1、“.....许平平集成电路的失效分析技术及其在产品开发和制造中的应用电子产品可靠性与环境试验，。激整个激光微加工技术过程中的重要环节。但是在目前的技术条件和水平之下，对于激光微加工技术无法实现全面的检验，对焊缝的无损检测技术也无法保证激光微加工技术。所以要对于激光环节的各个步骤进行严格的控制与管理，强化激光微加工技术过程中的激光微加工技术。本文激光微加工技术在集成电路制造中的应用论文原稿线或者及时修复。激光柔性布线技术具有多样化的生产方式，适用于小批量生产。激光微焊激光微焊技术能够在集成电路中进行封装处理......”。

2、“.....激光微焊与其他的焊接技术相比较来说具有很统的化学清洗法机械清洗法超声波清洗法等对于材料表面的微粒处理非常的困难，但是激光清洗法能够通过无研磨非接触无热效应的方式针对各种材料进行清洗，从而有效的去除材料表面的微小颗粒，而且又不会使得模板出现碎裂或者其他污染，所以说激光清洗法师目前最有效最安光技术等方面进行应用分析，从而进步提高激光微加工技术的发展。激光清洗从目前来看，激光清洗的机理主要包括两种方式。种是激光的能量被周围的微粒和清洗剂吸收，这样造成清洗剂快速升温，并且出现爆炸性汽化，这样就能够直接将材料表面的微粒冲出......”。

3、“.....能够保证计算加工的内容和方式变得更为精确，也能够保证激光微加工技术易于导向聚焦，从而针对经常变换不同加工模式的用户非常的方便。激光微加工技术在集成电路制造中的应用论方式都能够统完成，可以说激光微加工技术的工艺集成度非常的高，也尤为符合集成电路制造的小批量快速试制的要求。从目前激光微调技术发展的方向来看，激光微调技术融合了激光光学精密机械电子学计算机等系列高科技项目，而且激光微调技术未来的发展方式也在朝向多功能成电路制造中的应用光学与光电技术，激光微加工应用潜力的调查激光与光电子学进展......”。

4、“.....。摘要伴随科学技术的不断发展，激光技术的应用也越来越纯熟。激光微加工技术以其高效率加工技术无法实现全面的检验，对焊缝的无损检测技术也无法保证激光微加工技术。所以要对于激光环节的各个步骤进行严格的控制与管理，强化激光微加工技术过程中的激光微加工技术。本文通过对于激光微加工技术过程激光微加工技术保证的重要意义进行全面的分析，并且结合焊激光微焊技术能够在集成电路中进行封装处理，对于引线和印刷电路板的焊接引线和硅板之间的焊接细导线和薄膜的焊接集成电路的焊接等用途。激光微焊与其他的焊接技术相比较来说具有很明显的特点，比如激光强度更高对周围加工产生热影响较小......”。

5、“.....激光微加工技术在集成电路制造中的应用论文原稿。激光直写激光直写技术能够突破传统的模板限制，并且根据加成法和减成法的制造方式都能够统完成，可以说激光微加工技术的工艺集成度非常的高，也尤为符合集成电路制造的小批量快速试制的要过激光微加工技术与计算机集成制造系统相结合的方式，能够保证计算加工的内容和方式变得更为精确，也能够保证激光微加工技术易于导向聚焦，从而针对经常变换不同加工模式的用户非常的方便。激光直写激光直写技术能够突破传统的模板限制......”。

6、“.....从而有效的去除材料表面的微小颗粒，而且又不会使得模板出现碎裂或者其他污染，所以说激光清洗法师目前最有效最安全的方法。激光柔性布线激光柔性布线技术是最近兴起的电路板布线技术，通过激光束的无污染高精度热影响小的特点被各个领域广泛运用。本文通过对于集成电路的制造封装进行全面的分析，并且详细的介绍了激光微调激光打孔激光清洗激光柔性布线以及激光微激光技术等方面进行应用分析，从而进步提高激光微加工技术的发展。激光技术与计算机集成系统相结合通笔者在从事集成电路制造的多年经验进行深入的分析，从激光微加工技术不足入手，并且针对性的提出解决办法，促进集成电路制造的质量得到提升。参考文献蔡志祥......”。

7、“.....曹宇，李祥友，蔡志祥，曾晓雁激光微加工技术在集无法进入的区域，从而保证激光与不同材料之间进行相同组合，这样也能够增强激光焊点的高精度。结论对于激光微加工技术来说，激光微加工技术的好与坏直接影响到产品的质量，所以激光是整个激光微加工技术过程中的重要环节。但是在目前的技术条件和水平之下，对于激光微扫描光热的作用来直接在集成電路表面进行预涂层溶液或者气体等，从而发生物理化学法宁，进步形成金属导线的柔性不限技术。利用激光柔性不限技术能够针对集成电路板中封装结构的导线布线或者及时修复。激光柔性布线技术具有多样化的生产方式，适用于小批量生产......”。

8、“.....将微粒冲出表面，这样的方式需要激光的精度够高，被称为干式激光清洗法。而且，随着集成电路的密封等级不断提高，制造过程中如果被微粒等污染，会导致材料出现严重不足，传统的化学清洗法机械清洗法超声波清洗法等对于材料表面的微粒处理非常的困难，但是激光微加工技术的主要特点激光微加工速度快由于激光的能量束密度非常高，所以热影响区域小，这样来加工的速度也就会进步提高，从而实现对于微电子产业中各种高硬度高脆性以及高熔点的材料进行加工。激光微加工技术在集成电路制造中的应用论文原稿......”。

9、“.....并且结合笔者在从事集成电路制造的多年经验进行深入的分析，从激光微加工技术不足入手，并且针对性的提出解决办法，促进集成电路制造的质量得到提升。参考文献蔡志祥，曾晓雁激光微熔覆技术的明显的特点，比如激光强度更高对周围加工产生热影响较小，而且激光可以达到其他方式无法进入的区域，从而保证激光与不同材料之间进行相同组合，这样也能够增强激光焊点的高精度。结论对于激光微加工技术来说，激光微加工技术的好与坏直接影响到产品的质量，所以激光是全的方法。激光柔性布线激光柔性布线技术是最近兴起的电路板布线技术，通过激光束的扫描光热的作用来直接在集成電路表面进行预涂层溶液或者气体等......”。