔断，原来的就变成了瞬间反应完成的。所以，我可以看出，任何数据的改变体现在电压和电阻方面。从电压上观察，固定个电阻改变电压大小看熔断时间的快慢。图熔断时间与电压关系注测量时间限定范围是，所以没有熔断的熔体，其反应时间以来测量。从上面的数据我们可以看出电压升高后，熔断的时间越短。从公式上论文，如果电阻定后，电流越大提供的能量就越多，所以我们看出电压越大速度越快。上图为能够熔断的含有玻璃粉杂质的银含量熔体。但是无杂质的银含量熔体的熔断时间随电压的增大并没有发生改变。图银含量在不同电压下的熔断时间图银含量在不痛电压下的熔断时间图银含量在不同电压下的熔断时间其实当和银含量的熔体接触电压时就瞬间熔断，仅凭肉眼是无法判断出来的。所以我们为了表示器熔断速度之迅速，就毫秒级来假设它的熔断时间。又因为的银含量多......”。

2、“.....所以象征性的将的熔断时间设定略大于的熔断时间，以凸显两者在电阻方面的区别。结论至此，所有的实验过程已经结束了，我们需要从头思考下本次实验的设计思路。本次设计的题目是低电流电路熔断器研制。我们可以知道我们要研制出的产品是个熔断器，而我们的熔断器的类型是属于低电流范围内，即在个很低的电流下就能够熔断。而我们根据热量公式知道了如要产生很多热量就必须提高电流或者电阻的数值。但是由于我们研究的类型的是低电流范围内，所以我们能控制的变量只有电阻。我们提供的是稳定的直流电压，从另外个公式中得出如果电阻太大，有影响到热量产生。所以我们要在两者之间知道平衡选择出合适，所以在折线图上显示的非常粗糙。图熔体电阻和煅烧温度关系注对于的电阻，我们以作为封顶。从玻璃粉含量分析对于本次分析，我们可以观察第二次实验结论和第三次实验结论。我们可以看出，在第二次实验中，我们得到的电阻是，而在第三次试验中加了的时候，得到的电阻就直接飙升到。我们不难发现，仅仅是的玻璃粉，就使得双方面的电阻差距如此之大。所以我们提出合理的怀疑就是由于加入玻璃粉方面由于玻璃粉自己的颗粒很大，占了很大的空间，使得银粉的含量减少了......”。

3、“.....从另方面自己就是个电阻很高的绝缘体。由于双方面的作用使得电阻降低了很多。图玻璃粉含量比较从银粉含量分析图电阻与银粉含量的关系在分析银粉含量时，我们选取第二次实验数据第五次实验数据第六次实验数据。我们看到这三次实验均无玻璃粉的加入，且变量只有银粉含量的改变。我们可以很清楚的看到，变化最明显的是含银和含银的区别。在含量是电阻是，含量时的电阻是，的含量时电阻是。从图中我们可以看到，在含量就有明显的变化，而且是质变。在到含量时的改变就不是特别大。所以，我们可以提出怀疑是金属导电能力的强弱体现在自由电子的否的电阻大小。我们从系列的实验，可以看到个满足以上条件的，就是银含量，玻璃粉含量，在温度下煅烧的熔体。在电压的工作电流是，该电流属于低电流范围之内，且能够熔断，虽然不是快速反应。但是能够完成了我们所设计的切指标。由于时间水平和经验上不足和有限，在制作规格上尚有不足的地方，需要加强改进和大规模的提高规格的精确度。同时时间上的限制使得设计的样本数不足，只能进行粗糙的验证，不能做到精确验证。对于本次毕业设计，我将其当成对我四年来的学业知识和动手能力的综合检验。通过本次毕业设计，我面的数据中......”。

