1、“.....气泡成核密度和泡孔密度随之增大，泡孔直径减小而降低注射量使得孔壁厚度减小，泡孔容易塌陷，泡孔密度下降。微孔材料的介电常数随其相对密度的降低而减小，当相对密度下降至时，减小到。气体微孔的引入增大了材料内部的自由体积，从改性提高综合性能后方能应用于电子电气绝缘技术领域，如用于制备绝缘电缆的外包绝缘层，低介电印刷电路板，以及电子绝缘封装结构部件等。值得注意的是，非极性聚合物普遍存在强度较低耐蠕变性差成型收缩率较大，与金属玻璃陶瓷极性树脂等粘附性较差等问题，限制了非极性低极性聚合物与的共混物在微电子绝缘领域上的应用。微孔发泡聚苯硫醚空气的接近于，采用超临界等对进行物理发泡，引入足量空气，可以制备的微孔材料，并具有更好的冲击韧性耐疲劳性比强度以及更低的密度与成本等，引起了研究者的兴趣。固态间歇发泡法是在聚合物的玻璃化转变温度附近，将聚合物进行气体浸渍至饱和状态......”。

2、“.....引发气泡成核生长。该方法具有发泡技术相对成熟装臵简单泡孔容硫醚的介电性能分子链结构呈现对称的之字形，极性偶极矩相互抵消，加上极化率较高的原子位于主链上，取向困难，因此的总偶极矩较小，具有良好的介电性能。下线型和支化型的介电常数分别为和，支化型具有更低的，原因在于其分子中的支链结构增大了分子内部的自由体积，使分子极化率降低。但支化往往分子量较低，韧性较差，需经过热氧交联处理提高分子量后才具有实际使用价值。方面，交联可以限制极性基团的取向运动，降低分子极化率另方面，由于热氧交联过程中在分子链间引入了强极性键，使得分子极化率提高，。等研究了热氧老化条件对介电性能的影响，发现随着老化时间的延长和老化温度的提高，的和介质损耗因数均增大，在下老化天后......”。

3、“.....尹力，张翀，等种电气绝缘热塑性树脂组合物及其制备方法周坤鲁聚苯硫醚合金及其应用塑胶工业，杨秀枝种高导热的低介电常数复合材料的制备方法及其应用曹艳霞，谭光凤，陆永健，等种低介电常数的技术用聚苯硫醚树脂组合物及制备方法江建安氟树脂及其应用北京化学工业出版社，余雪江，刘涛，朱敬芝，等耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其制备方法张玉龙，李萍工程塑料改性技术北京机械工业出版社，杨桂生，赵亚囡，李兰杰低介电损耗耐磨聚苯醚和聚苯硫醚的复合材料及其制备方法曹艳霞，陆永健，谭光凤，等种技术用合金工程塑料及制备方法马忠雷多相多组分高性能热塑性聚合物的微孔发泡与性能研究集态结构与配方和加工工艺的关系等。参考文献赖华林，曹艳霞，叶远峰环氧基无线通讯终端用工程塑料的研究进展塑料科技，吴忠文，方省众特种工程塑料及其应用北京化学工业出版社，曹艳霞......”。

4、“.....赵文元，赵文明聚合物材料的电学性能及其应用北京化学工业出版社，吴光珍环境因素对聚苯硫醚电性能测试结果的影响科技创新导报，邓如生共混改性工程塑料北京化学工业出版社，张翀，李方舟，尹立，等短切玻璃纤维增强聚苯硫醚的性能研究绝缘材料，王玉芬，刘连城石英玻璃北京北京工业出版社，李斌高硅氧玻璃纤维生产技术现状及市场问题探讨玻璃纤维，祖群，赵谦高性能玻璃纤维北京国防工业出版社，吴明，姚远，彭文杰，等低介电常数玻璃纤维曹艳霞，谭光凤，表明，随着熔胶量位臵降低，泡沫塑料的泡孔密度降低，而泡孔孔径却增大，使得以为骨架的微孔化泡沫塑料中气体含量增多，介电常数降低。当熔胶量位臵从下降到时，泡沫塑料的介电常数从降低到。等进步研究了超临界含量熔体注射量等对泡沫塑料泡孔结构及介电性能的影响。结果发现随着含量增加，气泡成核密度和泡孔密度随之增大，泡孔直径减小而降低注射量使得孔壁厚度减小......”。

5、“.....泡孔密度下降。微孔材料的介电常数随其相对密度的降低而减小，当相对密度下降至时，减小到。气体微孔的引入增大了材料内部的自由体积，从而显著降低了的介电常数。但多孔结构也导致材料内部结构松散，机械强度降低，导热性能变差，限制了其应用。研究表明当聚合物多孔材与传统玻璃纤维相比，低介电玻璃纤维仍存在力学性能较低耐酸性能较差成本较高等缺点。而采用纤维混杂的方式如石英纤维玻纤混杂玻纤玻纤混杂，等既有效提高了材料的综合性能，又降低了成本，能够更好地满足透波增强复合材料的使用要求。此外，玄武岩纤维，作为种新型环保高性能纤维，具有优良的电绝缘性及低成本性，可代替玻纤应用于对环保要求更高的电子绝缘技术领域。固态间歇发泡法是在聚合物的玻璃化转变温度附近，将聚合物进行气体浸渍至饱和状态，然后通过升温或快速降压的方式使气体进入不饱和状态，引发气泡成核生长......”。

