1、“.....往往膜层越薄,电阻率越大,因而膜层薄处的方阻会成倍高于别处的方阻,如在切割工序时该处槽纹变窄,电阻器在承受负荷时该处分担的电压高,功耗多,往往是失效的隐患点,此类失效因偶发和难以重复还原,方阻,如在切割工序时该处槽纹变窄,电阻器在承受负荷时该处分担的电压高,功耗多,往往是失效的隐患点,此类失效因偶发和难以重复还原,因而难以预防。本文就种非常见但具有代表性的电阻器失效做些分析,希望对有效参考文献设备用恒定湿热试验方法总规范型金属膜固定电阻器评定水平。但在切割工序槽纹的平滑性,有效长度的增加及对成品施加合适的老化可以有效减少该类失效。内部因素导致膜式电阻器的异常失效分析原稿。对于内部因素导致膜式电阻器的异常失效分析原稿情况在生产中般是高阻中混了未切割的或低阻才会发生的情况......”。

2、“.....顺便排除了绝缘漆的影响。,鉴于上次分析时只对瓷基体表面分析担心折断时不定是需要的端面,这次对同批次的纹比这只短或是沿同轴向的暗裂纹,被质变的膜层掩盖或熔融掉暗纹,找错了分析方向。再次验证基体的暗裂或明裂是罪魁祸首,结束语接到客户的不良反馈,得到上游企业的积极配合,起对比实验,做了几个层面的微观分析,对库存成品再做老化,排除隐患。对焊接好引线的产品先进行阻值测量,满足精度要求后再进行老化处理,对阻值相对变化超出要求的个体逐分析,在几十个批次百余万只在产品中出现了直接烧毁的现象,且集中在几个批次中这次百余万只在产品中出现了直接烧毁的现象,且集中在几个批次中这种情况在生产中般是高阻中混了未切割的或低阻才会发生的情况,而处理阻值满足要求的产品如出现是极不正常的,顺便排除了绝缘漆的影响。......”。

3、“.....但金属成分的存在或许是失效的原因之。对该处的成分分析碳元素较高,是硅树脂中甲基裂解的碳,其余元素也未见异常。扩大分析对象,寻找真正原因对上述种失效的分析后似乎没有明时只对瓷基体表面分析担心折断时不定是需要的端面,这次对同批次的良品折断研磨端面对比烧毁后的研磨端面,吸虹后,可见瓷基体的暗裂纹是烧毁的真正原因。退膜前的膜层状况和客户反馈的何其相似,只是客户处的不良品对不良品的解剖分析在对不良品的解剖过程中被告知,电阻体有丝状纤维附着,该纤维较长且被树脂包裹,但解剖过程纤维状物轻被风吹走无法拍照。难道是清理漆轮用的棉花或碎布上的纤维残留导致电阻器局部短路而棉花或成但同基体在两处异常的情况比较罕见不良品的局部膜层已消失,不良品的膜层局部发生质变。关键词电阻器,固有缺陷,偶然失效......”。

4、“.....供应商反馈的找错了分析方向。再次验证基体的暗裂或明裂是罪魁祸首,结束语接到客户的不良反馈,得到上游企业的积极配合,起对比实验,做了几个层面的微观分析,对失效的原因也得到共识,并在后续的生产中增加了针对性的预防检验对失效的原因也得到共识,并在后续的生产中增加了针对性的预防检验措施,在我司和客户端的生产使用中没有再发生类似事故。由于认知水平的有限,文中不当和之处难免,敬请批评指正。感谢合作伙伴的理解支持和配合时只对瓷基体表面分析担心折断时不定是需要的端面,这次对同批次的良品折断研磨端面对比烧毁后的研磨端面,吸虹后,可见瓷基体的暗裂纹是烧毁的真正原因。退膜前的膜层状况和客户反馈的何其相似,只是客户处的不良品情况在生产中般是高阻中混了未切割的或低阻才会发生的情况......”。

5、“.....顺便排除了绝缘漆的影响。,鉴于上次分析时只对瓷基体表面分析担心折断时不定是需要的端面,这次对同批次的碳元素较高,是硅树脂中甲基裂解的碳,其余元素也未见异常。扩大分析对象,寻找真正原因对上述种失效的分析后似乎没有明确指向,鉴于此对该规格的产品在涂装前进行老化,排除漆层的影响内部因素导致膜式电阻器的异常失效分析原稿息是瓷基体被膜工艺均无变更。依经验判断,不良品似乎瓷基体有问题,如基体在该处有氧化铝以外的杂质,熔点低散热性能差所造成但同基体在两处异常的情况比较罕见不良品的局部膜层已消失,不良品的膜层局部发生质情况在生产中般是高阻中混了未切割的或低阻才会发生的情况,而处理阻值满足要求的产品如出现是极不正常的,顺便排除了绝缘漆的影响。,鉴于上次分析时只对瓷基体表面分析担心折断时不定是需要的端面......”。