4、“.....如果我们按照平均的数据，得到的理论电阻为第三次实验各项数据本次使用的规格是所以的含量为表第二次测得各项数据含量有无玻璃粉温度煅烧时间平均值注包含陶瓷片高度，其中陶瓷片从上面的数据中，我们得到平均的。如果我们按照平均的数据，得到的理论电阻为第四次实验各项数据本次使用的规格是所以的含量为表第二次测得各项数据含量有无玻璃粉温度煅烧时间有平均值注包含陶瓷片高度，其中陶瓷片玻璃粉含量极其稀少可以忽略不计。由于电阻超过万用表的测量范围，故不再测的具体数值。第五次实验各项数据本次使用的规格是所以的含量为表第五次测得各项数据含量有无玻璃粉温度煅烧时间无平均值注包含陶瓷片高度，其中陶瓷片从上面的数据中，我们得到平均的。如果我们按照平均的数据，得到的理论电阻为第六次实验各项数据本次使用的规格是所以的含量为表第二次测得各项数据含量有无玻璃粉温度煅烧时间无平均值注包含陶瓷片高度，其中陶瓷片从上面的数据中，我们得到平均的。如果我们按照平均的数据，得到的理论电阻为数据分析此次进行的实验所采用的数据方式是固定变量法，就是只设定个变量，而其他所有的变量均不改变......”。

5、“.....可以提出合理的解释方案，这样可以使得数据更加具有说服力。本次实验所设定的变量主要有煅烧温度是否加入玻璃粉以及银粉的含量从温度上分析我们在的银含量的标准时，选择了三个温度点，分别是。然后我们可以从得到的结果中看到在时是在时加入了玻璃粉是在时大于。从这些数据，温度升高，电阻不断的升高。原因是银粉在加温过程中升华了，所以温度越高，升华的银粉量就越多。银粉的含量越少就会使得电阻变大。所以我们可以从得到的数据中，发现了这个规律。由于本次只是探索性的课题，并不能做到十分的精确，所以我们只选取三个量，而不会选取个量以上有否无否无火花四溅，短路无火花四溅，短路有火花四溅，短路有从两端逐渐熔化到中间有否注我们此次测量以为限。假如熔体熔断时间超过，我们就把这种熔体标注为不能熔断。实验数据总结从上述图表中，我们可以得到随着电压上升，由原来的两个熔体增加到后面的四个熔体可以熔断。在状态下，只有两个快速熔断。原因是两个电阻只有几欧姆，电阻很小。我们根据公式我们可以得到公式我们从公式中就可以直接得出当电压定时，我们产生的热量只和电阻成反比。即电阻越小，产生的热量越大。则我们可以从数据表格中......”。

6、“.....如果发现微小裂缝存在，应及早进行处理补救。现针对现场实际可能出现的情况，提出以下控制措施和建议。严格控制混凝土施工配合比根据混凝土强度等级和质量检验以及混凝土和易性的要求确定配合比。严格控制水灰比和水泥用量。选择级配良好的石子，减小空隙率和砂率以减少收缩量，提高混凝土抗裂强度。二严格控制混凝土的温度应力温度应力是产生温度裂缝的根本原因，般将内外温差控制在范围内时，不会产生温度裂缝。在保证混凝土强度的条件下，尽量减少水泥用量和每立方米混凝土的用治科学技术与工程耿欧现浇钢筋混凝土板裂缝原因分析及防治措施东南大学学报霍载武，郑建伟钢筋砼梁板的裂缝防止与处理西部探矿工程李斌混凝土裂缝的预防与处理攀枝花学院学报,冯乃谦等混凝土结构的裂缝与对策，北京机械工业出版社，。王铁梦工程结构裂缝控制，北京中国建筑工业出版社，。缝。而最常见的是钢筋混凝土梁板等受弯构件，在使用荷载作用下往往出现不同程度的裂缝。普通钢筋混凝土构件在承受了的设计荷载，就可能出现裂缝，肉眼般不能察觉，而构件的极限破坏荷载往往都在设计荷载的倍以上......”。

