1、“.....结有同质结和异质结两种。用同种半导体材料制成的结叫同质结，由禁带宽度不同的两种半导体材料制成的结叫异质结。制造结的方法有合金法扩散法离子注入法和外延生长法等。制造异质结通常采用外延生长法。根据结的材料掺杂分布几何结构和偏置条件的不同，利用其基本特性可以制造多种功能的晶体二极管......”。

2、“.....如利用前向偏置异质结的载流子注入与复合就可以制造半导体发光二极管。当电流通过导线作用于这个结的时候，电子就会被推向区，在区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成结的材料决定的。项目的技术优越性在当前技术条件下，已经显示出了众多的优点。是寿命超长......”。

3、“.....可期望目标将会达到万小时二是色彩丰富，已经实现了多个波长的单基色，有红琥珀黄黄绿蓝等，基本满足了应用领域对色彩的要求，随着更多新材料的开发，还会实现更多的基色及至全彩色三是稳定可靠，在的寿命期内，差不多都能稳定的工作，维护工作量极小四是电气安全性高，般工作在低电压小电流情况下，属弱电级工作器件......”。

4、“.....在同等亮度下，的耗电仅为普通白炽灯的，而且不存在有害金属汞污染等问题，符合社会发展趋势六是应用灵活性好，可进行低压供电，也可电源供电，加上单粒的体积小芯片更小，只用平方毫米，大大方便了工程应用七是受控制能力强，现有的技术已经可以实现的亮度灰度动态显示分布控制等，是其它发光装置无可比拟的八是抗震性能优越......”。

5、“.....接着将基板磨薄拋光后进行切割。依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个芯片。这些芯片长得像沙滩上的沙子样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。中游芯片制程顺序为磊芯片金属膜蒸镀光罩蚀刻热处理切割崩裂测量。下游下游包括芯片的封装测试和应用。封装是指将外引线连接到芯片的电极上，形成器件......”。

6、“.....下游厂商封装处理顺序为芯片固晶粘着打线树脂封装长烤镀锡剪脚测试。研发基础及科研团队情况公司是集生产研发及应用产品开发为体的，拥有流的技术水平和专业人才，及由业。通过本项目的建设，必将有力地推动企业及相关领域的发展和高级科研人才的培养，为企业的可持续发展及产品质量保证，促进产品的生产销售做出新的贡献......”。

7、“.....预计年收入将达万元，年净利润为万元，年缴税总额为万元，年出口创汇万美元。项目动态投资回收期年含建设期年，项目在短期内就能回收投资，增量投资财务内部收益率，远远高于银行贷款利率与基准收益率，按计算期年含建设期年考虑，项目财务净现值万元，远大于零，项目的经济效益良好。在节能方面......”。

8、“.....寿命大大延长，无疑是最佳的节能光源，将会对全社会的节电节能产生巨大的效应。预计项目完成后，每年可节省约万吨标准煤，约万度电力，约万吨水。环保节能照明灯符合环保的要求。目前，由于节能灯寿命短，我国每年废旧的灯管数量极大，其中的汞对环境有较大的污染。节能照明灯的长寿命特点，推广后能大幅减少每年的废灯管数量......”。

9、“.....此外，每年可减少排放万吨碳粉尘，万吨二氧化碳，万吨二氧化硫，吨氮氧化物。照明是劳动密集型传统工业，有了新技术的引领，改变传统的照明理念，庞大的国际和国内市场必将会制造许多的就业岗位，到项目完成时，将提供人以上就业机会，通过项目实施，还将培养多名青年研发和经营管理骨干人才，利于企业的持续发展，同时也为社会的发展做出贡献......”。