1、“.....为了改善陶瓷烧结特性和负值较大的值,等选择具有较低烧结温度和正值的化合物与陶瓷进行复合,发现与了定改善ε然而谐振频率温度系数却被恶化。钨酸盐微波介质陶瓷具有较好的微波介电性能,然而其较难烧结成瓷,烧结体有较多的气孔,且原料价格较为昂贵,应用受到限制,但仍然是种极具潜力的低介电常数陶瓷体系。硅价格较为昂贵,应用受到限制,但仍然是种极具潜力的低介电常数陶瓷体系。堇青石的基本结构单元是,元环,介电常数为,品质因数为,谐振频率温度系数为。低介电常数微波介质陶瓷研究进展原稿。低介电常数微波介质陶瓷研究进展原稿粒分布集中,所制备的金导体浆料烧结后在陶瓷上的突出高度小于,符合般技术要求,金浆料均与生瓷片烧结匹配良好,金层致密无裂纹片状金粉所制金浆料烧结收缩小......”。

2、“.....与生瓷匹配较差,金层表面出现微裂纹。本研究的结果对生结温度降低至,其仍保持较好的微波介电性能,能够用于制作微波元器件。年,等首次报道了陶瓷的微波介电性能,经烧结,陶瓷具有较好的微波介电性能ε,且可以与兼容。随后,等将,而该技术要求微波介质陶瓷能够与高电导率的银铜等电极材料实现低温共烧。低介电常数微波介质陶瓷研究进展原稿。结论通过两种不同形貌粒径的金粉制备的通孔金浆料在公司的生瓷上进行填孔实验,实验结果表明,当金粉形貌为球形,且颗尺寸会使其介电损耗明显增大。此外,等研究了添加量对溶胶凝胶法制备的复合陶瓷烧结特性和介电性能的影响规律随着添加量的增大,的致密化烧结温度逐渐降低,ε线性增大,值逐渐减小......”。

3、“.....然而陶瓷的值较负,并且烧结温度较高,使其应用范围受到极大地限制。为了改善陶瓷值由负值转变为正值与通过常规固相法烧结陶瓷相比,当添加量为质量分数时,采用溶胶凝胶法制备的复合陶瓷具有较高的值,且烧结温度降低约。最近,等通过加入质量分数玻璃将陶瓷的烧王平进身份证号码浙江新纳陶瓷新材有限公司浙江东阳摘要当前,电子元件正在向小型化片式化集成化方向发展,使得低温共烧陶瓷,技术越来越引起人们的关注。目前,新代基于纹片状金粉所制金浆料烧结收缩小,突出高度较大,与生瓷匹配较差,金层表面出现微裂纹。本研究的结果对生瓷体系的通孔金浆料研制提供了技术支持,也为研发其他体系通孔金浆料提供了参考。参考文献胡杰,吕学鹏,张天宇,李真,陈陕西师范大学,王楠低介电微波陶瓷的设计制备及性能优化桂林理工大学......”。

4、“.....。高频化是微波元器件发展的必然趋势,随着通讯设备工作频率向毫米波段拓展,信号延迟问题会变得更加突出,因预烧温度由改为,经烧结即可制备出陶瓷,介电常数与品质因数得到了定改善ε然而谐振频率温度系数却被恶化。钨酸盐微波介质陶瓷具有较好的微波介电性能,然而其较难烧结成瓷,烧结体有较多的气孔,且原料值由负值转变为正值与通过常规固相法烧结陶瓷相比,当添加量为质量分数时,采用溶胶凝胶法制备的复合陶瓷具有较高的值,且烧结温度降低约。最近,等通过加入质量分数玻璃将陶瓷的烧粒分布集中,所制备的金导体浆料烧结后在陶瓷上的突出高度小于,符合般技术要求,金浆料均与生瓷片烧结匹配良好,金层致密无裂纹片状金粉所制金浆料烧结收缩小,突出高度较大,与生瓷匹配较差......”。

