1、“.....同时通风孔处的箱体板厚度在尺寸重量允许的范围内宜取大,以保证孔深,提高屏蔽效能。在甚高频,为进步提高屏蔽效能和保证良好通风,可以采用截拼接机箱,应尽量使拼接处的缝隙加宽,而单纯的提高板材厚度会影响制造工艺性,图给出了两种提高缝隙宽度的拼接形式。通风窗口机箱上的通风窗口可以采用金属丝网和电磁密封衬垫结合加以下磁场的屏蔽,如纯铁合金钢等电导率较高的材料适合高低频电磁场以及静电场的屏蔽,常用的有铝板铜板镀锌钢板等。需要注意的是,同种类材料的电导率也因牌号及供应状态的不同电子设备机箱的电磁屏蔽结构设计及仿真原稿厚度对电磁屏蔽效能的影响。在以内,屏蔽效能随厚度的增加明显提高当厚度达到时......”。

2、“.....箱体的屏蔽效能几乎不受壁厚变化的影响。在结构设计中,应根容测试而进行设计更改。电磁仿真分析软件可以计算屏蔽体内场的分布和屏蔽效能,为前期屏蔽方案制定和后期电磁屏蔽检测提供指导依据。电子设备机箱的电磁屏蔽结构设计及仿真原稿。增加挡板或适当改变机箱尺寸的手段来改善机箱的谐振频率。箱体壁厚对屏蔽效能的影响受质量限制,需要机箱壁板开设减重槽且在工艺能力范围内尽量深,结构设计中容易忽视箱体壁板的局部备机箱的电磁屏蔽结构设计及仿真原稿。适当增加螺钉连接的数量。两个相邻螺钉的间距决定了缝隙的理论最大长度,即螺钉布置的越密集,屏蔽效果越好。螺钉的间距原则上应小于干扰电。需要注意的是......”。

3、“.....设计时需综合考虑各方面因素。关键词电子设备机箱电磁屏蔽结构设计仿真技术在电子产品结构设计的初始阶段就需波波长的半,工程中应兼顾装配工艺性和产品维修性等因素。关键词电子设备机箱电磁屏蔽结构设计仿真技术在电子产品结构设计的初始阶段就需考虑电磁屏蔽,以尽量避免设备不能通过电磁兼箱体孔洞处理方法机箱上的孔洞主要包括接插件孔和通风孔。箱体材料选择电子设备机箱材料的选择要综合考虑屏蔽效能密度工艺性价格等多方面因素。材料的电导率磁导率及厚度是决定其飞机静电放电试验方法研究沈阳航空航天大学年常雪多作用力偶液压马达的理论与实验研究燕山大学年......”。

4、“.....电磁屏蔽仿真的应用可以在设计初期发现屏蔽问题并指导设计布局,可节约针对实物样机的测试成本与研发周期。文中总结了工程中常见的电磁屏体材料选择电子设备机箱材料的选择要综合考虑屏蔽效能密度工艺性价格等多方面因素。材料的电导率磁导率及厚度是决定其屏蔽性能的关键因素。铁磁材料因其高的磁导率而适用于低频波波长的半,工程中应兼顾装配工艺性和产品维修性等因素。关键词电子设备机箱电磁屏蔽结构设计仿真技术在电子产品结构设计的初始阶段就需考虑电磁屏蔽,以尽量避免设备不能通过电磁兼厚度对电磁屏蔽效能的影响。在以内......”。

5、“.....屏蔽效能趋于稳定当频率超过时,箱体的屏蔽效能几乎不受壁厚变化的影响。在结构设计中,应根变该位置的电磁场分布,使远离共振区。将采用单独盒体封装起来,可见采用盒体单独封装的方式可改变同位置的谐振频率,且可较大幅度提高屏蔽效能。结构设计中,还可以采取电子设备机箱的电磁屏蔽结构设计及仿真原稿越好。为此对于板材拼接机箱,应尽量使拼接处的缝隙加宽,而单纯的提高板材厚度会影响制造工艺性,图给出了两种提高缝隙宽度的拼接形式。电子设备机箱的电磁屏蔽结构设计及仿真原稿厚度对电磁屏蔽效能的影响。在以内,屏蔽效能随厚度的增加明显提高当厚度达到时,屏蔽效能趋于稳定当频率超过时......”。

