1、“.....保证了高低频混装玻璃烧结微矩形的密封可靠连接可靠。该产品随整机试验验证后,各项指标满足使用要求。通过本次芯低频高频混装结构。其中,属于非密封型,其高频件为,当有要求密封时,密封型高频件外导体尽可能和连接器外壳设计成体,避免采取与外壳焊接结构。高低频混装玻璃烧结微矩形连接器机试验验证后,各项指标满足使用要求。通过本次芯低频高频混装玻璃烧结微矩形的研制成功,为后续产品扩展积累了经验。参考文献李振,陈银桂高低频混装玻璃烧结连接器设计与研制机高低频混装玻璃烧结微矩形连接器设计与研制原稿玻璃烧结示意图玻璃烧结机理润湿理论润湿是指玻璃与金属的结合力......”。

2、“.....就必须使两者具有良好的润湿性。玻璃与金属的润湿同液体对固体表面润湿的道理样,到,目前已到由普通型扩展到高低频混装型密封型,进而到目前的高低频混装密封型。产品通过试制鉴定试验,性能指标符合技术要求。后经小批量生产及批量生产,产品状态稳定。结论产到,目前已到由普通型扩展到高低频混装型密封型,进而到目前的高低频混装密封型。产品整体结构最终的产品整体结构见图。产品烧结工艺高频件内导体和低频件插孔与外壳玻璃烧结工艺再再焊接工艺,实现高频内导体插针与电缆芯线连接,完成了高低频混装玻璃烧结微矩形连接器的研制。关键词玻璃烧结,再流焊接,连接器引言随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不接近......”。

3、“.....其接近,这便是很好的润湿。水滴润湿示意图如图所示。高低频混装玻璃烧结微矩形连接器设计与进步,连接器也在不断发展。小型化微型化高频率高速率功能化模块化气密性高低频混装高低频混装玻璃烧结等连接器已广泛应用于各领域。以微矩形连接器为例,接触件间距由发产品整体结构最终的产品整体结构见图。产品烧结工艺高频件内导体和低频件插孔与外壳玻璃烧结工艺图玻璃烧结示意图玻璃烧结机理润湿理论润湿是指玻璃与金属的结合力,要想达到玻璃与导体插针和低频插孔与外壳次烧结成,采用手工焊接无法操作,故采用再流焊。高低频混装玻璃烧结微矩形连接器设计与研制原稿......”。

4、“.....水滴润湿示意图如图所示。高频件插合端衬套的固定由于高频件的内导体插针与外导体插针采用玻璃烧结,根据插合界面结构要求,需要设计绝缘衬套,并使其固定,以防止配对紧紧围绕着技术要求进行设计,结合高低频混装微矩形连接器和玻璃烧结微矩形连接器的成功经验,并进行了逐批检验验证,保证了高低频混装玻璃烧结微矩形的密封可靠连接可靠。该产品随进步,连接器也在不断发展。小型化微型化高频率高速率功能化模块化气密性高低频混装高低频混装玻璃烧结等连接器已广泛应用于各领域。以微矩形连接器为例,接触件间距由发玻璃烧结示意图玻璃烧结机理润湿理论润湿是指玻璃与金属的结合力......”。

5、“.....就必须使两者具有良好的润湿性。玻璃与金属的润湿同液体对固体表面润湿的道理样,步,连接器也在不断发展。小型化微型化高频率高速率功能化模块化气密性高低频混装高低频混装玻璃烧结等连接器已广泛应用于各领域。以微矩形连接器为例,接触件间距由发展高低频混装玻璃烧结微矩形连接器设计与研制原稿体插针采用玻璃烧结,根据插合界面结构要求,需要设计绝缘衬套,并使其固定,以防止配对连接器拔出时绝缘衬套带出。为此,在绝缘衬套外圆设计环形凸台,在外导体相应位置设计环形凹玻璃烧结示意图玻璃烧结机理润湿理论润湿是指玻璃与金属的结合力,要想达到玻璃与金属的良好密封,就必须使两者具有良好的润湿性......”。

6、“.....者相差不大于,保证了产品泄漏率。高频件内导体插针与电缆芯线焊接工艺高频件内导体插针与电缆芯线焊接在烧结体镀金后进行。由于高频件济导刊,。陕西华达科技股份有限公司陕西西安摘要本文通过低频插孔和高频插针的合理排布,低频件与高频件的组合结构设计,采用玻璃烧结工艺,使低频插孔和高频插针次完成封接。采用接器拔出时绝缘衬套带出。为此,在绝缘衬套外圆设计环形凸台,在外导体相应位置设计环形凹槽。产品的外壳高频件内导体插针低频件插孔选用可阀合金,玻璃选择。可伐合金膨胀系数进步,连接器也在不断发展......”。

7、“.....以微矩形连接器为例,接触件间距由发水滴与物体表面接触时常出现的两种现象,种是水滴在荷叶上呈圆球型,其润湿角接近,这种润湿显然是不好的另种是水滴在木板上呈扁平形,其接近,这便到,目前已到由普通型扩展到高低频混装型密封型,进而到目前的高低频混装密封型。产品整体结构最终的产品整体结构见图。产品烧结工艺高频件内导体和低频件插孔与外壳玻璃烧结工艺与金属的良好密封,就必须使两者具有良好的润湿性。玻璃与金属的润湿同液体对固体表面润湿的道理样,即水滴与物体表面接触时常出现的两种现象,种是水滴在荷叶上呈圆球型,其润湿角再焊接工艺,实现高频内导体插针与电缆芯线连接......”。

8、“.....关键词玻璃烧结,再流焊接,连接器引言随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断高低频混装玻璃烧结微矩形连接器设计与研制原稿玻璃烧结示意图玻璃烧结机理润湿理论润湿是指玻璃与金属的结合力,要想达到玻璃与金属的良好密封,就必须使两者具有良好的润湿性。玻璃与金属的润湿同液体对固体表面润湿的道理样,璃烧结微矩形的研制成功,为后续产品扩展积累了经验。参考文献李振,陈银桂高低频混装玻璃烧结连接器设计与研制机电元件,方春艳,分析高低频混装玻璃烧结连接器设计与研制科技到,目前已到由普通型扩展到高低频混装型密封型,进而到目前的高低频混装密封型......”。

9、“.....产品烧结工艺高频件内导体和低频件插孔与外壳玻璃烧结工艺计与研制原稿。产品通过试制鉴定试验,性能指标符合技术要求。后经小批量生产及批量生产,产品状态稳定。结论产品紧紧围绕着技术要求进行设计,结合高低频混装微矩形连接器和玻电元件,方春艳,分析高低频混装玻璃烧结连接器设计与研制科技经济导刊,。低频件居中,个高频件左右对称布局。参照高低频混装微矩形连接器和微矩形密封连接紧紧围绕着技术要求进行设计,结合高低频混装微矩形连接器和玻璃烧结微矩形连接器的成功经验,并进行了逐批检验验证,保证了高低频混装玻璃烧结微矩形的密封可靠连接可靠。该产品随进步,连接器也在不断发展......”。