1、“.....可以利用孪晶变形来控制改善工件表面的损伤情况。利用分子动力学模拟晶探究晶体铜纳米机械加工技术的表层形成机理无机化学论文机械加工时会因不同的机理产生表面的形变和材料堆积，甚至出现损伤，影响到工件的耐磨性等质量因素，因此需要基于加工表层的形成机理，对表层损伤进行准确预测，才能方便控制工件表层的质量。如加工深度等情况。首先......”。

2、“.....内部运动只表现为位错运动，刀具施加外力会使其产生永久的塑性变形，严重的会断裂，在产生表面损伤的同时，还会在内部产生，使整体加工所需的力增加而位错运动使材料在加工时终止后留下原子台阶，使其加工表面出现材料堆积的现象。另外......”。

3、“.....内部无晶界，塑性变而产生。摘要晶体铜纳米机械加工技术前的发展受到机械加工理论及实际加工工艺质量测量等诸多方面的制约，对加工表面形成机理及损伤的控制测量等方面均有待理论和实践多方面的提高。表层形成机理是机，对加工表面形成机理及损伤的控制测量等方面均有待理论和实践多方面的提高。表层形成机理是机械加工机理的重要环，制约着纳米机械技术的提高。为此，文章基于分子动力学可信有用的模拟原理......”。

4、“.....使其加工表面出现材料堆积的现象。另外，其表面材料堆积的具体形状与增加方向由和其滑移面与自身自由表面的相对几何形态的关系决定，因而材料体铜纳米机械加工纳米机械加工原理表层形成机理基于分子动力学的晶体铜纳米机械加工机理单晶铜纳米机械的加工机理单晶铜材料是指原子的晶体取向均相同的晶体铜，内部无晶界......”。

5、“.....制约着纳米机械技术的提高。为此，文章基于分子动力学可信有用的模拟原理，从晶体铜纳米机械加工原理表层损伤的检测控制等方面对晶体铜纳米机械加工技术的表层形成机理进行了分本较低的多晶体铜为纳米加工材料。多晶铜的塑性变形是其晶界阻碍内部位错运动时产生的，并会造成内部晶界的变形。因而多晶铜的加工机理与单晶铜有着明显的区别，其形变机理由位错运动与晶界相互作用行全面准确的检测。基于分子动力学模拟晶体纳米加工......”。

6、“.....首先，单晶铜在纳米加工时由于自身形变过程的关联因素较简单，内部运动只表现为位错运动，刀铜纳米机械加工原理表层损伤的检测控制等方面对晶体铜纳米机械加工技术的表层形成机理进行了分析。双晶铜材料的纳米机械加工机理较制作难成本高的单晶铜材料相比，实际纳米加工时，多采用制作简单成的晶向直接影响着其表面形成的诸多因素，。探究晶体铜纳米机械加工技术的表层形成机理无机化学论文......”。

7、“.....用分子动力学模拟单晶铜金刚石的微探针刻划，研究其对单晶铜的位错形核运动的影响，即可分析出其塑性变形的形成机理。最终表明，单晶铜的微错交互作用会使工件在加工时硬化，使整体加工所需的施加外力会使其产生永久的塑性变形，严重的会断裂，在产生表面损伤的同时，还会在内部产生更复杂的结构缺陷或组织变化。其表面的损伤分布则受到工件塑变机理和与微探针距离的影响......”。

8、“.....才能方便控制工件表层的质量。如加工精密光学零件时，表面损伤层有裂纹层及其下方残余应力层，会降低光学零件使用时的强度稳定性及成像的质量，因此必须对纳米工件的表面损伤层进错沿孪晶界运动，去孪生消失，部分变形孪晶界间距大时，位错与孪晶界相交，工件内部生成新孪晶。孪晶界的间距是控制工件材料变形的重要因素。晶体铜纳米机械加工表面形成的损伤预测和控制晶体铜纳体铜在纳米加工时的孪晶变形机理......”。

9、“.....孪晶界产生从形成到迁移，再到去孪生等系列的变形机理。而位错分解会改变孪晶界对晶粒原子晶体的取向，产生位错滑移，进步加重材料表层精密光学零件时，表面损伤层有裂纹层及其下方残余应力层，会降低光学零件使用时的强度稳定性及成像的质量，因此必须对纳米工件的表面损伤层进行全面准确的检测。探究晶体铜纳米机械加工技术的表层形复杂的结构缺陷或组织变化。其表面的损伤分布则受到工件塑变机理和与微探针距离的影响......”。