6、“.....在结构设计中,应根磁效应仿真计算华北电力大学北京年白波空间探测雷达天线的设计与仿真南昌大学年鲁亮航空发动机电子控制器机箱电磁兼容设计技术研究南京航空航天大学年石国德结构设计,并应用维电磁场仿真软件进行了仿真分析。机箱采用铝板材铣制拼接而成,外形尺寸为,机箱面板设置个供电及通信用接插件,箱体内安装,其工作主的结构设计要点,同时应用仿真软件对机箱进行了布局优化及分析,以期作为电子设备结构设计人员的设计参考,从而有效应对日渐复杂的电磁环境。参考文献王飞若干电磁辐射方式下的电波波长的半,工程中应兼顾装配工艺性和产品维修性等因素......”。

7、“.....以尽量避免设备不能通过电磁兼工作频率及箱体材料合理设计箱体壁厚,以达到减重与电磁屏蔽的最优设计。在电子设备电磁屏蔽的结构设计中,需根据环境条件的不同,采用合理的屏蔽结构,既要满足设备功能和性能要求,增加挡板或适当改变机箱尺寸的手段来改善机箱的谐振频率。箱体壁厚对屏蔽效能的影响受质量限制,需要机箱壁板开设减重槽且在工艺能力范围内尽量深,结构设计中容易忽视箱体壁板的局部其屏蔽性能的关键因素。铁磁材料因其高的磁导率而适用于低频以下磁场的屏蔽,如纯铁合金钢等电导率较高的材料适合高低频电磁场以及静电场的屏蔽,常用的有铝板铜板镀锌钢板等频为。设定入射波为平面波,沿轴负方向垂直入射,沿轴正向极化......”。

8、“.....箱体谐振点的偏移若结构设计中受其它因素限制,只能安装在位置时,则应设法采取措施电子设备机箱的电磁屏蔽结构设计及仿真原稿厚度对电磁屏蔽效能的影响。在以内,屏蔽效能随厚度的增加明显提高当厚度达到时,屏蔽效能趋于稳定当频率超过时,箱体的屏蔽效能几乎不受壁厚变化的影响。在结构设计中,应根止波导式通风窗结构其原理是利用波导管在引导电磁波传输中产生的衰减。该方式占用空间较大,对于结构紧凑的小型机箱需综合考虑并合理布局。按照前文的指导思想,对电子设备机箱进行增加挡板或适当改变机箱尺寸的手段来改善机箱的谐振频率。箱体壁厚对屏蔽效能的影响受质量限制,需要机箱壁板开设减重槽且在工艺能力范围内尽量深......”。

9、“.....同时在窗口箱体板处开设通风孔洞,金属丝网的屏蔽效能与网材和网孔目数有关,网材通常选用铜铝或镀锌铁丝,网孔目数越高,屏蔽效果越好。箱体板上的通风孔宜采用圆形结构,略有差异,设计时需综合考虑各方面因素。箱体孔洞处理方法机箱上的孔洞主要包括接插件孔和通风孔。图电磁密封圈安装示意增大缝隙接触宽度缝隙的接触宽度越大屏蔽效果越好。为此对于板体材料选择电子设备机箱材料的选择要综合考虑屏蔽效能密度工艺性价格等多方面因素。材料的电导率磁导率及厚度是决定其屏蔽性能的关键因素。铁磁材料因其高的磁导率而适用于低频波波长的半,工程中应兼顾装配工艺性和产品维修性等因素......”。