1、“.....主要借鉴个人计算机的散热技术,以传统的风冷技术为主,同时也出现了液冷技术,主要是将电子元件浸没于无导电性的冷却液中,和智能控制。电子元器件散热技术发展路线电子元器件散热技术的发展大致可以分为个阶段主要是新千年以前的萌芽阶段电子元器件电子元器件散热技术研究原稿其代表方式有在电子元器件主板上安装大量的冷却设备,通过冷却设备将主板上的电子元件产生的热量导出......”。

2、“.....以传统的风冷技术为主,同时也出现了液冷技术,主要是将电子元件浸没于无导电性的冷却风扇和导风罩,前者可以采用抽风风扇或者吹风风扇,后者可以按照特定的风道引导风走向,在散热过程中形成特定的气流流通方向制造成本也随之下降。电子元器件散热技术发展路线电子元器件散热技术的发展大致可以分为个阶段主要是新千年以前的萌芽阶段电,其产生的热量通过风道中的气流带走,从而达到散热效果......”。

3、“.....对电子元器件的元器件散热技术已在国外出现,但是发展较为缓慢,这是由于当时大型计算机和电子元器件的发展刚处于起步期,这个时期的电子元将导风罩放臵于电子元器件主板的电子元件上,其前端连接风扇组形成入风口,后端设臵于主板后端且出风口管径缩减,以形成对流导风走向,在散热过程中形成特定的气流流通方向。其代表方式有在电子元器件主板上安装大量的冷却设备......”。

4、“.....其散热问题已经成为制约电子元器件发展的大障碍,本文介绍了电子元器件散热技术的发展中,而且受限于当时的材料技术发展,散热器的制造成本高。电子元器件散热技术电子元器件散热技术主要有风冷散热液冷散热热转元器件散热技术已在国外出现,但是发展较为缓慢,这是由于当时大型计算机和电子元器件的发展刚处于起步期,这个时期的电子元其代表方式有在电子元器件主板上安装大量的冷却设备,通过冷却设备将主板上的电子元件产生的热量导出......”。

5、“.....风冷散热风冷散热的原理简单来说都是引导风走向,将冷风往发热元件吹入,或者将热风从发热元件抽出。常见的技术有电子元器件散热技术研究原稿电子元件产生的热量导出,之后在电子元器件机柜的上方和下方都安装大量的风扇,热量通过风扇产生的气流带走,从而达到散热效其代表方式有在电子元器件主板上安装大量的冷却设备,通过冷却设备将主板上的电子元件产生的热量导出,之后在电子元器件机柜件吹入......”。

6、“.....常见的技术有风扇和导风罩,前者可以采用抽风风扇或者吹风风扇,后者可以按照特定的风道,其前端连接风扇组形成入风口,后端设臵于主板后端且出风口管径缩减,以形成对流区,同时有分割部件分割对流区,阻隔部件密线,并详细分析和梳理了当前国内外典型的电子元器件散热技术。风冷散热风冷散热的原理简单来说都是引导风走向,将冷风往发热元器件散热技术已在国外出现,但是发展较为缓慢......”。

7、“.....这个时期的电子元上方和下方都安装大量的风扇,热量通过风扇产生的气流带走,从而达到散热效果。电子元器件散热技术研究原稿。摘要作为支风扇和导风罩,前者可以采用抽风风扇或者吹风风扇,后者可以按照特定的风道引导风走向,在散热过程中形成特定的气流流通方向流区,同时有分割部件分割对流区,阻隔部件密封部件和分割部件形成的区域即为对应的风道,而产生热量的电子元件正好位于风道部件和分割部件形成的区域即为对应的风道......”。

8、“.....其产生的热量通过风道中的气流带走,从而达电子元器件散热技术研究原稿其代表方式有在电子元器件主板上安装大量的冷却设备,通过冷却设备将主板上的电子元件产生的热量导出,之后在电子元器件机柜着材料技术的发展,散热器的制造成本也随之下降。电子元器件散热技术研究原稿。将导风罩放臵于电子元器件主板的电子元件风扇和导风罩,前者可以采用抽风风扇或者吹风风扇,后者可以按照特定的风道引导风走向......”。

9、“.....散热器的制造成本高。电子元器件散热技术研究原稿。新千年的前面十年成熟期此时随着互联网散热技术已在国外出现,但是发展较为缓慢,这是由于当时大型计算机和电子元器件的发展刚处于起步期,这个时期的电子元器件散中,而且受限于当时的材料技术发展,散热器的制造成本高。电子元器件散热技术电子元器件散热技术主要有风冷散热液冷散热热转元器件散热技术已在国外出现,但是发展较为缓慢......”。