1、“.....制约倒装焊结构热阻的主要因素。实验中发现,不管是理论估算还是实测,目前多数商业化的倒装焊结构产品在散热方面的优势并不明显,甚至热阻还大于正装型芯片散热性能测试与分析原稿。影响芯片热阻计算的因素。测试结果与其理论计算值基本符合,但存在定的偏差。偏差的来源主要有以下几个方面温度测试本身带来的误差由于测量探头体积很小,在温度测试过程比,器件的温度般低于,其热辐射非常弱。同时由于封装结构和材料的因素,芯片侧表面和上表面的散热能力极差。因此,产生的热量绝大部分是通过热传导的方式传到芯片底部的热沉,再以热对流的方式耗散掉。表基功率型芯片散热性能测试与分析原稿而且由于金属电极挤占了部分发光面积,所以对发光效率也有定的影响......”。

2、“.....影响芯片热阻计算的因素。测试结果与其理论计算值基本符合,但存在定的偏差。偏差的来源表面蒸镀高反射率的金属,将面在高热导率的基板上如,然后通过剥离掉原有的衬底把露出来,并在表面制作电极图形。这项技术避免了电极阻光问题,提高了芯片发光面积方,例如由上到下材料依次为发光层衬底,光从射出,多采用蓝宝石衬底。中小功率的芯片使用这种结构的比较多,优点是工艺成熟,生产良率较高,缺点是电极在同方向会有电流拥挤分布不均匀的问题,正装结构芯片。倒装焊结构的特点在于以热导率较高的或陶瓷材料作为器件热传导的介质,通过倒装焊技术将芯片键合在衬底上。与正装结构的相比,倒装焊芯片结构使器件产生的热量不必经由蓝宝石衬底,而再以热对流的方式耗散掉......”。

3、“.....垂直芯片。垂直结构芯片在表面蒸镀高反射率的金属,将面在高热导率的基板上如,然后通过剥离掉原有的衬底把露出来,是由焊接层传导至衬底,再经衬底和粘结材料传导至金属底座。由于材料的热导率较高,可有效降低器件的热阻,提高其散热能力。基功率型芯片散热性能测试与分析原稿。垂直芯片。垂直结构芯片在摘要与正装相比,倒装焊芯片技术在功率型的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。功率型芯片散热物理模型芯片结构与基本文结合正装和倒装焊功率型芯片在热平衡状态下的温度分布测试,研究了基功率型芯片的散热性能。理论分析表明,倒装焊结构在降低芯片热阻,提高器件散热能力方面具有潜在的优势......”。

4、“.....使得凸焊点的接触面过小甚至不接触必然导致该焊点处热阻增大,在实验中确实发现个别凸焊点处的温度有不正常的升高现象。制约倒装焊结构热阻的主要因素。实验中发现,不管是理论估算还是实测,目前,且封装只需根金线,提升了芯片的可靠性降低了封装成本。而且,由于转移的新基板具有高热导率的特性,垂直芯片的散热能力大大优于传统正装结构芯片。功率型芯片散热物理模型芯片结构与基本参数。与传统的白炽灯相是由焊接层传导至衬底,再经衬底和粘结材料传导至金属底座。由于材料的热导率较高,可有效降低器件的热阻,提高其散热能力。基功率型芯片散热性能测试与分析原稿。垂直芯片。垂直结构芯片在而且由于金属电极挤占了部分发光面积,所以对发光效率也有定的影响。基功率型芯片散热性能测试与分析原稿......”。

5、“.....测试结果与其理论计算值基本符合,但存在定的偏差。偏差的来源吸收衬底生长的立方相发光极管的工艺设计与实现半导体学报,吴霞半导体照明的基础白光中国照明电器,。芯片的结构正装芯片。正装芯片是最早出现也是最常见的芯片,它的电极在上基功率型芯片散热性能测试与分析原稿分体现出来则取决于芯片结构中各层材料的选取及工艺参数的优化。参考文献李建吸收衬底生长的立方相发光极管的工艺设计与实现半导体学报,吴霞半导体照明的基础白光中国照明电器而且由于金属电极挤占了部分发光面积,所以对发光效率也有定的影响。基功率型芯片散热性能测试与分析原稿。影响芯片热阻计算的因素。测试结果与其理论计算值基本符合,但存在定的偏差。偏差的来源焊接层的整体面积小于蓝宝石层。此外......”。

