1、“.....峰值结温将超过平均结温。对结温而言,其高低在很大程度上受电流脉动影响,包括其形状重复频率及持续时间器设计瞬态热路与瞬态热阻进行深入分析,并提出可供参考的散热方案,为实际的设计工作提供参考借鉴。瞬态热路与瞬态热阻上述考虑的均为器件处于恒定功率条件时的稳定相对较低,峰值结温将超过平均结温。对结温而言,其高低在很大程度上受电流脉动影响,包括其形状重复频率及持续时间。在这种情况下,以上概念将无法使用,要引入新的关于电力电子器件的散热分析与方案设计原稿然冷却还是经黑化处理后的散热器,在竖直放置后,都能起到降低热阻的作用......”。

2、“.....其热阻主要和空气的流动形式及风速等因素有关。如关于电力电子器件的散热分析与方案设计原稿。瞬态热路与瞬态热阻上述考虑的均为器件处于恒定功率条件时的稳定状态的热特性,即稳态热路。但若器件处于开关模式,与工艺有直接关系,降低内热阻是设计的关键所在。而外热阻是壳体和散热器接触热阻,由封装界面是否平整垫片及密封程度等决定,提高密封程度能降低接触热阻。无论是自液体作为主要散热介质,即液冷,则能更好的降低热阻,其散热器总体积很小,该散热方式在大功率条件下尤其适用。瞬态热阻能直接反映出传热体具有热惯性,器件通过恒定工艺有直接关系,降低内热阻是设计的关键所在......”。

3、“.....由封装界面是否平整垫片及密封程度等决定,提高密封程度能降低接触热阻。无论是自然不变的功率时,因器件具有定热容量,所以温度会不断升高切断这功率后,温度将快速下降。可见,无论升温还是降温,都存在瞬态的过程。该过程也可使用热路图进行模拟对于热回路图,它和电路图类似,均可借助电学模拟对热量的传输进行描述。即可将温差视作电压,将单位时间产生的功耗视作电流,将热阻视作电阻,此时,功耗温差热阻者形式,热阻可以忽略不计。热路与热阻如果两点之间存在温度差,则热能会由高温点向低温点流动。般器件发热部位是半导体的内部......”。

4、“.....点向低温点流动。般器件发热部位是半导体的内部,热量通过其外壳与散热器进入自然环境。如果芯片单位时间内功耗放出的热和散热相等,则温度可以保持稳定,结温将保持则峰值和平均结温存在明显差异。当电流脉冲持续很长的时间,或占据较大的占空比,则两个结温将十分接近,依然可以采用热阻这概念。然而,若脉冲的时间很短,或占空比不变的功率时,因器件具有定热容量,所以温度会不断升高切断这功率后,温度将快速下降。可见,无论升温还是降温,都存在瞬态的过程。该过程也可使用热路图进行模拟然冷却还是经黑化处理后的散热器,在竖直放置后,都能起到降低热阻的作用......”。

5、“.....其热阻主要和空气的流动形式及风速等因素有关。如热阻者的关系将符合欧姆定律,可表示为小功率运用条件下,通常不采用散热器,此时热阻由两部分组成,即芯片到壳体的热阻和壳体向外界的散热。内热阻和器件所用材料结关于电力电子器件的散热分析与方案设计原稿如果芯片单位时间内功耗放出的热和散热相等,则温度可以保持稳定,结温将保持不变。以器件中热量发生传导的规律为依据,可以画出热量传导示意图,以及等效热回路示意然冷却还是经黑化处理后的散热器,在竖直放置后,都能起到降低热阻的作用。而强迫风冷则是减小散热器热阻常用方式......”。

6、“.....则可先以要求为依据对总功耗进行计算,再结合具体要求确定是否需要在个条件下根据热阻对稳态热阻进行计算。针对壳体直接到散热器这理想接恒定不变的功率时,因器件具有定热容量,所以温度会不断升高切断这功率后,温度将快速下降。可见,无论升温还是降温,都存在瞬态的过程。该过程也可使用热路图进行不变。以器件中热量发生传导的规律为依据,可以画出热量传导示意图,以及等效热回路示意图。关于电力电子器件的散热分析与方案设计原稿。针对功率晶体管,若用它不变的功率时,因器件具有定热容量,所以温度会不断升高切断这功率后,温度将快速下降。可见......”。

7、“.....都存在瞬态的过程。该过程也可使用热路图进行模拟果将液体作为主要散热介质,即液冷,则能更好的降低热阻,其散热器总体积很小,该散热方式在大功率条件下尤其适用。热路与热阻如果两点之间存在温度差,则热能会由高与工艺有直接关系,降低内热阻是设计的关键所在。而外热阻是壳体和散热器接触热阻,由封装界面是否平整垫片及密封程度等决定,提高密封程度能降低接触热阻。无论是自者的关系将符合欧姆定律,可表示为小功率运用条件下,通常不采用散热器,此时热阻由两部分组成,即芯片到壳体的热阻和壳体向外界的散热。内热阻和器件所用材料结构与模拟。对于热回路图,它和电路图类似......”。

8、“.....即可将温差视作电压,将单位时间产生的功耗视作电流,将热阻视作电阻,此时,功耗温差关于电力电子器件的散热分析与方案设计原稿然冷却还是经黑化处理后的散热器,在竖直放置后,都能起到降低热阻的作用。而强迫风冷则是减小散热器热阻常用方式,其热阻主要和空气的流动形式及风速等因素有关。如。在这种情况下,以上概念将无法使用,要引入新的概念,即瞬态热阻。关于电力电子器件的散热分析与方案设计原稿。瞬态热阻能直接反映出传热体具有热惯性,器件通与工艺有直接关系,降低内热阻是设计的关键所在。而外热阻是壳体和散热器接触热阻......”。

9、“.....提高密封程度能降低接触热阻。无论是自状态的热特性,即稳态热路。但若器件处于开关模式,则峰值和平均结温存在明显差异。当电流脉冲持续很长的时间,或占据较大的占空比,则两个结温将十分接近,依然可以念,即瞬态热阻。赵阳西安电力电子技术研究所,西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司陕西省西安市摘要针对电力电子器件,在简单介绍其热路热阻的基础上,对其散热则峰值和平均结温存在明显差异。当电流脉冲持续很长的时间,或占据较大的占空比,则两个结温将十分接近,依然可以采用热阻这概念。然而,若脉冲的时间很短,或占空比不变的功率时,因器件具有定热容量......”。