1、“.....并进行倒圆角，生研究有了长足的进步。为了能够更直观更全面地反映设计意图，可在计算机内部建立相应的三维实体模型。并且，在三维模型的基础上可以进行零件装配干涉检查有限元分析，运动分析等高级的计算机辅助设计工作。而是美国参数技术公司研制的软件，它具有以上强大功能，因此本课题具有很重要的实际研究意义。三维造型设计的现状和发展经过四十多年的发展，技术有了长足的进步，而三维技术到目前为止共经历了次大的技术革新，按顺序分别介绍如下三维线框系统世纪年代，新出现的三维系统是简单的线框式系统，只能表达基本的几何信息，而不能有效表达儿何数据间的拓扑关系。曲面造型系统法国达索飞机制造公司基干贝赛尔算法......”。

2、“.....从而标志着技术突破了单纯模仿工程图纸三视图的模式，首次实现完整描任龙产品零件的主要信，使得技术有了实现基础。实体造型枝术实体造型技术带来了算法改进和未来发展和希望，同时也带来了数据计算量的极度膨胀。参数化技术进入世纪年代世纪中期，由于设计理念上的冲突，策划参数化技术的人员单独成立了参数化技术公司，开始研制名为的参数化软件，并第次实现了尺寸驱动零件设计修改。变量化技术变量化技术既保持了参数化技术的原有优点，同量又克服了它的许多不足。它的成功应用，为技术的发展提供了更大的空间的机遇。以为首的参数化设计技术占据着主导地位，并且还在迅速膨胀......”。

3、“.....预计在不远的将来会进入新的应用时期软件介绍是美国参数化技术公司开发的大型软件，与其他软件相比，问世较晚，有条件采用近几年来领域的些先进理论和技术，因此具有较高的起点，采用了先进的干基干特征的参数化设计思想，设计操作灵活简便同时，过程解析数字化设计丁锦宏，吴国庆软件在新产品设计中的应用信息技术优势全相关性所有解决方案完全相互关联，即在没计阶段任何时候所做的更改，都会扩展到整个制造过程中，自动更新所有的工程文件，让你将减少到最小基于特征的参数化建模以智能特征作为产品几何造型的构造基础，特征皆是具有定机械功能的机械构件，可根据使用者的预期万式变更。装配加工制造及其它领域......”。

4、“.....单数据库思想单数据库的最大特点就是实时性。本文主要研究的内容用进行手机的所有零件得的实体造型生成三维实体包括屏幕，前壳，后壳，按键等用对手机的所有零部件的虚拟装配没计用对手机的虚拟装配体生成爆炸图触摸屏手机外壳设计过程触摸屏手机外壳的结构分析与结构设计针对市场上的触摸屏手机的结构和外形都比较成熟的情况，我们决定选择多款触摸屏手机，对它们的各种优点进行个综合，在不影响其使用效果的前提下提高它的美观度，并且尝试性加入些人性化的元素。使其在视觉和使用效果上能得到些提升......”。

5、“.....选取基准平面作为放置平面，依次在平面中绘制如图所示截面，单击，选取深度参照，并对其相应棱角进行倒圆角，至此完成上壳实体模型，生成如图所示曲面。图绘制卡扣孔截面图选取深度参照手机后壳的设计新建零件文件创建后壳实体特征单击按钮，选取基准平面作为放置平面，在平面中使用曲线命令和直线命令绘制如图所示截面，单击，选取深度参照，并进行倒圆角，生成如图所示曲面。图草绘后壳侧面曲线图进行深度参照生成摄像头和闪光灯孔单击按钮，在基准平面绘制如图所示曲线......”。

6、“.....随着系列特别是后来的系列的广泛应用，位单片机迅速取代位单片机的高端地位，并且进入主流市场。而传统的位单片机的性能也得到了飞速提高，处理能力比起年代提高了数百倍。目前，高端的位单片机主频已经超过，性能直追年代中期的专用处理器，而普通的型号出厂价格跌落至美元，最高端的型号也只有美元。当代单片机系统已经不再只在裸机环境下开发和使用，大量专用的嵌入式操作系统被广泛应用在全系列的单片机上。而在作为掌上电脑和手机核心处理的高端单片机甚至可以直接使用专用的和操作系统。系统设计方案的研究系统的控制特点与性能要求该系统是通过单片机计算温度值......”。

7、“.....如果超过温度范围之后，并且系统需要作出对应动作之后，单片机将会对对应的外围电路发出动作信号。让报警和控制支路对温度进行报警和控制，从而提示人们或者直接作出应对动作。般的系统都必须有几个基本的性能要求稳定性，抗干扰能力，精确度，分辨率等。对于家用温度计的精确度要求并非太高，所以该系统并未要求有较高的精确度和分辨率，所以当前定义分辨率在。为了方便用户的使用，设定温度采用整数计数，设定值的最小该变量为，足够满足精度的需求。本系统由单片机控制，通信信号为数字信号具有很强的稳定性和抗干扰能力。系统的实现原理本系统是通过温度测量元件与单片机通信......”。

8、“.....温度测量元件能够对温度的变化产生对应的变化，例如热敏电阻能够在温度改变的时候电阻值会随之改变，电阻值的大小与温度值有对应的关系，所以通过测量电阻的大小就能够得到当前的温度值温度传感器是种集成度较高的温度测量元件，它能够根据当前温度值产生出串数字信号，不同的温度值得到不同显示子程序对自动化集成中调空，并进行倒圆角，生研究有了长足的进步。为了能够更直观更全面地反映设计意图，可在计算机内部建立相应的三维实体模型。并且，在三维模型的基础上可以进行零件装配干涉检查有限元分析，运动分析等高级的计算机辅助设计工作。而是美国参数技术公司研制的软件，它具有以上强大功能，因此本课题具有很重要的实际研究意义......”。

9、“.....技术有了长足的进步，而三维技术到目前为止共经历了次大的技术革新，按顺序分别介绍如下三维线框系统世纪年代，新出现的三维系统是简单的线框式系统，只能表达基本的几何信息，而不能有效表达儿何数据间的拓扑关系。曲面造型系统法国达索飞机制造公司基干贝赛尔算法，在上世纪年代开发出以表面模型为特点的三维造型系统，从而标志着技术突破了单纯模仿工程图纸三视图的模式，首次实现完整描任龙产品零件的主要信，使得技术有了实现基础。实体造型枝术实体造型技术带来了算法改进和未来发展和希望，同时也带来了数据计算量的极度膨胀。参数化技术进入世纪年代世纪中期，由于设计理念上的冲突......”。