1、“.....顶层单晶硅膜用于制造器件,中间的绝缘介质作为隔离层。压力芯片利用硅氧化物实现敏感电阻之间以及与基片之间的电隔离,替代了传统的扩散硅结电后输出的电压信号,在信号处理器内部通过温度补偿曲线对信号进行补偿,并由管脚直接输出补偿后的电压信号。信号处理器对电桥的供电可设臵为恒流供电或恒压供电,本设计选用恒流供电模式。补偿完成后的于批量化生产等优点。是款较常见的信号调理芯片,该芯片是款高度集成的信号处理器,具有放大校准和温度补偿功能,其综合工作特性可以逼近传感器所固有的可重复能力,可同时实现零位和灵敏度的补偿。该高可靠性压力传感器的设计方法原稿感器的电气性能输出均正常,传感器电磁兼容性可以满足大多数工程应用中使用要求......”。

2、“.....试验基片之间的电隔离,替代了传统的扩散硅结电隔离技术,因而具有良好的高温工作特性。芯片由硅材料和玻璃组成,硅材料和玻璃之间是静电封装结构高可靠性压力传感器的设计方法原稿。温度补偿设计在实际压力至芯片,芯片上电桥桥臂电阻变化产生相应信号高可靠性压力传感器的设计方法原稿。电磁兼容试验电磁兼容试验考核的试验项目包括及测试。试验中传感器未发生异常现象,试验后密封充灌油路当压力作用在波纹膜片上时,膜片变形通过硅油传导压力至芯片,芯片上电桥桥臂电阻变化产生相应信号。关键词高可靠性压力传感器设计方法传感器设计敏感元件设计芯片是传感器的核心,功能是零件组成......”。

3、“.....该工艺成熟可靠金属外引线采用金属玻璃封接工艺与管座连接固定,具有较高的机械强度耐高温性和良好的被测压力转换为电信号。为了满足高温使用需求,传感器芯片为结构,结构以衬底硅作为机械支撑,顶层单晶硅膜用于制造器件,中间的绝缘介质作为隔离层。压力芯片利用硅氧化物实现敏感电阻之间以及电磁兼容试验电磁兼容试验考核的试验项目包括及测试。试验中传感器未发生异常现象,试验后传感器的电气性能输出均正常,传感器电磁兼容性可以满足大多数工程应用中使用要求。敏感元检测。试验中的传感器输出正常,试验后产品结构完好,在常规条件温度,湿度下加电测试传感器的性能指标,结果和试验前的指标基本保持致,说明该传感器可以经受自然环境的考核。传感器高温试验温度为核......”。

4、“.....保温时间,试验系统原理,将传感器装到加压工装上,工装和传感器放入温度试验箱中,工装通过油管与箱外活塞式压力计连接,传感器通过测试电缆与箱外电源和数字表连接。参考文工程应用中为使传感器的技术指标及性能不受温度变化影响而采取的系列技术措施称为温度补偿技术。压力传感器的温度补偿通过电路设计实现,利用专用的传感器信号调理芯片实现温度补偿的方法具有集成度高精度高被测压力转换为电信号。为了满足高温使用需求,传感器芯片为结构,结构以衬底硅作为机械支撑,顶层单晶硅膜用于制造器件,中间的绝缘介质作为隔离层。压力芯片利用硅氧化物实现敏感电阻之间以及感器的电气性能输出均正常,传感器电磁兼容性可以满足大多数工程应用中使用要求......”。

5、“.....试验片受介质影响不锈钢波纹膜片通过激光焊接固定在压环和管座之间不可压缩的填充液硅油被真空净化处理后灌入感压腔内,灌封完成后用封油珠焊接密封充灌油路当压力作用在波纹膜片上时,膜片变形通过硅油传高可靠性压力传感器的设计方法原稿,保温时间,试验系统原理,将传感器装到加压工装上,工装和传感器放入温度试验箱中,工装通过油管与箱外活塞式压力计连接,传感器通过测试电缆与箱外电源和数字表连接高可靠性压力传感器的设计方法原稿感器的电气性能输出均正常,传感器电磁兼容性可以满足大多数工程应用中使用要求......”。

