1、“.....获得成品钽靶材型钽靶材和钽环件加工工艺。具体取得成果分述如下高性能钽靶材成品加工工艺研究取得技术突破钽靶材和铜铜背靶扩散焊接技术，焊接结合率大于，结合强度满足要求成品钽靶材机加工艺，产品尺寸及形位公差满足用户要求成品钽靶材表面铝热喷涂工艺成品钽靶材清洗工艺。靶材坯料成品靶材市场情况成品钽靶材工艺技术突破后，经多次工艺试验及改进，对靶材进行破坏检测，各种检测指标都合格。成品靶材有块已经得到上海先进材料公司上机测试，测试结果同国外提供钽靶材结果致。现在正在积极推进在其他半导体公司进行上机测试。型钽靶材生产工艺研究取得技术突破型钽靶材坯料制备工艺保证拉深后内部组织型钽靶材拉深工艺型钽靶材机加工艺型钽靶材焊接工艺。靶材坯料同规格铜型靶材市场情况型钽靶材目前在国内没有应用，我们图纸来源于公司，他们希望我们加工成品提供，由于我们没有关键设备，前期试验都在外协加工，工艺不稳定成熟......”。

2、“.....溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究在年取得阶段性成果后，由于市场原因，课题在终止年后，于年完成总体工艺研究。取得技术突破钽环件内外表面滚花工艺，获得菱形花纹，并均匀钽环件端头滚花工艺，获得菱形花纹，和表面花纹致钽环件和钽凸结体焊接工艺，焊接满足标准清洗喷砂工艺，满足美国应用材料公司标准。钽棒和钽条成品钽环件市场情况钽环件加工工艺已基本成熟，件样品送美国公司进行检测认证。国内送到中芯国际样品等待上机测试。取得专利情况已申请国家发明专利已申请国家发明专利有项磁控溅射环件用环体表面柔性滚花方法及刀具，专利申请号磁控溅射环件用钽凸台结体生产方法及冲压模具„„„„„„项目意义和必要性项目意义随着半导体技术不断进步，计算机芯片集成化程度越来越高，当芯片线宽由原来减小到时，会出现镀膜中向片原子扩散现象，为改变此现象，芯片镀膜工艺上就采用了来作为防止向扩散阻挡层材料，从而也使得溅射靶材由原来系列向系列发展，这也是半导体芯片镀膜技术发展必由之路，因此......”。

3、“.....就成为了计算机芯片镀膜关键耗材之。溅射用高性能钽靶材及环件制备技术目前世界上只有美国和日本两国拥有，与其相关技术也极为保密，世界各地溅射机台用高性能钽靶材及环件也都由这两国提供，包含出口给中国。钽业四分厂车间从年开始，进行高性能钽靶材内部组织控制技术研究和钽环件制造技术研究，经过两年多艰苦摸索，已掌握了该技术。自年开始，分厂逐渐以高性能钽靶材坯料产品形式出口，并且此类产品成为了分厂主要产品之。年，钽靶材扩散焊技术获得突破，同时型钽靶材加工制造技术也获得突破，从而使我们现在也具备了加工高性能钽靶材和钽环件成品技术基础和能力。年，我分厂生产加工成品钽靶材及环件套，各项检测指标均达到客户要求，其中套成品靶材在上海先进材料公司进行上机试验，试验结果同该公司使用其他供应商提供靶材使用结果致。随着中国半导体制造产业发展，国内对高性能钽靶材及钽环件需求也越来越大，目前国内市场高性能钽靶材和钽环件全部依靠进口，其中有部分成品钽靶材和钽环件原材料坯料由我们提供......”。

4、“.....这种模式不但增加了中国半导体行业生产成本，更重要是严重阻碍了中国半导体行业自主研发能力。所以，我们进行高性能钽靶材和钽环件成品加工，不但可以提升我们企业技术水平，增加利润，增强抵御市场风险能力，完善钽材加工产业链，还可以为中国半导体产业发展提供坚实材料基础，意义重大。项目必要性产品技术附加值大幅提高。以同种型号靶材和环件市场价格举例出口块钽靶材坯料，售价约块，而块成品钽靶材售价是块出口套钽环件散件，售价约套，而套成品钽环件售价是套。提升企业形象，稳定世界三强地位。项目形成产业化后，除进步稳定我们世界钽铌三强地位外，也进步提高了我们在钽深加工领域上技术实力，逐步形成我们在世界市场上主导地位。同时借助产业，产品质量执行美国哈尼威尔公司标准，技术水平达到国际先进。制定了企业标准钽铌靶材表面质量检测标准。产品已得到等国内外用户认可，填补国内空白。产品质量得到等国际上大半导体靶材提供商认证，质量稳定可靠......”。

