1、“.....这样就使得在微波线路中可以应用，而且能够使得很多无源元件设计于电路内层，从而加强微波电路的集成性。在压片之后，这些基烯等化学材料，与这些传统的材料相比较，材料在射频以及微波频段附上的使用有着其独特的性质以及较为良好的性能......”。

2、“.....选择的材料就是较为常见的无机材料氧化铝陶瓷以及有机材料聚氟乙烯板，这种结构使得集成电路水平又得到了定的提高，发展到现在，雷达接收前段的主要关键词雷达接收低温共烧陶瓷集成电路雷达接收前段简介雷达接收机的设计工作中，其前段是个相当重要的部件，正是因为有接收前段的存在......”。

3、“.....同时对于电路的可靠性提出了较高的要求，这样就促使微波混合集成电路在设计时在立体性上有更多考虑，而不是拘泥于平小型化以及可靠性的提高上起到很大的作用，本文就这技术制造的材料在雷达的接受前段上的设计进行相关研究。微波集成电路中的应用工艺简介的雷达接收前端设计论文原稿。摘要近年来......”。

4、“.....随着其发展，雷达设备对于微波电路的体积要求也越来越高，同时对于电路，技术的发展使得该部件结束了分离器件的时代，实现了集成电路。而在混合集成电路体系之中，电路是依靠平面微带结构进行负载的，选择的材料就是较为常见的无机基于技术的雷达接收前端设计论文原稿型......”。

5、“.....本文就这技术制造的材料在雷达的接受前段上的设计进行相关研样的体系对于航天航空军事通讯等特殊领域发挥出独有的应用优势以及在这些行业里的应用前景。摘要近年来，微波混合集成电路的发展速度十分的迅速，随着其发展，良好，这样就使得在微波线路中可以应用，而且能够使得很多无源元件设计于电路内层......”。

6、“.....关键词雷达接收低温共烧陶瓷集成电路雷工艺制造的多层基板可以实现高密度多层之间的互连以及可以将无源元件与气密性陶瓷封装与体，这样就能够在微波的性能提高以及频率的高低混合方面进行优化，这的可靠性提出了较高的要求，这样就促使微波混合集成电路在设计时在立体性上有更多考虑，而不是拘泥于平面型......”。

7、“.....这种结构使得集成电路水平又得到了定的提高，发展到现在，雷达接收前段的主要实现形式就是混合集成电路。基于技接收前段简介雷达接收机的设计工作中，其前段是个相当重要的部件，正是因为有接收前段的存在......”。

8、“.....参数的调控也更加稳定，这些优势使得传统材料在市场上直具有定的竞争力。与之相比，在热传导率以及热膨胀率方面性行元器件的组装，密封之后就可以得到最终的产品。微波性能分析在微波集成电路之中，传统的基本材料选择的多为氧化铝聚氟乙烯等化学材料，与这的噪声系数保持良好......”。

9、“.....主要用于频率的转变，以及补偿放大器，这芯片是用于前置中频以及本振补偿的放大，再然后就是板就需要切片之后在高温下进行烧结，般工艺上选择的温度是，烧结之后的基板就可以在其表面进行元器件的组装，密封之后就可以得到最终的产品。基于经过长时间的发展在材料的性能控制方面有着良好的經验，参数的调控也更加稳定......”。