的温度发生变化线组装工人所使用静电电流限制在以内,该方式的选择与实际工作现场的静电积累速度相关。硬接地则针对大型用电设备的静电释放,硬接地通道应单独设立于静电防护工程之中,建立专用的静电释放线路,保证静电电压能够在的时间内设计电子质量,。其中,静电耗散主要是利用了防静电材料能够组织同类型电荷在区域的积累,从而降低电子元器件表面电势,防止静电危害形成。静电释放是指对物体表面已经积累的电荷进行特殊处理的种方法,使原本积累的电荷向大地降低电子元器件表面电势,防止静电危害形成。静电释放是指对物体表面已经积累的电荷进行特殊处理的种方法,使原本积累的电荷向大地转移。以静电接地为例,其形式包括软接地和硬接地两种,以串接限制流过人体的电流进入大地的方式成电子产品组装过程中常见失效机理及预防措施张伟波原稿洞缺陷却存在很大的隐蔽性,在检查中较难检测出。但是从另方面上来讲,空洞的产生是必然的,通过调查研究,空洞对焊点的影响主要有两点其是空洞能够阻止裂纹的产生,并且也能够改变裂纹的扩散路线其则是空洞处会有集中性应力产生可以对电子产品组装车间整体进行静电中和。然而,静电中和的使用却存在定的风险,例如,当静电中和器异性电荷释放与实际静电荷量差别较大时,静电中和器将产生静电高压,使用不当的情况下,容易对人体电子产品造成次伤害。因此,在损伤则是由于盈利周期性变化而造成。空洞的产生和影响空洞是指焊点内些细小的气泡,主要是由于加热期间焊锡中存在空气或者些化合物的膨胀,又被称为锡洞。电子产品的焊接过程可以使用外观检查进行焊点形成缺陷的检查,但是过程中的则针对大型用电设备的静电释放,硬接地通道应单独设立于静电防护工程之中,建立专用的静电释放线路,保证静电电压能够在的时间内将至以下。静电中和。所谓静电中和,是指利用相反电荷的作用原理,通过外加电荷的形式,将原积累查进行焊点形成缺陷的检查,但是过程中的空洞缺陷却存在很大的隐蔽性,在检查中较难检测出。但是从另方面上来讲,空洞的产生是必然的,通过调查研究,空洞对焊点的影响主要有两点其是空洞能够阻止裂纹的产生,并且也能够改变裂纹的荷进行中和的过程。作为消除静电的主要措施,对于电子产品中无法使用静电防护材料的情况,则可以采用静电中和的方式避免静电对其产生的危害。般情况下,多使用局部工作区域静电中和或工作台静电中和措施,在条件允许的前提下,甚至电子产品组装过程中的常见失效机理焊点焊点不良主要来自于装配过程中焊接的缺陷等。若环境温度发生变化或者电路系统中电流影响,会使得元件自身功率发热,使得焊点热疲劳进步导致电子产品质量不佳另外,当焊点周围的温度发生变化的水封焊接的温度有很大关系,将焊接的预热时间延长并保持在之间,在焊膏融化之前将其中存在的空气和水分充分蒸发,能够在很大程度上减少焊点出现空洞还可以将焊膏的表面张力降低,使得气泡在高温的环境下顺利地排出。关键词预防措施张伟波原稿。图摩擦起电的原理示意图电子产品组装过程的防护措施焊点方面电子产品随着不断发展逐渐趋于小型化,且功能也越来越集成,在研究电子产品组装中产生不良原因的过程中,由于各种原因使得分析过程变得十分困难用类似高压静电中和器时,需要随时关注设备上的静电电压显示值,使其维持在定的安全范围之内电子产品组装过程中常见失效机理及预防措施张伟波原稿。其中,静电耗散主要是利用了防静电材料能够组织同类型电荷在区域的积累,从荷进行中和的过程。作为消除静电的主要措施,对于电子产品中无法使用静电防护材料的情况,则可以采用静电中和的方式避免静电对其产生的危害。般情况下,多使用局部工作区域静电中和或工作台静电中和措施,在条件允许的前提下,甚至洞缺陷却存在很大的隐蔽性,在检查中较难检测出。但是从另方面上来讲,空洞的产生是必然的,通过调查研究,空洞对焊点的影响主要有两点其是空洞能够阻止裂纹的产生,并且也能够改变裂纹的扩散路线其则是空洞处会有集中性应力产生焊点不良主要来自于装配过程中焊接的缺陷等。若环境温度发生变化或者电路系统中电流影响,会使得元件自身功率发热,使得焊点热疲劳进步导致电子产品质量不佳另外,当焊点周围的温度发生变化时,焊点内部会产生热应力,而焊点的疲电子产品组装过程中常见失效机理及预防措施张伟波原稿子产品组装电路板失效机理预防措施本世纪年代开始,电子工业开始迅速发展,失效分析技术融合到可靠性设计中,并以数理统计技术为基础,使得失效分析技术进入个新的阶段电子产品组装过程中常见失效机理及预防措施张伟波原稿洞缺陷却存在很大的隐蔽性,在检查中较难检测出。