7、“.....在钢筋混凝土设计规范中，分别不同情况规定裂缝的最大宽度为对那些宽度超过规范规定的裂缝，以及不允许开裂的构件上出现裂缝则应认为有害，需加以认真分析，慎重处理。四施工工艺及流程造成的裂缝施工不当造成的裂缝混凝土施工过程中由于施工不当模板支撑下沉，或过早除梁板底模和支撑等形成的裂缝施工控制不严，由于施工荷载过大而导致出现裂缝。在施工中，不规范的浇捣过程对裂缝产生也有直接影响振捣时间过短，或振捣不到位，混凝土都无法达到密实状态而如果振捣时间过长，石子下沉上面砂浆偏多，该处水泥较多，干缩变形也就较大，收缩不均匀也容易产生裂缝。模板垫层过于干燥模板垫层在浇筑混凝上之间洒水不够，过于干燥，则模板吸水过大，引起混凝土的塑性收缩，产生裂缝。抹干压光造成的裂缝过度的抹平压光会使混凝土的细骨料过多地浮到表面，形成含水量很大的水泥浆层，水泥浆中的氢氧化钙与空气中二氧化碳作用生成碳酸钙，引起表面体积碳水化收缩，导致混凝土板表面龟裂。养护不当造成的裂缝过早养护会影响混凝土的胶结能力过迟养护，如干燥过快，则通常在表面上产生宽度小且不规则的收缩裂缝。开始养护的时间应该考虑气温湿度风速等等因素，般情况下......”。

8、“.....需开始养护。养护措施要合理，应该采用麻适用于对结构整体性有影响或有防渗要求的混凝土裂缝的修补它是利用压力设备将胶结材料压人混凝土的裂缝中胶结材料硬化后与混凝土形成个整体，从而起到封堵加固的目的。常用的胶结材料有水泥浆环氧树脂甲基丙烯酸酯聚氨酯等化学材料。嵌缝法是裂缝封堵中最常用的种方法它通常是沿裂缝凿槽在槽中嵌填塑性或刚性止水材料。以迭到封闭裂缝的目的。常用的塑性材料有聚氯乙烯胶泥塑料油膏丁基橡腔等等。常用的刚性止水材料为聚合物水泥砂浆。三结构加固法当裂缝影影响到混凝土结构的性能时，就看出在种类型的电压下，银含量的熔体均快速反应。因为这个两个熔体的电阻分别是和。是所以电阻中最小的两个。随着电压的升高时，当产生相同的热量，电阻也可以相对应的升高。所以，从表格中，可以看出增加了个了在后熔断的。这个反应速度改变与材料成分和熔点有关系。当电压增到，又出现了个可以熔断，原来的就变成了瞬间反应完成的。所以，我可以看出，任何数据的改变体现在电压和电阻方面。从电压上观察，固定个电阻改变电压大小看熔断时间的快慢。图熔断时间与电压关系注测量时间限定范围是，所以没有熔断的熔体......”。

9、“.....熔断的时间越短。从公式上论文，如果电阻定后，电流越大提供的能量就越多，所以我们看出电压越大速度越快。上图为能够熔断的含有玻璃粉杂质的银含量熔体。但是无杂质的银含量熔体的熔断时间随电压的增大并没有发生改变。图银含量在不同电压下的熔断时间图银含量在不痛电压下的熔断时间图银含量在不同电压下的熔断时间其实当和银含量的熔体接触电压时就瞬间熔断，仅凭肉眼是无法判断出来的。所以我们为了表示器熔断速度之迅速，就毫秒级来假设它的熔断时间。又因为的银含量多，电阻小于银含量的熔体，所以象征性的将的熔断时间设定略大于的熔断时间，以凸显两者在电阻方面的区别。结论至此，所有的实验过程已经结束了，我们需要从头思考下本次实验的设计思路。本次设计的题目是低电流电路熔断器研制。我们可以知道我们要研制出的产品是个熔断器，而我们的熔断器的类型是属于低电流范围内，即在个很低的电流下就能够熔断。而我们根据热量公式知道了如要产生很多热量就必须提高电流或者电阻的数值。但是由于我们研究的类型的是低电流范围内，所以我们能控制的变量只有电阻。我们提供的是稳定的直流电压，从另外个公式中得出如果电阻太大......”。