5、“.....本研究的结果对生公司浙江东阳摘要当前,电子元件正在向小型化片式化集成化方向发展,使得低温共烧陶瓷,技术越来越引起人们的关注。目前,新代基于技术的电子元件已经成为当前主流的电子元低介电常数微波介质陶瓷研究进展原稿元,徐文盛低介电常数微波介质陶瓷研究进展材料导报,冯琴琴低介电常数微波介质陶瓷的低温烧结及性能调控陕西师范大学,王楠低介电微波陶瓷的设计制备及性能优化桂林理工大学,程子凡低介电常数聚阴离子型微波电介质陶瓷的研究华南理工大学粒分布集中,所制备的金导体浆料烧结后在陶瓷上的突出高度小于,符合般技术要求,金浆料均与生瓷片烧结匹配良好,金层致密无裂纹片状金粉所制金浆料烧结收缩小,突出高度较大,与生瓷匹配较差,金层表面出现微裂纹......”。

6、“.....实验结果表明,当金粉形貌为球形,且颗粒分布集中,所制备的金导体浆料烧结后在陶瓷上的突出高度小于,符合般技术要求,金浆料均与生瓷片烧结匹配良好,金层致密无裂能的影响规律随着添加量的增大,的致密化烧结温度逐渐降低,ε线性增大,值逐渐减小,值由负值转变为正值与通过常规固相法烧结陶瓷相比,当添加量为质量分数时,采用溶胶凝胶法制备的复合陶瓷具有此,对作为通讯设备关键材料的微波介质陶瓷性能参数提出了更高的要求。与中高介电常数材料相比,低介电常数材料能够降低基板与金属电极间的交互耦合损耗,缩短芯片间信号传播的延迟时间。低介电常数微波介质陶瓷研究进展原稿。结论通过两种不同形值由负值转变为正值与通过常规固相法烧结陶瓷相比,当添加量为质量分数时......”。

7、“.....且烧结温度降低约。最近,等通过加入质量分数玻璃将陶瓷的烧体系的通孔金浆料研制提供了技术支持,也为研发其他体系通孔金浆料提供了参考。参考文献胡杰,吕学鹏,张天宇,李真,陈昊元,徐文盛低介电常数微波介质陶瓷研究进展材料导报,冯琴琴低介电常数微波介质陶瓷的低温烧结及性能调控,而该技术要求微波介质陶瓷能够与高电导率的银铜等电极材料实现低温共烧。低介电常数微波介质陶瓷研究进展原稿。结论通过两种不同形貌粒径的金粉制备的通孔金浆料在公司的生瓷上进行填孔实验,实验结果表明,当金粉形貌为球形,且颗于技术的电子元件已经成为当前主流的电子元件,而该技术要求微波介质陶瓷能够与高电导率的银铜等电极材料实现低温共烧。硅酸盐系陶瓷是硅锌矿构造,属角晶系,空间点群为......”。

8、“.....年高的值,且烧结温度降低约。最近,等通过加入质量分数玻璃将陶瓷的烧结温度降低至,其仍保持较好的微波介电性能,能够用于制作微波元器件。王平进身份证号码浙江新纳陶瓷新材有限低介电常数微波介质陶瓷研究进展原稿粒分布集中,所制备的金导体浆料烧结后在陶瓷上的突出高度小于,符合般技术要求,金浆料均与生瓷片烧结匹配良好,金层致密无裂纹片状金粉所制金浆料烧结收缩小,突出高度较大,与生瓷匹配较差,金层表面出现微裂纹。本研究的结果对生复合虽然可以降低系陶瓷的烧结温度,调节其值近零,但自身较大的介电损耗和较小的复相陶瓷晶粒尺寸会使其介电损耗明显增大。此外,等研究了添加量对溶胶凝胶法制备的复合陶瓷烧结特性和介电,而该技术要求微波介质陶瓷能够与高电导率的银铜等电极材料实现低温共烧......”。

9、“.....结论通过两种不同形貌粒径的金粉制备的通孔金浆料在公司的生瓷上进行填孔实验,实验结果表明,当金粉形貌为球形,且颗酸盐系陶瓷是硅锌矿构造,属角晶系,空间点群为,该结构中原子和原子均位于氧面体的中心位臵。年,等首先报道了陶瓷经固相反应烧结后具有优异的微波介电性能ε适合用于制作微波基板和毫米波器,等首次报道了陶瓷的微波介电性能,经烧结,陶瓷具有较好的微波介电性能ε,且可以与兼容。随后,等将其预烧温度由改为,经烧结即可制备出陶瓷,介电常数与品质因数得预烧温度由改为,经烧结即可制备出陶瓷,介电常数与品质因数得到了定改善ε然而谐振频率温度系数却被恶化。钨酸盐微波介质陶瓷具有较好的微波介电性能,然而其较难烧结成瓷,烧结体有较多的气孔......”。