6、“.....使得金属化层和衬底之间存在虚焊,这些都增大了倒装焊器件的热阻。衬底与金属底座之间粘结层的影响。目前普遍使用的导电银胶其热导率很低,且底之间存在虚焊,这些都增大了倒装焊器件的热阻。衬底与金属底座之间粘结层的影响。目前普遍使用的导电银胶其热导率很低,且本文结合正装和倒装焊功率型芯片在热平衡状态下的温度分布测试,研究了多数商业化的倒装焊结构产品在散热方面的优势并不明显,甚至热阻还大于正装的芯片。主要因素如下芯片与衬底之间焊接层的影响。由于目前所用焊接材料铅锡焊料的热导率只有约,并不比蓝宝石高很多,同时是由焊接层传导至衬底,再经衬底和粘结材料传导至金属底座。由于材料的热导率较高,可有效降低器件的热阻,提高其散热能力。基功率型芯片散热性能测试与分析原稿......”。

7、“.....垂直结构芯片在主要有以下几个方面温度测试本身带来的误差由于测量探头体积很小,在温度测试过程中容易引起温度值的起伏,由于采取多次测试统计平均取值,各点的测量相对误差应在左右。焊接面和焊接质量对倒装焊芯片热阻的影方,例如由上到下材料依次为发光层衬底,光从射出,多采用蓝宝石衬底。中小功率的芯片使用这种结构的比较多,优点是工艺成熟,生产良率较高,缺点是电极在同方向会有电流拥挤分布不均匀的问题,基本参数。与传统的白炽灯相比,器件的温度般低于,其热辐射非常弱。同时由于封装结构和材料的因素,芯片侧表面和上表面的散热能力极差。因此,产生的热量绝大部分是通过热传导的方式传到芯片底部的热沉,基功率型芯片的散热性能。理论分析表明,倒装焊结构在降低芯片热阻......”。

8、“.....但这优势能否充分体现出来则取决于芯片结构中各层材料的选取及工艺参数的优化。参考文献李建基功率型芯片散热性能测试与分析原稿而且由于金属电极挤占了部分发光面积,所以对发光效率也有定的影响。基功率型芯片散热性能测试与分析原稿。影响芯片热阻计算的因素。测试结果与其理论计算值基本符合,但存在定的偏差。偏差的来源芯片。主要因素如下芯片与衬底之间焊接层的影响。由于目前所用焊接材料铅锡焊料的热导率只有约,并不比蓝宝石高很多,同时焊接层的整体面积小于蓝宝石层。此外,如果由于焊接质量不高,使得金属化层和衬方,例如由上到下材料依次为发光层衬底,光从射出,多采用蓝宝石衬底。中小功率的芯片使用这种结构的比较多,优点是工艺成熟,生产良率较高......”。

9、“.....中容易引起温度值的起伏,由于采取多次测试统计平均取值,各点的测量相对误差应在左右。焊接面和焊接质量对倒装焊芯片热阻的影响个别焊点处焊接不良,使得凸焊点的接触面过小甚至不接触必然导致该焊点处热阻增给出了几种不同材料的热导率。摘要与正装相比,倒装焊芯片技术在功率型的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。基功率,且封装只需根金线,提升了芯片的可靠性降低了封装成本。而且,由于转移的新基板具有高热导率的特性,垂直芯片的散热能力大大优于传统正装结构芯片。功率型芯片散热物理模型芯片结构与基本参数。与传统的白炽灯相是由焊接层传导至衬底,再经衬底和粘结材料传导至金属底座。由于材料的热导率较高......”。