1、“.....可以通过空间的合理分层，在不影响印制板可用面积的条件下，增加块区域作为冷板进行热传导的接触面，从而减小冷板和壳体间的接触热阻。由于管器件本身体积较小，散热的接触面较小，故热流密度较大，仅仅依靠底面散热的话温升较大。因此需要宇航电源模块的可维修性设计及热设计论文原稿表面，需要安装在内部散热冷板上，将热量传导至外壳，最终从把热量传递到散热底面。考虑到可维修性，则要求器件与壳体可拆。而冷板和壳体可分离的设计会引入个额外的接触热阻，带来额外的器件温升......”。

2、“.....摘要文中介绍了种宇航电源模块的设计过程，热设计和设计优化手段，同时提出了考虑可维修性的可于导热和电磁屏蔽要求不高的部位比较适合。对于导热要求高的部位，比如内部发热器件的散热，则需要进步设计，从而降低整个散热过程的热阻。宇航电源模块的可维修性设计及热设计论文原稿。内部器件组成及布局设计以电源模块为例，如图所示，该模块使用个矩形电连接器作为对外接插件。热耗较大的器件为个模块，金属壳体，矩形所示，该模块使用个矩形电连接器作为对外接插件。热耗较大的器件为个模块......”。

3、“.....矩形带法兰的封装。这种封装直接通过底面进行散热。考虑到整机结构形式以及引线的走线空间，模块底面的空间仅允许放臵个模块，所以剩余个模块则需要放在直接和模块散热底面相连的侧壁上，传热路径略微增加。可拆卸设计方案为了实摘要文中介绍了种宇航电源模块的设计过程，热设计和设计优化手段，同时提出了考虑可维修性的可分离式设计理念。对于新研制的产品具有重要的参考价值。基于建立的仿真模型，仿真分析了器件在稳态条件下的器件温升。仿真结果表明器件满足级降额要求，设计合理可靠......”。

4、“.....均为带法兰的金属壳体封装，散热面为底面。这种结构形式，伟，韩超电子设备工艺缺陷与可靠性維修性分析无线互联科技，中国航天科技集团公司〇〇厂，中国航天标准化研究所起草，航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求北京中国航天标准化研究所，杨世铭，陶文铨传热学北京高等教育出版社，散热的话温升较大。因此需要设计个散热压块，利用器件顶面进行散热。压块压紧器件耳片的同时，不能保证顶面同时良好接触，需采用导热填隙材料填充压块和器件顶面之间的间隙，如图所示。仿真分析进行优化设计后的模块......”。

5、“.....器件最高结温为，该模块的设计满足级降额的要求。结语当源头的电路设计无法继续优化降低热耗时，就到返修的需求，通常考虑到散热和电磁屏蔽的电源模块，返修个部件时必须解焊导线，才能分离出需要的部件。而工艺规范对于解焊导线这操作是有明确的次数限制的，超过规定的次数直接会导致产品报废。宇航电源模块的可维修性设计及热设计论文原稿。与体化设计相比，由于导热路径近似，则与基本相同，接触热阻与相等，而分体设宇航电源模块的可维修性设计及热设计论文原稿，。......”。

6、“.....分析每个环节的温升，找出关键环节并尽量优化设计，最终降低器件的壳温。设计散热结构时需注意是否有可拆卸的需求，如调试需要转接板安装需要等，在设计的过程中并考虑，统筹兼顾。参考文献关振昆，徐瑞芬种空间电源模块结构设计研究电源技术，闵桂荣卫星热控制技术北京中国宇航出版社，岳德周，张的热阻增加了个接触热阻故需要通过设计来尽可能减小多出的，降低接触热阻所造成的影响。热设计优化由于模块的厚度足够，可以通过空间的合理分层，在不影响印制板可用面积的条件下......”。

7、“.....从而减小冷板和壳体间的接触热阻。由于管器件本身体积较小，散热的接触面较小，故热流密度较大，仅仅依靠底，。电子设备在研制过程中，不可避免地会遇宇航电源模块的可维修性设计及热设计论文原稿，可靠性維修性分析无线互联科技，中国航天科技集团公司〇〇厂，中国航天标准化研究所起草，航天用印制电路板组装件修复和改装技术要求北京中国航天标准化研究所，杨世铭，陶文铨传热学北京高等教育出版社，计个散热压块，利用器件顶面进行散热。压块压紧器件耳片的同时，不能保证顶面同时良好接触......”。

8、“.....如图所示。仿真分析进行优化设计后的模块，环境温度条件下，器件最高结温为，该模块的设计满足级降额的要求。结语当源头的电路设计无法继续优化降低热耗时，就要依靠结构设计手段来进行热设离式设计理念。对于新研制的产品具有重要的参考价值。基于建立的仿真模型，仿真分析了器件在稳态条件下的器件温升。仿真结果表明器件满足级降额要求，设计合理可靠。宇航电源模块的可维修性设计及热设计论文原稿。与体化设计相比，由于导热路径近似，则与基本相同，接触热阻与相等......”。

9、“.....这种封装直接通过底面进行散热。考虑到整机结构形式以及引线的走线空间，模块底面的空间仅允许放臵个模块，所以剩余个模块则需要放在直接和模块散热底面相连的侧壁上，传热路径略微增加。另外几个发热器件，均为带法兰的金属壳体封装，散热面为底面。这种结构形式由于底面有引脚的存在，不能安装在壳体最外侧的印制板的完全可拆卸，就要保证印制板上的所有器件与框架可拆卸。实现方法有两种框架上直接开孔，接插件板后安装，直接露出印制板上的电连接器......”。