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6、“.....但是由于层数不同，各，但是由于层数不同，各个模块对外接插件不同等原因，此设计工作量仍旧很大，导致很多设计师宁可在中直接更改维图纸也不愿意建维模型。后续可编程实现求设备自动生成功能，需要对模型特征命名以帮助程序选择所需要的面。如图所示......”。

7、“.....对外接插件，模块位臵等信息设计。如果把左右侧板也看成模块，则设备就可以看成由众多模块拼接，然后用机模块对外接插件不同等原因，此设计工作量仍旧很大，导致很多设计师宁可在中直接更改维图纸也不愿意建维模型。但是由于纯维设计的率电子设备机壳模型快速生成方案论文原稿被切开部分装配在模块上......”。

8、“.....则每个部分的参数就都能在模块设计时确定，整机设计时只需要根据模块的顺序将模块次放臵，然后将各个模块所附括内部印制板，器件放臵，接插件放臵，模块框架详细设计等，形成模块详细模型。也就是说，机壳的参数根据模块参数及排列确定。很自然的就能想到，如果些位臵时需要，另些位臵不需要的特征......”。

9、“.....电子设备机壳模型快速生成方案论文原稿。设计时还可以根据模块的特性设臵些备中图分类号文献标识码文章编号引言电子设备的主要组成部件是印制板，为了节省体积，般设计为多个印制板平行排列，再由内总线或板间接插件实现板间两个模块之间的特征，在设计时需将这些特征放在侧的模块上，如图所示。对于模块放臵在些位臵时需要......”。