1、“.....参考文献欧阳自远我国应尽早实现自主探测火星科技与生活,谭春林国外航天器在轨故障统计与分析航天器工程,。推荐使用的几种无铅焊料焊料锡锌系合偿元素样防止了科肯达尔空位的形成,提高了接头的可靠性。结语从以上试验结果中我们可以看出,在以上,种焊料均能保持较高的断后延伸率。焊料的断裂机理在低温下均存在脆性程中锡贫化现象的产生。细小的化合物强化了焊接接头。室温下锡在锌中的溶解度不超过。,而铜在锌中的溶解度却大得多,因此锡锌合金与铜的接头在时效条件下,基板中的铜大量溶人焊接接头可电子装联常用焊料极限低温力学性能分析李霞论文原稿焊料剪切强度抗蠕变和抗热疲劳能力较差,导致焊点过早失效......”。

2、“.....以提高焊点可靠性。因此,无铅焊料的开发和利用,不仅对环保有利,还担负着提高电子在问题阁。然而由于锢价格昂贵,加人锢使合金成本大大上升。电子装联常用焊料极限低温力学性能分析李霞论文原稿。焊料在锡锌合金中加人银可以提高合金的抗拉强度抗剪强度以及焊接接头强度,这能劣化。电子产品可靠性的提高随着电子信息产业日新月异的发展,组装密度越来越高,微电子器件中的焊点越来越小,而其所承载的力学电学和热力学负荷则越来越重,对可靠性要求日益提高,传统的较早对合金进行了研究,得到的结论是锢的加人可以有效提高润湿力,缩短润湿时间。铺展性试验表明......”。

3、“.....导致表面自由能降低。在锡的重要任务。目前研究的无铅焊料主要是系合金,由于其优良的高温稳定性和可操作性而被作为首选的替补焊料。但是熔点过高始终是合金的个致命弱点。而在中添加适量的和共晶中加入锢,其抗拉强度和抗剪强度会降低,但即使锢的含量超过原子分数,下同的焊料,其抗剪强度也高于,这说明采用软焊料合金替代时其连接强度不存电子产品可靠性的提高随着电子信息产业日新月异的发展,组装密度越来越高,微电子器件中的焊点越来越小,而其所承载的力学电学和热力学负荷则越来越重,对可靠性要求日益提高,传统的焊料室温这温度范围内两种焊料不存在这样的变化......”。

4、“.....铅锡合金作为电子工业的主要封接材料,在电子部件装配上占主导地位。然而铅。尤其是近年来随着人们环保意识的增强和对于自身健康的关注,铅污染越来越受到人们的重视。电子装联常用焊料极限低温力学性能分析李霞论文原稿。拉伸断裂强度。因为接头中细小的金属间化合物有析出强化的作用。在焊料侧形成了扇贝状的取代了系合金中的不与焊料合金直接反应从而阻碍了锡的扩散,防止了锡基焊料在焊接过共晶中加入锢,其抗拉强度和抗剪强度会降低,但即使锢的含量超过原子分数,下同的焊料,其抗剪强度也高于,这说明采用软焊料合金替代时其连接强度不存焊料剪切强度抗蠕变和抗热疲劳能力较差,导致焊点过早失效......”。

5、“.....以提高焊点可靠性。因此,无铅焊料的开发和利用,不仅对环保有利,还担负着提高电子选的替补焊料。但是熔点过高始终是合金的个致命弱点。而在中添加适量的和则可有效地降低合金熔点,并改善浸润性。但由于是半金属,又脆又硬,如果形成粗大的组织会使机械电子装联常用焊料极限低温力学性能分析李霞论文原稿铅化合物属剧毒物质,对人体及牲畜具有极大的毒性。尤其是近年来随着人们环保意识的增强和对于自身健康的关注,铅污染越来越受到人们的重视。电子装联常用焊料极限低温力学性能分析李霞论文原稿焊料剪切强度抗蠕变和抗热疲劳能力较差,导致焊点过早失效,需要研发高性能无铅焊料来替代传统的锡铅焊料......”。

6、“.....因此,无铅焊料的开发和利用,不仅对环保有利,还担负着提高电子裂强度达到最高。相比而言,两种焊料的拉伸断裂强度则随温度下降直升高,不存在强度下降的拐点。这说明,在低温下两种焊料的断裂机理发生了改变,而在焊料表面呈现正吸附,导致表面自由能降低。在锡锌共晶中加入锢,其抗拉强度和抗剪强度会降低,但即使锢的含量超过原子分数,下同的焊料,其抗剪强度也高于,这说明采用焊料在不同温度条件下的拉伸断裂强度。在室温下,焊料的拉伸断裂强度最高,达到了。随温度下降,与两种焊料的拉伸断裂强度均先上升后下降,在拉伸共晶中加入锢,其抗拉强度和抗剪强度会降低,但即使锢的含量超过原子分数,下同的焊料......”。

7、“.....这说明采用软焊料合金替代时其连接强度不存品质量的重要任务。关键词电子产品焊料低温力学性能引言直以来,铅锡合金作为电子工业的主要封接材料,在电子部件装配上占主导地位。然而铅及铅化合物属剧毒物质,对人体及牲畜具有极大的毒能劣化。电子产品可靠性的提高随着电子信息产业日新月异的发展,组装密度越来越高,微电子器件中的焊点越来越小,而其所承载的力学电学和热力学负荷则越来越重,对可靠性要求日益提高,传统的料剪切强度抗蠕变和抗热疲劳能力较差,导致焊点过早失效,需要研发高性能无铅焊料来替代传统的锡铅焊料,以提高焊点可靠性。因此,无铅焊料的开发和利用,不仅对环保有利......”。

8、“.....然而由于锢价格昂贵,加人锢使合金成本大大上升。目前研究的无铅焊料主要是系合金,由于其优良的高温稳定性和可操作性而被作为首电子装联常用焊料极限低温力学性能分析李霞论文原稿焊料剪切强度抗蠕变和抗热疲劳能力较差,导致焊点过早失效,需要研发高性能无铅焊料来替代传统的锡铅焊料,以提高焊点可靠性。因此,无铅焊料的开发和利用,不仅对环保有利,还担负着提高电子金中加人锢可有效降低合金的熔点。较早对合金进行了研究,得到的结论是锢的加人可以有效提高润湿力,缩短润湿时间。铺展性试验表明,锢的表面活性作用使其聚集在液能劣化。电子产品可靠性的提高随着电子信息产业日新月异的发展......”。

9、“.....微电子器件中的焊点越来越小,而其所承载的力学电学和热力学负荷则越来越重,对可靠性要求日益提高,传统的断裂转变现象,断口微观组织形貌随温度下降变化明显。焊料相对于焊料脆性断裂转变温度更低,其在下仍能保持较高的断后延伸率。焊料在室温范围内直导致焊接接头失效。研究了加人银的锡锌系合金的时效问题。随时效时间的延长,合金中相数量增多。在时效,部分溶解于的银排解出来与锡进步形成相,这些相与因为接头中细小的金属间化合物有析出强化的作用。在焊料侧形成了扇贝状的取代了系合金中的不与焊料合金直接反应从而阻碍了锡的扩散,防止了锡基焊料在焊接过共晶中加入锢,其抗拉强度和抗剪强度会降低......”。