1、“.....为确保项目产品稳定可靠高品质和批量生产做好工艺技术准备。对外抓紧市场网络建设，尤其是营销激励机制建设，扩大试销范围，更深入搜集用户反馈信息，为优化项目产品性能提供第手资料。第二阶段年月年月，试验准备阶段。对内购置试验与检测设备，验证工艺文件，使企业具备对项目产品验证与实验条件，保证项目产品在批量投产前具有良好技术性能与可靠性，为项目产品批量生产奠定技术实验基础。对外扩大市场网络，执行营销激励政策，深入机构展开营销活动，为项目产品开拓更多市场渠道。第三阶段年月年月，生产准备阶段。对内调整生产线，安装调试所有工装夹具和试验检测设备，为项目产品批量生产做好最后工艺技术准备。对外在扩大营销网络同时，抓好销售队伍建设，实现渠道销售和系统销售双丰收。第四阶段年月年月，批量生产阶段......”。

2、“.....实现项目产品批量生产目标。对外稳定扩大销售网络，组织策划大型促销活动，加强品牌宣传，加大促销力度。项目产品生产工艺流程生产材料准备机壳结构定制外发贴片外购件入厂检验特殊行业许可证报批情况项目产品不属于特殊行业，无需办理生产与经营许可证。六新增投资估算资金筹措新增投资估算深圳市有限公司系专为实现项目产品化而组建高科技公司，自年月成立以来，已为研发项目产品投资万元，资金来源均为企业资本金和历年积累，具体内容见下表金额单位万元人民币已完成投资金额项目资金来源固定资产投资购置设备等企业注册资本金及股东投资流动资金材料费人工费其它费用合计项目执行期两年，自年月至年月，根据项目建设要求，项目总投资为万元，尚需新增投资万元，其中新增固定资产投资万元流动资金万元......”。

3、“.....其中企业自筹万元南山区政府无偿资助万元。具体到位时间见下表金额单位万元人民币资金来源金额到位时间说明企业自有资金年月已落实，资金来源为企业股东借款。年月计划落实，资金来源为年企业经营利润南山区政府资助年月争取落实合计七经济社会效益分析生产成本和销售估算项目产品生产成本构成包括直接材料直接人工固定资产折旧组装费整机组装。以年生产台项目产品预测项目产品单位成本为元直接生产费元。其中材料费元直接人工元以年产台计算，约需人员名，月工资元月......”。

4、“.....而采用在透镜内表面涂覆荧光粉新方法，可降低热量和热应力对荧光粉影响，减缓荧光粉衰减，从而降低衰减速度，提高大功率白光使用寿命小时以上。采用高透光率和高折射率硅胶做透镜关键技术主要在于选用合适硅胶及添加剂透镜形状和光学特性透镜制作工艺。目前，国内外多家公司都在致力研制和生产用于封装高透光率和高折射率硅胶透光率和折射率分别达到了和，添加剂作用主要是改善混色效果，降低硅胶老化速度。透镜形状和光学特性对性能有重要影响，将根据性能要求包括发光角度进行设计，并充分提高出光效率。在透镜内表面涂覆荧光粉关键技术主要在于荧光粉与硅胶混合液配制荧光粉硅胶混合液涂覆工艺。具体要求是根据芯片发光波长和发光强度配制荧光粉与硅胶混合液，并适量均匀涂覆于透镜内表面。附科技查新报告项目产品主要技术性能指标项目产品本项目研制大功率白光，较之于采用传统方法制作大功率白光......”。

5、“.....提高大功率白光使用寿命小时以上。目前国内外小批量销售大功率白光中，光效较高般在之间，开发阶段大功率白光，光效较高般在之间，也有突破报道。本项目选用美国芯片制作大功率白光，初步试验表明，光效可达以上，千小时衰减率小于。项目产品主要性能指标与国内外同类产品对比表单位名称中国美国库尔特产品型号线性范围精度项目知识产权情况介绍项目产品本项目将采用自有技术开发，具有完全自主知识产权。完成后，可在透镜材料透镜设计荧光粉涂覆工艺方面申请项实用新型专利。由此产生全部知识产权均属于深圳市同瑞半导体照明有限公司。技术成熟性和项目产品可靠性论述项目产品本项目是对公司现有生产技术提升和深度开发，具有成熟理论基础可行技术方案以及经验丰富开发人员，现正处于开发阶段，可实现预定目标。本项目产品节能高效大功率白光是全固态光源，具有节能环保高效安全长寿命等优点，是继白炽灯日光灯之后新代光源......”。

