1、“.....从而以最少的塑封用料。还通过产品形状优化装配尺寸分析优化设计与加工体化,以及运动仿真结构强体,上模模盒与下模模盒内有胶道,胶道是空心的管道,和流道连通,胶道通过流道与集成元件穴相联通注塑头与腔体联通加料筒内的流质树脂由注塑头通过胶道经过流道注入流质树脂。如图所示胶道是空心的管道,和流道连通,胶道通过流道与集成元件穴相联通。注塑头与腔体联通。加料筒的内直径为毫米,外直径为毫米。加料筒内的流质树脂仿真及优化动态仿真等,运用软件自动分析评估更多更好的优化设计方案。实施例如图所示多缸注塑高效节能半导体塑封模具,上模板固定有上模模盒系统,下模板固定有下模模盒齿轮齿条连接在驱动转进板上,并上下往复移动,转进板上固定注塑头系统注塑头系统与下模模盒的下中心浇道板联通转进板带动下模顶杆动力复位板上下往复移动置在下模模盒固定板内快速滑动进入和拆除......”。

2、“.....成型条的正面有排气槽。更进步的技术方案是排气槽宽毫米,深毫米的排气槽。更进步的技术方案是注塑头是个或多个。种高效节能半导体塑封模具解析袁威原稿。实际使用中,本发明应用设计软件,并种高效节能半导体塑封模具解析袁威原稿类似抽屉式方式的结构固定,便于大型模具的维修,更换成型镶件和顶杆仅需几分钟,即可恢复生产,大大减少了维修待机时间,生产效率成倍提升。半导体封装模具业对模具的要求是是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化小型化,产品趋向高端,尺寸也越来越小,封装体越来越薄,这对封装要求越来越高,对模具精度要求很高。塑封模工艺是动进入和拆除。更进步的技术方案是上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板上的正面有排气槽,成型条的正面有排气槽。高效节能半导体封装模具,其特征在于所述的中心板内的注塑料筒为空心管道,直接与流道连通。与现有技术相比,本发明的有益效果是注射缸密度大......”。

3、“.....塑封料浪费少,节约树脂至,提高了原料利用率,减少了封。中心板内的注塑料筒为空心管道,直接与流道连通。如图所示,流道的剖面为弧形。上模模盒在上模模盒固定板内快速滑动进入和拆除,下模模盒通过滑槽装置在下模模盒固定板内快速滑动进入和拆除。上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板宽度正面有排气槽,成型条的正面有排气槽。排气槽宽毫米,深毫米的排气槽。上模模盒和下模模盒直径为毫米,外直径为毫米。加料筒内的流质树脂由个注塑头通过胶道经过流道注入流质树脂。中心板内的注塑料筒为空心管道,直接与流道连通。如图所示,流道的剖面为弧形。上模模盒在上模模盒固定板内快速滑动进入和拆除,下模模盒通过滑槽装置在下模模盒固定板内快速滑动进入和拆除。上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板宽度为通转进板带动下模顶杆动力复位板上下往复移动,动力复位板通过机床复位杆穿过下模板的下模顶杆动力杆带动顶杆向上移动......”。

4、“.....上模顶杆复位动力系统带动上模顶杆向下移动,顶出成型产品和浇道下模板向上移动后,上模模盒与下模模盒贴合,其特征在于上模模盒内的上毫米,其正面有排气槽,成型条的正面有排气槽。排气槽宽毫米,深毫米的排气槽更进步的技术方案是排气槽宽毫米,深毫米的排气槽。更进步的技术方案是注塑头是个或多个。种高效节能半导体塑封模具解析袁威原稿。更进步的技术方案是上模模盒在上模模盒固定板内快速滑动进入和拆除,下模模盒通过滑槽装置在下模模盒固定板内快速实际使用中,本发明应用设计软件,并进行分析技术,能够尽早对模具设计进行深入分析与改进,实现注塑工艺过程模拟仿真,对模具产品生产工艺过程中的注射时间浇道流道及进胶口的合理性产品熔接痕塑料填充度等进行模拟分析,从而以最少的塑封用料。还通过产品形状优化装配尺寸分析优化设计与加工体化,以及运动仿真结构强......”。

5、“.....和流道连通,胶道通过流道与集成元件穴相联通。注塑头与腔体联通。加料筒的内直径为毫米,外直径为毫米。加料筒内的流质树脂由个注塑头通过胶道经过流道注入流质树脂。中心板内的注塑料筒为空心管道,直接与流道连通。如图所示,流道的剖面为弧形。上模模盒在上模模盒固定板内快速滑动进入和拆除,下模模工艺稳定,制品封装质量好。它适用于等多排小节距高密度集成电路以及等微型半导体器件产品封装。技术核心本发明克服了现有技术的不足,提供解决原料浪费和封装不合格的集成电路封装模具。实施例如图所示多缸注塑高效节能半导体塑封模具,上模板固定有上模模盒系统,下模板固定有下模模盒齿轮装时出现裂纹气孔针眼封不满的问题。浇道体积在保证产品质量的前提下做到了小而合理,由于半导体产品生产量大,废料具有不可回收性的特点,不仅降低了半导体生产成本,同时带来了良好的社会环保效益。种高效节能半导体塑封模具解析袁威原稿......”。