6、“.....该规格电阻器客户使用量大且使用多年,线路及测试存在问题的可能性小,供应商反馈的信息是瓷基体被膜工艺均无变更。依经验判断,不良品似乎瓷基体有问题,如基体在该处有氧化铝以外的杂质,熔点低散热性能差所造状纤维附着,该纤维较长且被树脂包裹,但解剖过程纤维状物轻被风吹走无法拍照。难道是清理漆轮用的棉花或碎布上的纤维残留导致电阻器局部短路而棉花或碎布是绝缘物。此理不通。对不良品的解剖分析从对膜层处扫描处措施,在我司和客户端的生产使用中没有再发生类似事故。由于认知水平的有限,文中不当和之处难免,敬请批评指正。感谢合作伙伴的理解支持和配合。参考文献设备用恒定湿热试验方法总规范型金属膜固定电阻器评定水时只对瓷基体表面分析担心折断时不定是需要的端面,这次对同批次的良品折断研磨端面对比烧毁后的研磨端面,吸虹后......”。

7、“.....退膜前的膜层状况和客户反馈的何其相似,只是客户处的不良品良品折断研磨端面对比烧毁后的研磨端面,吸虹后,可见瓷基体的暗裂纹是烧毁的真正原因。退膜前的膜层状况和客户反馈的何其相似,只是客户处的不良品裂纹比这只短或是沿同轴向的暗裂纹,被质变的膜层掩盖或熔融掉暗纹对库存成品再做老化,排除隐患。对焊接好引线的产品先进行阻值测量,满足精度要求后再进行老化处理,对阻值相对变化超出要求的个体逐分析,在几十个批次百余万只在产品中出现了直接烧毁的现象,且集中在几个批次中这或碎布是绝缘物。此理不通。对不良品的解剖分析从对膜层处扫描处的物质成分看,出现了锡和金的异常,锡的存在好理解在切割和焊接工序,带帽电阻体的相互摩擦会把帽盖上的锡残留的基体膜层上,但金从何而来物质成分看,出现了锡和金的异常......”。

8、“.....带帽电阻体的相互摩擦会把帽盖上的锡残留的基体膜层上,但金从何而来无法解释。但金属成分的存在或许是失效的原因之。对该处的成分分析内部因素导致膜式电阻器的异常失效分析原稿情况在生产中般是高阻中混了未切割的或低阻才会发生的情况,而处理阻值满足要求的产品如出现是极不正常的,顺便排除了绝缘漆的影响。,鉴于上次分析时只对瓷基体表面分析担心折断时不定是需要的端面,这次对同批次的而难以预防。但在切割工序槽纹的平滑性,有效长度的增加及对成品施加合适的老化可以有效减少该类失效。内部因素导致膜式电阻器的异常失效分析原稿。对不良品的解剖分析在对不良品的解剖过程中被告知,电阻体有丝对库存成品再做老化,排除隐患。对焊接好引线的产品先进行阻值测量,满足精度要求后再进行老化处理,对阻值相对变化超出要求的个体逐分析......”。

9、“.....且集中在几个批次中这范该类失效起到借鉴。内部因素导致膜式电阻器的异常失效分析原稿。对于薄膜电阻器而言,膜层受瓷基体表面平整度的影响,膜层具有不连续性和凹凸不平,体现在温度系数的非线性方面,而此时导体的电阻率和膜层厚度膜电阻器而言,膜层受瓷基体表面平整度的影响,膜层具有不连续性和凹凸不平,体现在温度系数的非线性方面,而此时导体的电阻率和膜层厚度有直接关系,往往膜层越薄,电阻率越大,因而膜层薄处的方阻会成倍高于别处的对失效的原因也得到共识,并在后续的生产中增加了针对性的预防检验措施,在我司和客户端的生产使用中没有再发生类似事故。由于认知水平的有限,文中不当和之处难免,敬请批评指正。感谢合作伙伴的理解支持和配合时只对瓷基体表面分析担心折断时不定是需要的端面......”。