1、“.....高精度共晶贴片机系统框架在光通讯探测器封装领域中，全自动共晶贴片机主要完成对垫块芯片的共晶贴合工艺，为了实现高精度高效率的贴片流程，其系统主要由轴组成的高精度共晶台高精度的多维度机器视觉在全自动共晶贴片设备中的应用论文原稿贴片工艺为关键工序，随着微封装工艺技术的发展，贴片精度和贴片效率的提高成为了不断追求的目标。在共晶贴片工艺过程中，为了能够实现高精度高效率高品质的贴片效果......”。

2、“.....多维度机器视觉在全自动共晶贴片设备中的应用论文原稿。多维度机器视觉系统分析机器视觉系统功能组成由图可知，从硬件角度分析多维度机器视觉系统主要由相机相机镜头光源相机数据采集卡组成，其各片机中图分类号文献标识码文章编号在微封装工艺领域中，贴片工艺为关键工序，随着微封装工艺技术的发展，贴片精度和贴片效率的提高成为了不断追求的目标。在共晶贴片工艺过程中，为了能够实现高精度高效率高品质的贴片效果，全相机对芯片侧机械手从机械校准台吸取校准后的芯片背面进行次视觉定位......”。

3、“.....高精度共晶贴片机系统框架在光通讯探测器封装领域中，全自动共晶贴片机主要完成对垫块芯片的共晶贴合工艺，为了实现高精度高效率的贴艳贴片机研究与结构设计哈尔滨工程大学，周德俭表面组装工艺技术北京电子工业出版社，钟江生，李秦川，夏毓鹏，等贴片机视觉系统构成原理及其视觉定位电子工业专用设备，龙绪明高精度视觉贴片机计算机控制系统电子工业专觉系统的全自动共晶贴片机，为了进步弥补各相机之间的安装或标定误差，在开发平台下，利用进行软件开发，设计各相机视觉定位补偿接口......”。

4、“.....在高精度运动控制系统高精度加热系统多维机器视觉系统的协同工作片位置，从而实现最终高精度贴片。第种方法是在贴片芯片之前，将已经焊接的垫块移动至相机视场中心，作为芯片焊接的位置基准，芯片被相机定位完成后，将芯片移动至视场中心，此时，芯片与垫块位置距离永远为，具体如图心也位于相机视场中心。此时，垫块和管壳在以相机视场中心为基准的条件下完成了焊接。芯片被机械手从校准台处拾取后需要在仰视相机处对芯片背面焊盘进行次定位......”。

5、“.....袁鹏，胡跃明，吴忻生，等基于视觉的高速高精度贴片机运动控制系统的设计与实现计算机集成制造系统，。相机对管壳进行角度纠偏。多维度机器视觉在全自动共晶贴片设备中的应用论文原稿。动共晶贴片机系统框架中的多维机器视觉系统分析，介绍了各相机功能及标定方法和定位方法，同时对贴片基准和多相机视觉系统坐标系关系进行研究和论证。最终通过各相机视觉补偿和工艺实验验证，实现了高进度贴片的目的。参考文献贾需要采用矩形几何图形圆形综合定位方法......”。

6、“.....首先将由相机初步校准过角度的管壳放入带有热氮气保护的共晶台，管壳放置完成后，由相机对管壳进行精定位通过高效合理的标定算法坐标关系转化及处理方法下，在各项工艺参数合理设置下，经过大量工艺验证，贴片精度在方向和方向均优于，其具体数据如图所示，成品贴片效率优于秒个，最终贴片效果如图所示。结语通过对全所示，通过将机械手每次运动固定相对距离可实现精确贴片。本应用采用第种方法，该方法可以减少相机相机拾取芯片机械手的复杂标定流程......”。

7、“.....工艺实验验证基于上述多维度机器晶焊接精度保证的重要依据。从理论角度分析，可以采用两种方法实现，具体如下第种方法是通过对相机相机拾取芯片机械手运动轴进行标定，建立其个坐标系的相互关系，最终通过坐标关系的转化，芯片被相机定位后，直接推算出芯片最终过平台校准位置偏差使管壳位于相机视场中心，即将相机视场中心作为焊接坐标系基准。管壳定位完成后，将精确拾取到的垫块贴放与管壳上方，加热延时，同时由相机对垫块上表面进行视觉定位，进行位置纠偏......”。

8、“.....采用图形定位方法即可相机对管座角度进行定位，由管壳特征可知，需要用圆定位方法实现。相机在整个视觉系统中起核心定位作用，其定位方法和精度直接影响最终贴片精度，结合管壳垫块芯片特征关系如图所示。相机标定方法均采用特征点在视场中呈现个不同位置来实现，然后通过矩阵坐标计算得到相机视场坐标系与运动平台坐标系关系......”。

9、“.....其具体示意图如图所示。相机对芯片侧机械手从机械校准台吸取校准后的芯片背面进行次视觉定位，提高贴片精度。的温度控制系统合理的机械结构布局高精度的精密运动平台合理的工艺参数等。为了进步优化共晶贴片工艺流程，提高自动化程度和贴片精度，需要在全自动共晶设备中增加多个相机，构成多维度机器视觉系统。多维度机器视觉在全自动共晶相机系统功能如下相机与相机分别对放置于蓝膜上的垫块和芯片进行视觉定位，然后通过蓝膜平台进行位置纠正，从而使垫块和芯片实现自动上料功能......”。