6、“.....按照每个农村乡镇卫生院配置台项目产品计算，市场容量亿元。我国共有疾病预防控制中心个，按照每个疾病预防控制中心配置台项目产品计算，市场容量亿元。我国卫生制度改革正在进行之中，针对看病难看病贵两大难题，政府主管部门再强调并出台了系列降低药品器械价格及其检查费用措施。项目产品顺应制度改革降低器械价格及其检查费用大趋势，也符合各单位降低经营成本大趋势，从今年以来试销情况来看，由于项目产品检测准确性操作便利性和耗材经济性等方面非常符合目前各类机构现实需求，不仅买得起，而且用得好，所以越来越多机构要求订购项目产品，市场需求畅旺。项目产品经济寿命周期根据以上市场调查和分析，由于各地经济发展不平衡，项目产品应用存在时间阶梯。不考虑技术发展对延长产品生命周期影响，即使是以最保守计算，项目产品生命周期也在十年以上......”。

7、“.....它们决定了光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出蓝光激发后发出波长为黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光折射定律，光线从光密介质入射到光疏介质时，当入射角大于或等于临界角时，会发生全反射。对基蓝光芯片来说，折射率为，当光线从晶体内部射向空气折射率为时，临界角约为度。在这种情况下，能射出只有入射角在度以内空间立体角内光。其它光经多次反射后被晶体内部吸收。因此，目前基蓝光芯片外量子效率只有左右。同样道理，芯片发出光要穿过封装材料才能传送到空间。为了提高出光效率，必须选用折射率和透光率都较高封装材料。同时，为了提高出射光比例，封装外形最好是拱形或半球形，这样光线从封装材料射向空气时......”。

8、“.....不会产生全反射。图传统大功率白光封装结构示意图在图所示封装结构芯片硅胶透镜中，除荧光粉外，有三种异质材料芯片硅胶透镜或等，两个光学界面即芯片硅胶界面和硅胶透镜。芯片发出光每经过个界面都会发生折射和反射。这就增加了光损失，降低了出光效率。此外，大功率白光芯片老化会降低发光效率和光通量亮度，透镜材料老化会减小其透光率，荧光粉老化不但降低激发效率，降低发光效率和光通量亮度，还会导致激发产生黄绿光减少，影响白光色温和色坐标。荧光粉老化固然与其晶格缺陷有关，但温度升高会加速其老化进程。常用封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片之上，芯片产生热量直接促进荧光粉老化。此外，直接涂覆于芯片之上荧光粉还会因热应力作用而导致堆积密度下降，粉层变得更疏松，粉粒之间热接触性变差，致使散热速度降低，局部温度升高，更加速了荧光粉老化。综上所述，对于发光效率内量子效率定芯片来说......”。

9、“.....唯有效方法是提高其出光效率外量子效率，即选用高透光率和高折射率封装材料，改进封装结构和现金高俊现金应用产品，进步拓展应用领域，加大国外市场开拓力度，充分挖掘国内外市场潜力，提高经济效益，让同瑞品牌走向世界，服务全球。三项目技术可行分析项目技术创新性论述项目产品主要技术内容及基础原理半导体照明具有高效节能环保长寿命免维护等优点，但因其发光效率和光通量亮度尚未达到可替代日光灯水平，无法广泛应用于通用照明。大功率白光发光效率主要取决于芯片发光效率和封装出光效率。而封装出光效率又与封装材料结构工艺等因素密切相关，它们决定了光学特性光损耗以及散热条件等。目前获得白光最主要方法，是在蓝光芯片上涂覆铈激活荧光粉钇铝石榴石，荧光粉受芯片发出蓝光激发后发出波长为黄绿光，黄绿光与蓝色光合成为可见白光。常见大功率白光封装结构见下图。正极标志图大功率白光外形图根据光折射定律......”。