但是从另方面上来讲,空洞的产生是必然的,通过调查研究,空洞对焊点的影响主要有两点其是空洞能够阻止裂纹的产生,并且也能够改变裂纹的扩散路线其则是空洞处会有集中性应力产生主要原理是印制电路板盲孔中存在空气,通过高温加热其体积会急速增长出现裂解,还有的部分空气排除是在锡膏融化过程中,然而没有排除的空气则会在锡球内形成空洞。因此,空洞的产生位臵主要在盲孔。此外,焊点的空洞影响与锡膏中存的危害。般情况下,多使用局部工作区域静电中和或工作台静电中和措施,在条件允许的前提下,甚至可以对电子产品组装车间整体进行静电中和。然而,静电中和的使用却存在定的风险,例如,当静电中和器异性电荷释放与实际静电荷量差别。其中焊点是电子产品组装中的项重要问题,因此可设臵合理回流焊温度来处理焊点问题。空洞的存在能够将焊点裂纹的扩散速度提升,从而将焊点强度减弱。在印制电路板中存在盲孔会形成焊点空洞,且工艺条件的不合理也会造成同样的结果荷进行中和的过程。作为消除静电的主要措施,对于电子产品中无法使用静电防护材料的情况,则可以采用静电中和的方式避免静电对其产生的危害。般情况下,多使用局部工作区域静电中和或工作台静电中和措施,在条件允许的前提下,甚至降低使用寿命。关键词电子产品组装电路板失效机理预防措施本世纪年代开始,电子工业开始迅速发展,失效分析技术融合到可靠性设计中,并以数理统计技术为基础,使得失效分析技术进入个新的阶段电子产品组装过程中常见失效机理损伤则是由于盈利周期性变化而造成。空洞的产生和影响空洞是指焊点内些细小的气泡,主要是由于加热期间焊锡中存在空气或者些化合物的膨胀,又被称为锡洞。电子产品的焊接过程可以使用外观检查进行焊点形成缺陷的检查,但是过程中的化时,焊点内部会产生热应力,而焊点的疲劳损伤则是由于盈利周期性变化而造成。空洞的产生和影响空洞是指焊点内些细小的气泡,主要是由于加热期间焊锡中存在空气或者些化合物的膨胀,又被称为锡洞。电子产品的焊接过程可以使用外观大时,静电中和器将产生静电高压,使用不当的情况下,容易对人体电子产品造成次伤害。因此,在使用类似高压静电中和器时,需要随时关注设备上的静电电压显示值,使其维持在定的安全范围之内。电子产品组装过程中的常见失效机理焊点电子产品组装过程中常见失效机理及预防措施张伟波原稿洞缺陷却存在很大的隐蔽性,在检查中较难检测出。但是从另方面上来讲,空洞的产生是必然的,通过调查研究,空洞对焊点的影响主要有两点其是空洞能够阻止裂纹的产生,并且也能够改变裂纹的扩散路线其则是空洞处会有集中性应力产生至以下。静电中和。所谓静电中和,是指利用相反电荷的作用原理,通过外加电荷的形式,将原积累电荷进行中和的过程。作为消除静电的主要措施,对于电子产品中无法使用静电防护材料的情况,则可以采用静电中和的方式避免静电对其产损伤则是由于盈利周期性变化而造成。空洞的产生和影响空洞是指焊点内些细小的气泡,主要是由于加热期间焊锡中存在空气或者些化合物的膨胀,又被称为锡洞。电子产品的焊接过程可以使用外观检查进行焊点形成缺陷的检查,但是过程中的转移。以静电接地为例,其形式包括软接地和硬接地两种,以串接限制流过人体的电流进入大地的方式成为软接地,硬接地则是将电子元器件与大地相连接的种方式。在实际电子产品组装过程中,这两种方式都得到了普遍应用。软接地方式主要软接地,硬接地则是将电子元器件与大地相连接的种方式电子产品组装过程中常见失效机理及预防措施张伟波原稿。参考文献肖集雄中美两国失效分析研究现状及比较河北大学学报自然科学版,白同云汽车电子系统接地屏蔽与滤用类似高压静电中和器时,需要随时关注设备上的静电电压显示值,使其维持在定的安全范围之内电子产品组装过程中常见失效机理及预防措施张伟波原稿。其中,静电耗散主要是利用了防静电材料能够组织同类型电荷在区域的积累,从荷进行中和的过程。作为消除静电的主要措施,对于电子产品中无法使用静电防护材料的情况,则可以采用静电中和的方式避免静电对其产生的危害。般情况下,多使用局部工作区域静电中和或工作台静电中和措施,在条件允许的前提下,甚至散路线其则是空洞处会有集中性应力产生,降低使用寿命。在实际电子产品组装过程中,这两种方式都得到了普遍应用。软接地方式主要为线组装工人所使用静电电流限制在以内,该方式的选择与实际工作现场的静电积累速度相关。硬接设计电子质量,。其中,静电耗散主要是利用了防静电材料能够组织同类型电荷在区域的积累,从而降低电子元器件表面电势,防止静电危害形成。静电释放是指对物体表面已经积累的电荷进行特殊处理的种方法,使原本积累的电荷向大地化时,焊点内部会产生热应力,而焊点的疲劳损伤则是由于盈利周期性变化而造成。空洞的产生和影响空洞是指焊点内些细小的气泡,主要是由于加热期间焊锡中存在空气或者些化合物的膨胀,又被称为锡洞。电子产品的焊接过程可以使用外观