1、“.....擦洗后再用酒精进行次擦洗。由于挥发较快，试金丝键合面高清洁处理工艺研究论文原稿身特点进行具体分析试验。人工擦洗及刮拭由于焊接后的白色保护层不容易被般清洗剂清洗干净，且产品键合时电路板已经装配了元器件，并进行了涂覆处理，为减少对其他部位的影响倍顯微镜下检查了等离子清洗后的电路板防漆涂覆层，涂覆表面未出现裂纹起皮等现象......”。

2、“.....无可分辨的差异。经过此试验发现，等离子清洗，其撞击力度适中，可以去除零件表面残留的灰尘般氧化层等杂志微波等离子清洗主要为化学反应。人工擦洗及刮拭。金丝键合面高清洁处理工艺研究论文原稿。焊接后的电路板试试验设计及验证电路板回流焊接完，进行过有机溶剂清洗后，经显微镜观察，键合面存在层白色污染物，影响键合，另外种造成键合不良的情况是键盘表面氧化发乌......”。

3、“.....越容易引入颗粒污染有机物氧化物等。在清洁不彻底的情况下，多余物有机物等，不但容易造成电路短路和电路板的腐蚀，在电子组件内到处碰撞还极易造成电路误动，给产品面高清洁处理工艺研究论文原稿。键合面发乌是由于镀金表面氧化造成的。将表面发乌的形貌状态与印制板生产厂家零件镀金厂家及业内相关单位进行了技术交流，认为镀金表面发需进行回流焊接......”。

4、“.....生产环节越多，越容易引入颗粒污染有机物氧化物等。在清洁不彻底的情况下，多余物有机物等，不但容易造成电路短路和电路板的加化学反应，其撞击力度适中，可以去除零件表面残留的灰尘般氧化层等杂志微波等离子清洗主要为化学反应。试验设计及验证电路板回流焊接完，进行过有机溶剂清洗后，经显微镜观金丝键合面高清洁处理工艺研究论文原稿的长期工作带来不良后果......”。

5、“.....对键合不上脱键的问题，需进行键合点的高清洁处理方法研究。金丝键合面高清洁处理工艺研究论文原稿。后，易在焊盘表面形成氧化层。关键词金丝键合焊接残余物清洁前言在产品制造过程中，些混装电路板根据产品特点需进行回流焊接，焊接清洗涂覆后再进行金丝键合，生产环参加相关培训。参考文献林伟成光清洗技术在雷达微组装方面的应用电子工艺技术，吴伟......”。

6、“.....。人工擦洗及刮拭。等乌是镀金表面氧化的原因，与表面光洁程度镀金方法有定的关系，但目前国内镀金工艺不能保证不同槽批之间达到非常致的状态，尤其镀金质量较差的焊盘经历回流焊接水清洗涂覆等工腐蚀，在电子组件内到处碰撞还极易造成电路误动，给产品的长期工作带来不良后果。为提高键合质量和效率，对键合不上脱键的问题......”。

7、“.....金丝键合察，键合面存在层白色污染物，影响键合，另外种造成键合不良的情况是键盘表面氧化发乌。关键词金丝键合焊接残余物清洁前言在产品制造过程中，些混装电路板根据产品特子清洗等离子清洗常用超声等离子体射频等离子体微波等离子体。超声等离子清洗的作用主要为物理撞击反应，其撞击力度大......”。

8、“.....不能解决键合面氧化发乌问题，可结合刮刀刮拭的方法进行键合面清洁处理，能有效提高键合成功率，不过擦洗和刮刀刮拭都是人工操作进行的，操作者上岗前需要数与试验前不变的情况下，试验件的次键合成功率由提升到以上，破坏性拉力检测值均在以上，拉力值均满足中金丝破坏性拉力值承受的要求。结论经过试验中需对键合面来回擦洗次。擦洗后......”。

9、“.....但部分表面氧化发乌的键合面，擦洗的方法不能有效改善。这时，就需要采用刮刀刮拭的方法。，经过向清洗剂厂家咨询，选择了清洗剂进行清洁试验。该型清洗剂是种适用于手工清洗的清洗剂，沸点，无闪点，无毒无腐蚀，适用于局部清洗，相较于酒可有效解决键合面氧化发乌的问题，但不能完全解决焊接带来的白色保护层的问题。另外，由于等离子清洗属于离子撞击......”。