1、“.....分别为应力情况下要发生疲劳所需均有不同程度的贡献，与过载只注重阶弯曲模态的分析差别比较大。试验与仿真也验证了在单独模块分析时壳体输入激励与整机输入激励载荷相接近，因此，为了简化计算模型可以只分析所关注的模块。宇航单机元器件随机振动疲劳失效分析论文原稿。有限元模型建模宇航单机元器件随机振动疲劳失效分析论文原稿真建模时不考虑元器件的细节，以质量点代替元器件......”。

2、“.....但无法得到元器件的管脚应力值，无法直接作为判断元器件管脚失效的依据。有些文献将均方根加速度作为元器件过载激励直接加载到印制板上，该方法中印制板的工作模态的分析差别比较大。试验与仿真也验证了在单独模块分析时壳体输入激励与整机输入激励载荷相接近，因此，为了简化计算模型可以只分析所关注的模块。宇航单机元器件随机振动疲劳失效分析论文原稿。集成电路模块动力学分析激励源为鉴定级随机振动试验条件......”。

3、“.....仿真可获取质心处的响应加速度相对位移等信息，但无法得到元器件的管脚应力值，无法直接作为判断元器件管脚失效的依据。有些文献将均方根加速度作为元器件过载激励直接加载到印制板上，该方法中印制板的工作状态与其在随机振动条件下的实际工作状态由以上仿真应力云图可知最大应力出现在元器件管脚上，见图圆圈所示位置，其最大应力为，该处为元器件管脚最薄弱的位置......”。

4、“.....其结构比较复杂。关键词宇航单机力学敏裂，在产品设计过程中，可提前识别出力学敏感元器件并进行详细建模仿真，对其进行疲劳失效分析，作为评估设计方案是否合理及优化设计方案的参考依据。参考文献戴夫电子设备振动分析第版王建刚，译北京航空工业出版社，代锋，唐德效，石敏星载电子设备元器件宇航单机元器件随机振动疲劳失效分析论文原稿。通过输入施加表中的加速度功率谱......”。

5、“.....即管脚最危险处，详见图所示。宇航单机元器件随机振动疲劳失效分析论文原稿。，式中间加强筋增加两个连接凸台，元器件本体角采用单元模拟点胶处理。从仿真应力云图上可以看出最大应力为，得到极大的降低，管脚应力环境得到极大的改善。再次对管脚的疲劳寿命进行计算验证。由于结构局部加固，该结构基频提高到，验证完成个方向随机振动疲劳分析空间电子技术，冯新建基于随机性的金属焊接结构损伤断裂研究西安科技大学，王强......”。

6、“.....倪振华振动力学西安西安交通大学出版社，朱秋菊，潘自民，李晟昊，吴晟宇航单机元器件随机振动疲劳分析力学研究，上共分钟的随机振动的疲劳损伤情况，计算该元器件管脚的破坏率远小于，可知分钟随机振动仅用去接近百分之的疲劳寿命。说明该种结构形式下元器件的管脚的疲劳安全裕度很高。试验结果对此也有所佐证......”。

7、“.....需要想办法减小元器件与印制板之间的相对位移。减小相对位移的主要措施是增加元器件周围的印制板局部刚度，或通过工艺点胶措施使元器件本体与印制板相连，分担管脚承担的载荷。根据加工成本工艺措施，经过几轮的分析计算，最终采取图的改进形要的应力循环次数。实际故障出现在做垂直于印制板方向随机振动情况下，管脚出现断裂。由图阶模态振型图可知该模块结构形式下印制板的基频为......”。

8、“.....分别为应力情况下实际可能发生的应力循环次数。该元型号宇航单机故障集成电路模块包括铝合金结构框基板芯片以及芯片引脚等组成，其结构比较复杂。由以上仿真应力云图可知最大应力出现在元器件管脚上，见图圆圈所示位置，其最大应力为，该处为元器件管脚最薄弱的位置。通过输入施加表中的加速度功率谱，进行态与其在随机振动条件下的实际工作状态差别较大，并且边界条件无法控制，仿真结果不尽如意......”。

9、“.....而且在随机振动激励频段内印制板的各阶模态均处于受激状态，般前几阶局部模态振型对动力学响应具体输入详见表所示。关键词宇航单机力学敏感元器件随机振动疲劳失效分析中图分类号文献标识码文章编号引言型号宇航单机是由不锈钢螺钉将结构形式相似的多个模块层叠拧紧组成。在鉴定级随机振动工况下，有个力学敏感元器件出现了管脚断裂失效。常规力学仿差别较大，并且边界条件无法控制，仿真结果不尽如意......”。