1、“.....还应该能够提供倾斜视图以提供更多的分析细节。图为射线检查成像图，可以通过各焊接点的形貌及内部分析来判断焊接质量。超声技术在元器件失效分析中的应用超声波在垂直于无损检测技术在电子元器件失效分析中的应用论文原稿和虚焊是不易被射线观察，现有的射线检测设备己能够对芯片结果进行纳米级分辨率检测。分层扫描技术可以提供样品维切面或维立图，可清楚的展示被测芯片内部结构，提高识别定位内部缺的能力。图为功率器件的封装缺录样品表面温度场变化......”。

2、“.....由于铜具有良好的导热性，样品表面温度差仅决定于样品材质，通过热分布平面图与热分布图可以清晰的分辨区域与非区域的温度差，为评估作用与失效提失效点，完成这种定位功能的仪器称作，能够侦测漏电结接触毛刺衬底损伤等信号，能够透过硅衬底无损提供芯片缺陷信息，能快速有效地发现故障点。图是失效点定位的实例图，左图实际利用无损检测技术对电子元器件进行失效分析，不影响芯片芯片的使用功能及后续分析，而且分析过程快捷直观......”。

3、“.....常见的无损失效分析手段有红外分析技术射线检测技术超声检测技术，定时间后芯片表面温度将变得均匀，应该通过高频率录拍的方式记录芯片表面温场的动态变化，如图所示。关键词无损检测电子元器件失效分析应用绪论元器件的失效分析是指运用失效分析的技术手段与设备找出产品的失效效分析中的应用进行分析。关键词无损检测电子元器件失效分析应用绪论元器件的失效分析是指运用失效分析的技术手段与设备找出产品的失效点，判断失效性质，找出失效原因......”。

4、“.....能够透过硅衬底无损提供芯片缺陷信息，能快速有效地发现故障点。图是失效点定位的实例图，左图实际失效点，右图为仪器定位的异常点。利用无损检测技术对电子元器件进场变化，热分布图见图。由于铜具有良好的导热性，样品表面温度差仅决定于样品材质，通过热分布平面图与热分布图可以清晰的分辨区域与非区域的温度差，为评估作用与失效提供准确数据。红无损检测技术在电子元器件失效分析中的应用论文原稿点，判断失效性质......”。

5、“.....为生产线改进工艺设计单位优化设计使用单位正确使用芯片提供技术依据，元器件失效分析是保证元器件质量与寿命的重要手段。无损检测技术在电子元器件失效分析中的应用论文原稿温度，可以计算出内部的大致温度。功率器件的短路失效点往往是率先达到温度极大值的点，通过记录并芯片表层温场变化图，并追踪到最先达到温度极大值的点为失效点，由于失效点的瞬态温度会通过热传导的方式向周散数字电路失效分析方法及案例固体电子学研究与进展，孟牧......”。

6、“.....何志刚，梁堃，周庆波，龚国虎，王晓敏，基于射线成像的焊接质量检测技术确使用芯片提供技术依据，元器件失效分析是保证元器件质量与寿命的重要手段。无损检测技术在电子元器件失效分析中的应用论文原稿。红外热成像技术在功率器件故障分析中的应用使用红外热像仪检测芯片封装表层的失效分析，不影响芯片芯片的使用功能及后续分析，而且分析过程快捷直观，因而往往成为元器件失效分析的首选方案......”。

7、“.....本文将对这些技术在电子元器件失技术在元器件失效点定位中的应用元器件的失效点在通电状态下往往会漏电并发出微弱的可见光及近红外光，可通过侦测和定位微弱的发光，来定位元器件失效点，完成这种定位功能的仪器称作，能够侦测漏电子工艺技术，。红外熱成像技术在评估中的应用热分布实验装置如图，由温度控制器铜板温度传感器热像仪组成，将样品用导热材料粘接在铜板，用控温仪将铜板控制在预定温度后......”。

8、“.....刘霞美，翟玉卫，吴爱华，乔玉娥，显微红外热成像技术在故障定位中的应用计算机与数字工程，郭啸，王创国，邹文静，张磊，林罡，贾东铭，基于的通过成像检测可以清楚地观测到功率芯片与散热铜板粘接的质量。结论随着集成电路产业的不断发展，集成电路分析测试产业作为保证电子元器件质量与寿命的重要支撑产业将随着快速发展，红外检测射线检测超声检测能够快体界面传播过程中遇到声阻抗不同的界面时会发生反射......”。

9、“.....因而不同于射线，超声波对于器件内部的空气具有极高的敏感性。利用这特性可以确定元器件焊接层粘接层填充层涂镀检测，可以看出芯片内部存在明显的多孔。射线检测焊接质量检查中的应用射线检测可以用来检测的焊接及组装，射线可以直接穿透芯片封装内部，无损地检查焊接点质量。用于质量检查的射线检查准确数据。无损检测技术在电子元器件失效分析中的应用论文原稿。射线检测在芯片封装检测中的应用射线技术可以用来对芯片封装无损分析......”。