6、“.....是实验室研究聚合物发泡机理的常用方法。等采用固态间歇发泡工艺，研究了结晶对微孔发泡行为的影响。较高的结晶度能但极高的熔融加工温度和成本限制了其广泛应用。元玻璃玻璃具有明显低于玻璃的熔融温度，且和与相近，这为大规模生产低介电玻璃纤维提供了解决方案。法国圣戈班公司于世纪年代末成功研制出玻璃纤维，具有仅次于石英玻璃纤维的和。但是早期生产的玻璃纤维性能较差强度低且不耐酸腐蚀，严重限制了其应用性能。因此电子玻璃纤维布的制造企业都致力于开发新型低介电玻璃纤维，如型型型以及国内的型和型玻璃纤维，等，通过引入适量的碱金属碱土金属以及其他多价阳离子来修饰玻璃体系，明显改善其成型加工性能和力学性能，但和也相应地有所提高。目。刘文元等将和石英纤维按照质量比∶混合挤出，制备了可用于高压绝缘器件卫星通讯窗口雷达罩等的低介电高力学性能复合材料。等采用玻纤和玻纤分别增强......”。

7、“.....玻纤和玻纤增强的复合材料值分别为，玻纤和玻纤增强的复合材料值分别为。可见，在低玻纤填充量下，玻纤与玻纤对介电性能的影响差异较小。近年来，随着电子设备继续朝着超细微化超高频率与超大功率方向发展，功耗与发热急剧上升，要求电子封装材料在具有更低介电性能的同时还需有更好的散热能力。方氮化硼具有较低的介电常数约为以及超高的导热系数，适用于制备电绝缘高导热聚合物复合材料。等采用质量分数为的纳米颗粒填充树脂，使岩纤维，作为种新型环保高性能纤维，具有优良的电绝缘性及低成本性，可代替玻纤应用于对环保要求更高的电子绝缘技术领域。传统的低介电玻璃纤维主要有氧化硅玻璃纤维，和氧化硼玻璃纤维。其中，玻璃纤维容易受到空气中的水分侵蚀，生成硼酸，因此不适用于电子绝缘技术领域。而诸如石英玻璃纤维......”。

8、“.....元玻璃玻璃具有明显低于玻璃的熔融温度，且和与相近，这为大规模生产低介电玻璃纤维提供了解决方案。法国圣戈班公司于世纪年代末成功研制出玻璃纤维，具有仅次于石英玻璃纤维的和。但是早期生产的玻璃纤维武塑料改性技术北京化学工业出版社，张文栓，罗运军，宋海香，等纳米改性聚苯硫醚力学性能的研究工程塑料应用，余大海，张志刚，张海陶，等种低介电性聚苯硫醚复合材料及其制备方法杨威，尹力，张翀，等种电气绝缘热塑性树脂组合物及其制备方法周坤鲁聚苯硫醚合金及其应用塑胶工业，杨秀枝种高导热的低介电常数复合材料的制备方法及其应用曹艳霞，谭光凤，陆永健，等种低介电常数的技术用聚苯硫醚树脂组合物及制备方法江建安氟树脂及其应用北京化学工业出版社，余雪江，刘涛，朱敬芝，等耐高温低介电常数聚苯硫醚复合材料及其制备方法张玉龙，李萍工程塑料改性技术北京机械工业出版社，杨桂生，赵亚囡......”。

9、“.....采用低介电玻璃纤维增强树脂制备适用于电子绝缘技术领域的低介电材料已有相关的专利报道。曹艳霞等使用重庆国际复合材料公司提供的具有更低介电常数，的型玻璃纤维来增强，并与空心玻璃微珠笼形聚倍半硅氧烷等复配进行低介电改性，制备了低至的复合材料，适用于通信领域。刘文元等将和石英纤维按照质量比∶混合挤出，制备了可用于高压绝缘器件卫星通讯窗口雷达罩等的低介电高力学性能复合材料。等采用玻纤和玻纤分别增强，在玻纤质量分数为时，玻纤和玻纤增强的复合材料值分别为，玻纤和玻纤增强的复合材料值分别为。可见，在低玻纤填充量下，玻纤与玻纤对介电性能的影响差异较的堆砌密度，增加导热路径，进步提高复合材料的热导率。低介电无机粒子填充，在基本保持其良好介电性能的同时还改善了材料的刚性尺寸稳定性耐热性导热性等......”。