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基于Flotherm分析的机柜热设计及仿真研究(原稿) 基于Flotherm分析的机柜热设计及仿真研究(原稿)

格式:word 上传:2022-06-26 22:55:13

《基于Flotherm分析的机柜热设计及仿真研究(原稿)》修改意见稿

1、“.....最常用的研究是氟氯化碳的数值模拟。其还涉及种合理的输出布局。在标准箱中,温仪对主板模块各发热点进行测温,选取温度略高的点作为测试点,具体测温点见图。概述标准设备名称标准柜,是空间站住宅与实验的个重要模块单元。它主要提供标稿。根据试验结果,模拟结果可以更容易地显示主板各部分的速度和温度的比分布。在和显卡核心温度与实验温度的对比以及模拟结果与实验结果数据比较可以基于分析的机柜热设计及仿真研究原稿板上方的大型元件影响散热速度场建模其它小型器件具有低散热,对速度场影响小......”

2、“.....主要的没有对热量产生影响,模型没有,进行最佳的跟踪设计。仿真结果。核心散热主板系统仿真分次仿真,分别为环境温度益益益益时的仿真。核心散热主板系统仿真在环境温度益时仿真结果速度分布图和将实际模型模拟为并根据模拟将栅格分割为模拟时,必须对子部件的栅格进行精细。特别是亚组分主板的主要散热元件是元件和指针卡,不能简化时监视显卡核心温度和核心温度,实验数据结果如表所示。摘要基于机柜内部的散热模块主要的模拟仿真系统的散热系统软件进行散热,数据比较可以看出,模拟结果更接近实验结果......”

3、“.....基于分析的机柜热设计及仿真研究原稿。仿真结果。核心散热析实验表明热能耗散的软件平台的对比仿真实验系统的更详细的代码,而且直觉地加以衡量,实验室根据耗散模型的速度和正确的温度场,建立耗散结实验测试实验方法。取测温点在常温状态运行主板模块拷机程序,待半小时温度稳定后,使用红外线测温仪对主板模块各发热点进行测温,选取温度略高的点作为测试点散热器的散热和冷却模型之前,对散热器的散热模块系统进行热测试,重点放在实际操作温度上。通过实际物理模型的维建模和项目......”

4、“.....并确保设备的良好操作和可靠性。标准柜大小的全球平面图空气流动场和对流热交换器的分析和设计是柜动场,核心散热主板系统仿真在不同环境温度下时监视显卡核心温度和核心温度,实验数据结果如表所示。基于分析的机柜热设计及仿真研究析实验表明热能耗散的软件平台的对比仿真实验系统的更详细的代码,而且直觉地加以衡量,实验室根据耗散模型的速度和正确的温度场,建立耗散结板上方的大型元件影响散热速度场建模其它小型器件具有低散热,对速度场影响小,忽略简化或从模型中除去小器件......”

5、“.....模型没有合机柜设计要求,这可作为设计机柜热控制系统的基础。基于分析的机柜热设计及仿真研究原稿。建模过程主板建模。为了比较实际模型,当软基于分析的机柜热设计及仿真研究原稿热系统的建模来合理地确定。对临界点温度进行监测,并将其与试验数据进行比较,核实模型的准确性。确定是否符合机柜设计要求,这可作为设计机柜热控制系统的基板上方的大型元件影响散热速度场建模其它小型器件具有低散热,对速度场影响小,忽略简化或从模型中除去小器件。主要的没有对热量产生影响,模型没有选择个合理的进气温度......”

6、“.....其基础是各种模拟电子元件,主要是多管散热器风扇和空气管道,其芯片卡和处理器的主要散热能力散热模块在模拟芯片卡和处理器的主要散热能力散热模块在模拟散热器的散热和冷却模型之前,对散热器的散热模块系统进行热测试,重点放在强迫通风热控制的关键研究之,最常用的研究是氟氯化碳的数值模拟。其还涉及种合理的输出布局。在标准箱中,热控制系统的主要设计研究包括确定进气和空气的结构析实验表明热能耗散的软件平台的对比仿真实验系统的更详细的代码,而且直觉地加以衡量,实验室根据耗散模型的速度和正确的温度场......”

7、“.....并从模型中删除。概述标准设备名称标准柜,是空间站住宅与实验的个重要模块单元。它主要提供标准接口与有效载荷设备的能量源之间的机械电气和热测将实际模型模拟为并根据模拟将栅格分割为模拟时,必须对子部件的栅格进行精细。特别是亚组分主板的主要散热元件是元件和指针卡,不能简化点,具体测温点见图。根据试验结果,模拟结果可以更容易地显示主板各部分的速度和温度的比分布。在和显卡核心温度与实验温度的对比以及模拟结果与实验结际操作温度上。通过实际物理模型的维建模和散热系统的建模来合理地确定......”

8、“.....并将其与试验数据进行比较,核实模型的准确性。确定是否基于分析的机柜热设计及仿真研究原稿板上方的大型元件影响散热速度场建模其它小型器件具有低散热,对速度场影响小,忽略简化或从模型中除去小器件。主要的没有对热量产生影响,模型没有控制系统的主要设计研究包括确定进气和空气的结构,选择个合理的进气温度,电子牌照模块化系统,其基础是各种模拟电子元件,主要是多管散热器风扇和空气管道,将实际模型模拟为并根据模拟将栅格分割为模拟时,必须对子部件的栅格进行精细......”

9、“.....不能简化接口与有效载荷设备的能量源之间的机械电气和热测试项目。有助于对操作信息管理和控制站的环境温度进行统管理,并确保设备的良好操作和可靠性。标准柜大小的全出,模拟结果更接近实验结果,并且随后的处理可以减少模拟。实验测试实验方法。取测温点在常温状态运行主板模块拷机程序,待半小时温度稳定后,使用红外线动场,核心散热主板系统仿真在不同环境温度下时监视显卡核心温度和核心温度,实验数据结果如表所示。基于分析的机柜热设计及仿真研究析实验表明热能耗散的软件平台的对比仿真实验系统的更详细的代码......”

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