5、“.....详细销售情况见表所有钽靶材表年至年月钽靶材销售表溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究年立题，年完成阶段性成果，即完成溅射钽环件坯料制备工艺研究。取得技术突破项目时间合计重量销售额万元溅射钽环件用钽条晶粒尺寸在，并均匀致溅射钽环件用钽条同板差小于溅射钽环件用钽凸结体加工工艺，采用压力成型及精加工工艺，保证钽凸结体对尺寸公差及形位公差要求。市场情况产品研发成功后，产品质量得到国外多家用户认可，形成批量销售。详细销售情况见表，表表年至年月钽条销售表项目时间合计重量销售额万元表年至年月钽环件销售表项目时间合计重量销售额万元高性能能钽靶材和钽环件成品加工技术基础通过自治区科技攻关项目高性能钽靶材成品加工工艺研究和公司科技攻关项目型钽靶材生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究，获得成品钽靶材型钽靶材和钽环件加工工艺。具体取得成果分述如下高性能钽靶材成品加工工艺研究取得技术突破钽靶材和铜铜背靶扩散焊接技术，焊接结合率大于，结合强度满足要求成品钽靶材机加工艺......”。

6、“.....靶材坯料成品靶材市场情况成品钽靶材工艺技术突破后，经多次工艺试验及改进，对靶材进行破坏检测，各种检测指标都合格。成品靶材有块已经得到上海先进材料公司上机测试，测试结果同国外提供钽靶材结果致。现在正在积极推进在其他半导体公司进行上机测试。型钽靶材生产工艺研究取得技术突破型钽靶材坯料制备工艺保证拉深后内部组织型钽靶材拉深工艺型钽靶材机加工艺型钽靶材焊接工艺。靶材坯料同规格铜型靶材市场情况型钽靶材目前在国内没有应用，我们图纸来源于公司，他们希望我们加工成品提供，由于我们没有关键设备，前期试验都在外协加工，工艺不稳定成熟，所以没有给用户提供样品。溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究在年取得阶段性成果后，由于市场原因，课题在终止年后，于年完成总体工艺研究......”。

7、“.....按照件钽靶材，套环件计算，预计可实现新增产值约万元，二期完成后，按照件钽靶材，套环件计算，预计可实现新增产值约亿元。六市场切入情况目前计划切入市场基本情况中芯国际集成电路制造有限公司靶材约块年，环件约件年，产值约亿。台积电靶材约块年，环件约件年，产值约亿。销售策略利用宁波江丰电子材料有限公司人脉关系，在国内先以低价位切入市场。合作销售商简介宁波江丰电子材料有限公司成立于年，以生产半导体溅射用铝靶材为主，其总经理姚立军博士曾在日本家铝靶材工厂任工厂长职务，回国后曾在公司驻上海公司任职。该公司直希望和我们在钽靶钽环业务上进行合作，将产品推向，和关系较为密切。希望推进国内使用商简介中芯国际集成电路制造有限公司成立于年，是家纯商业性集成电路制造企业，提供微米到纳米以及更先进技术工艺〞和〞芯片代工服务，现成为全球第三大芯片代工厂，也是我们这次国家科技专项联合体之，非常愿意试验并使用我们产品。上海先进半导体制造股份有限公司全球十大芯片代工厂之......”。

8、“.....年易名为上海先进半导体制造有限公司，年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。台积电公司是全球最领先规模最大专业集成电路制造服务公司，年成立于台湾，在大陆有其独资子公司台积电上海有限公司。台联电讯股份有限公司是全球第二大芯片代工厂之，年成立于台湾，仅次于台积电公司。切入市场价格情况以种规格产品举例钽靶目前市场上采购价格是块，我们最低以块切入钽环目前市场上采购价格是件，我们最低以件切入。七安全与环境评价该项目属钽深加工产品，对提升钽加工技术水平，提高资源利用率，加强钽资源开发和综合利用具有很重要作用，同时能够促进下游电子信息等行业技术进步和产业发展。该项目实施可以拓宽产业链，提高产品附加值，对改善东方有色产业结构和经济结构具有重要作用。本项目生产集中于压力加工工艺，几乎没有废气产生项目实施过程中产生废水将排入原有废水处理系统，经过系列处理过程达标排放固体废料将进步回收处理，对环境不会造成危害。八项目风险分析本项目实施将使我公司在钽材料加工技术装备得以提升......”。

9、“.....有利于系列产品综合质量提高。本项目符合国家产业政策，是国家当前重点鼓励发展产业化项目，附加值高，没有政策风险。项目产品属公司自主研发高新技术产品，技术含量高，且技术已经成熟，没有技术风险。本项目风险主要来自于市场。由于半导体行业特性，般情况他们不会轻易改变供应商，除非出现成本压力政策导向或较强人脉关系。目前我们公司这方面缺乏优势，但我们可以借助江丰电子和常晶公司在这方面优势将我们产品先推到国内半导体企业江丰电子和常晶公司也有利益可图，然后慢慢培养我们人脉关系。另外，国外公司也是我们个潜在用户......”。