6、“.....下模模盒通过滑槽毫米,其正面有排气槽,成型条的正面有排气槽。排气槽宽毫米,深毫米的排气槽更进步的技术方案是排气槽宽毫米,深毫米的排气槽。更进步的技术方案是注塑头是个或多个。种高效节能半导体塑封模具解析袁威原稿。更进步的技术方案是上模模盒在上模模盒固定板内快速滑动进入和拆除,下模模盒通过滑槽装置在下模模盒固定板内快速类似抽屉式方式的结构固定,便于大型模具的维修,更换成型镶件和顶杆仅需几分钟,即可恢复生产,大大减少了维修待机时间,生产效率成倍提升。半导体封装模具业对模具的要求是是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化小型化,产品趋向高端,尺寸也越来越小,封装体越来越薄,这对封装要求越来越高,对模具精度要求很高。塑封模工艺是空心的管道,和流道连通......”。

7、“.....如图所示胶道是空心的管道,和流道连通,胶道通过流道与集成元件穴相联通。注塑头与腔体联通。加料筒的内直径为毫米,外直径为毫米。加料筒内的流质树脂由个注塑头通过胶道经过流道注入流质树脂种高效节能半导体塑封模具解析袁威原稿通过滑槽装置在下模模盒固定板内快速滑动进入和拆除。上中心浇道板和下中心浇道板之间嵌入的中心板宽度正面有排气槽,成型条的正面有排气槽。排气槽宽毫米,深毫米的排气槽。上模模盒和下模模盒就类似抽屉式方式的结构固定,便于大型模具的维修,更换成型镶件和顶杆仅需几分钟,即可恢复生产,大大减少了维修待机时间,生产效率成倍提类似抽屉式方式的结构固定,便于大型模具的维修,更换成型镶件和顶杆仅需几分钟,即可恢复生产,大大减少了维修待机时间,生产效率成倍提升。半导体封装模具业对模具的要求是是要求精加工模具,目前电子产品不断集成化小型化,产品趋向高端,尺寸也越来越小,封装体越来越薄......”。

8、“.....对模具精度要求很高。塑封模工艺是杆向下移动,顶出成型产品和浇道下模板向上移动后,上模模盒与下模模盒贴合,其特征在于上模模盒内的上中心浇道板和下模模盒的下中心浇道板形成封闭的腔体,上模模盒与下模模盒内有胶道,胶道是空心的管道,和流道连通,胶道通过流道与集成元件穴相联通注塑头与腔体联通加料筒内的流质树脂由注塑头通过胶道经过流道注入流质树脂气槽宽毫米,深毫米的排气槽实施例如图所示多缸注塑高效节能半导体塑封模具,上模板固定有上模模盒系统,下模板固定有下模模盒齿轮齿条连接在驱动转进板上,并上下往复移动,转进板上固定注塑头系统注塑头系统与下模模盒的下中心浇道板联通转进板带动下模顶杆动力复位板上下往复移动,动力复位板通过机床复位杆穿过下模板的齿条连接在驱动转进板上,并上下往复移动,转进板上固定注塑头系统注塑头系统与下模模盒的下中心浇道板联通转进板带动下模顶杆动力复位板上下往复移动......”。

9、“.....顶出成型产品和浇道上模顶杆复位动力系统顶在上模底板和上模模盒之间,上模顶杆复位动力系统带动上模毫米,其正面有排气槽,成型条的正面有排气槽。排气槽宽毫米,深毫米的排气槽更进步的技术方案是排气槽宽毫米,深毫米的排气槽。更进步的技术方案是注塑头是个或多个。种高效节能半导体塑封模具解析袁威原稿。更进步的技术方案是上模模盒在上模模盒固定板内快速滑动进入和拆除,下模模盒通过滑槽装置在下模模盒固定板内快速半导体器件后工序生产中极其重要的工艺手段之,般应用单缸封装技术,其封装对象包括类分立器件以及片式钽电容电感桥式电路等系列产品。多注射头封装模具是单缸模具技术的延伸,是如今封装模具主流产品。其采用多料筒多注射头封装形式,优势在于可均衡流道,实现近距离填充,树脂利用率高,封。中心板内的注塑料筒为空心管道,直接与流道连通。如图所示,流道的剖面为弧形......”。