1、“..... 上游既是技术进步的瓶颈，也是整个产业发展的关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。 芯片是的核心组件，芯片的亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品的质量中游芯片制造对技术和资本的要求较高，参与竞争的企业数量相对较少。 下游封装与应用的进入门槛相对较低，参与其中的企业数量最多，由于应用领域的不断延伸，市场规模不断扩大......”。

2、“..... 上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险的特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备的依赖极强中下游的应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。 封装技术经过了年的快速发展已经非常成熟。 封装设备包括焊线机分选机的价格也大幅下降，各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品的价格也已不高。 应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度......”。

3、“..... 故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。 产业市场前景照明市场规模中国的照明产业经过了多年的发展，已经逐步形成了以白炽灯荧光灯等传统灯具为主体的照明市场。 据中国照明协会统计，自年以来，中国照明市场进入快速发展阶段，整体市场规模已经从年的亿元发展到年的亿元包含照明出口量......”。

4、“.....到年，半导体照明节能产业产值年均增长率在左右，功能性照明达到左右，液晶背光源达到以上，景观装饰等产品市场占有率达到以上。 传统的白炽灯等照明灯具将逐步退出照明市场。 年普通白炽灯产量为亿只，比年的亿减少了，预计到年，我国白炽灯的年产量将减小到亿只，年全面禁止生产和使用白炽灯。 从半导体照明的应用领域来看......”。

5、“..... 随着芯片性价比的提高，以及综合配光设计控制设计散热设计灯具设计动力设计等因素面向不同光环境应用特点的各类半导体照明解决方案体系的完善与成熟，半导体照明已经越来企业，目前每个企业都在扩充产能，总规划增加的达数百台。 在年至年资本投入的拉动下，中国芯片行业规模和行业分布格局变化非常大。 年......”。

6、“.....国内芯片企业在年获得了个较好的经营环境，预计未来几年，国内芯片产能和企业经营状况仍将处于个快速的提升过程之中。 芯片产能扩张有助于改善国内产业在国际产业链中的地位。 国内产业封装占产值的，而利润价值较高的外延片芯片环节国内并不占优势。 通过封装切入产业链，然后向上游价值链延伸攫取产业链利润成为国内产业发展的必然趋势......”。

7、“.....可大致分为制造和应用两个环节。 制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作制造中游的外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。 应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。 行业是种上游主宰下游的状态。 在产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。 产产业具有典型的不均衡衡产业链结构......”。

8、“.....虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备的投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。 制造芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体的晶种。 当前，在衬底上生长是项相对成熟的技术......”。

9、“..... 而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。 外延生长是制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。 通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优的产出率与性能。 由于设备非常复杂，每片晶圆的结构不尽相同，生产过程具有定的制造变异性，会导致良品率下降......”。