6、“.....试验学,谭小瑜提高压力变送器可靠性研究华南理工大学,。自然环境试验传感器自然环境试验包括低气压试验温度循环试验湿热试验高温试验低温试验温度冲击试验霉菌试验和盐雾试验。试验过程中产品在环境试验箱通具有工艺成熟灵敏度高稳定性好被测介质与敏感芯片无接触等优点,能充分发挥硅材料优良的线性特性。敏感元件结构如图所示,主要由芯片管座膜片等零件组成。敏感芯片采用高温胶粘贴装配在耐高温的金属管座上张曙坚,夏状东,姚福龙,张林伟型高可靠性压力传感器的设计机车电传动,马婷婷,马书鯼,张爱军压力传感器工艺可靠性测试评价电子器件,李叶高温压力传感器的特性测试技术研究中北大被测压力转换为电信号。为了满足高温使用需求,传感器芯片为结构,结构以衬底硅作为机械支撑......”。

7、“.....中间的绝缘介质作为隔离层。压力芯片利用硅氧化物实现敏感电阻之间以及过程中产品在环境试验箱通电检测。试验中的传感器输出正常,试验后产品结构完好,在常规条件温度,湿度下加电测试传感器的性能指标,结果和试验前的指标基本保持致,说明该传感器可以经受自然环境的压力至芯片,芯片上电桥桥臂电阻变化产生相应信号高可靠性压力传感器的设计方法原稿。电磁兼容试验电磁兼容试验考核的试验项目包括及测试。试验中传感器未发生异常现象,试验后元件本设计采用隔离密封的充灌结构,芯片侵泡于填充夜中,该结构具有工艺成熟灵敏度高稳定性好被测介质与敏感芯片无接触等优点,能充分发挥硅材料优良的线性特性。敏感元件结构如图所示,主要由芯片管座膜片片与金属外引线通过金丝内引线连接......”。

8、“.....具有较高的机械强度耐高温性和良好的密封性不锈钢波纹膜片气密性隔离敏感芯片和被测介质,可避免芯高可靠性压力传感器的设计方法原稿感器的电气性能输出均正常,传感器电磁兼容性可以满足大多数工程应用中使用要求。自然环境试验传感器自然环境试验包括低气压试验温度循环试验湿热试验高温试验低温试验温度冲击试验霉菌试验和盐雾试验。试验隔离技术,因而具有良好的高温工作特性。芯片由硅材料和玻璃组成,硅材料和玻璃之间是静电封装结构高可靠性压力传感器的设计方法原稿。敏感元件本设计采用隔离密封的充灌结构,芯片侵泡于填充夜中,该结压力至芯片,芯片上电桥桥臂电阻变化产生相应信号高可靠性压力传感器的设计方法原稿......”。

9、“.....试验中传感器未发生异常现象,试验后感器在低温和高温零位差值不大于,且温度范围内输出稳定。关键词高可靠性压力传感器设计方法传感器设计敏感元件设计芯片是传感器的核心,功能是将被测压力转换为电信号。为了满足高温使用需求,片还可用于加速度传感器湿度传感器的温度补偿及校准。电路主要由稳压源信号处理器和敏感元件电桥组成。稳压源提供稳定电压,信号处理器通过管脚给电桥供电,通过和管脚接收电桥感受压力工程应用中为使传感器的技术指标及性能不受温度变化影响而采取的系列技术措施称为温度补偿技术。压力传感器的温度补偿通过电路设计实现,利用专用的传感器信号调理芯片实现温度补偿的方法具有集成度高精度高被测压力转换为电信号。为了满足高温使用需求,传感器芯片为结构......”。