1、“.....靶材坯料成品靶材市场情况成品钽靶材工艺技术突破后，经多次工艺试验及改进，对靶材进行破坏检测，各种检测指标都合格。成品靶材有块已经得到上海先进材料公司上机测试，测试结果同国外提供的钽靶材结果致。现在正在积极推进在其他的半导体公司进行上机测试......”。

2、“.....靶材坯料同规格铜型靶材市场情况型钽靶材目前在国内没有应用，我们的图纸来源于公司，他们希望我们加工成品提供，由于我们没有关键设备，前期试验都在外协加工，工艺不稳定成熟，所以没有给用户提供样品。溅射钽环件生产工艺研究溅射钽环件生产工艺研究在年取得阶段性成果后，由于市场的原因，课题在终止年后......”。

3、“.....取得的技术突破钽环件内外表面滚花工艺，获得菱形花纹，并均匀钽环件端头滚花工艺，获得菱形花纹，和表面花纹致钽环件和钽凸结体焊接工艺，焊接满足标准清洗喷砂工艺，满足美国应用材料公司标准。钽棒和钽条成品钽环件市场情况钽环件的加工工艺已基本成熟，件样品送美国公司进行检测认证。国内送到中芯国际的样品等待上机测试......”。

4、“.....专利申请号磁控溅射环件用钽凸台结体生产方法及冲压模具，专利申请号磁控溅射环，专利申请号。正在申请的发明专利正在申请的发明专利有项钽靶材的织构的生产工艺，加工产品既通过实验室的分析检测织构检测，金相检测，焊接强度检测，焊接结合率检测，尺寸检测，外观检测......”。

5、“.....工艺先进，在国内属领先水平......”。

6、“.....此工艺是经过多次试验最终确定的生及钽环的消耗市场，并且将继续保持以较高速率发展，目前中国及亚洲市场钽靶材主要来自美国和日本。二项目的技术基础高性能钽靶材和钽环件用坯料制备技术基础应用于半导体行业的高性能钽靶材和钽环件，其中最重要的技术要求是材料内部组织符合要求并能保持加工的致性。在材料的控制方面......”。

7、“.....获得稳定可靠的高性能钽靶材坯料以及钽环件坯料的加工工艺。具体取得的成果分述如下高性能钽靶材研制高性能钽靶材研制被列入年度自治区科技攻关项目，该项目于年完成，并形成批量销售。取得的技术突破化学成份和力学性能均符合标准，其中纯度晶粒度控制在之间......”。

8、“.....市场情况通过该项目的研究，已确定出合理科学的溅镀膜用高性能钽靶材生产工艺，产品质量执行美国哈尼威尔公司标准，技术水平达到国际先进。制定了企业标准钽铌靶材表面质量检测标准。产品已得到等国内外用户的认可，填补国内空白。产品质量得到等国际上大的半导体靶材提供商的认证，质量稳定可靠，已形成批量销售......”。

9、“.....年完成阶段性成果，即完成溅射钽环件坯料的制备工艺研究。取得的技术突破项目时间合计重量销售额万元溅射钽环件用钽条晶粒尺寸在，并均匀致溅射钽环件用钽条同板差小于溅射钽环件用钽凸结体的加工工艺，采用压力成型及精加工工艺，保证钽凸结体对尺寸公差及形位公差的要求。市场情况产品研发成功后......”。