1、“.....就电子设备的传导效应对流换热辐射传热种传热方式,对热分析软件的热仿真建模提出了物理建模网格划分以及求解步骤与结果的操作分手机的热点集中区域主要为相机和部件,可在手机中增加导热系数高的材料使用率,如石墨导热片等。通过仿真模拟不增加石墨导热片和增加石墨导热片的手机设计方面的散热效果并进行对比,结果如表所示。根据实险测量结果,位置安装多个温度传感器,并检测手机内部各种导热材料。由于模型创建的目的是将手机接触温度控制在以下,假设每个模拟能量消耗是致的,但具有高导热性材料的能量消耗是唯不同的。热仿真实例手机的内部空间小,同时受灰尘水热仿真在电子设备结构设计的应用结构设计论文设备故障的个重要原因是其冷却系统设计不合理,导致其出现热失效......”。

2、“.....所处环境温度每提升,电子设备的故障率就会上升近倍。因此,针对电子设备使用过程中的温度控制设计尤为重要。随着现代生产需求对生产效率为长和宽,同时需要测试每个组件的耗电量情况,以及根据手机制作的不同材料和不同组件进行导热系数定义。网格划分将需要求解的区域划分网格。在执行系统网格预设和增量细分设置时,为提高网格在需要温度梯度大的位置过长时间的技术探索和实践积累,结合现代电子计算机热分析软件的应用,针对电子设备热分析的方法主要有有限差分法有限元法和有限体积法。关键词热仿真电子设备结构设计优化所有的电子设备在使用过程中都会发热,而引发电可以针对电子设备的设计进行不同流体条件下不同物理模型的构建,有效了解些电子设备散热设计中的典型问题。物理建模以具有热源的手机设计为例展开研究。研究假设部长宽的表面发射率的手机......”。

3、“.....因此,针对其热分析的理论研究也是基于这种传热方式开展的。热仿真在电子设备结构设计的应用结构设计论文。辐射传热辐射传热是以电磁能在发射物体和接收物体之间度均匀,其在辐射热传导中的热功耗在总功耗的以上。为保证产品安全质量,要求其在使用过程中表面最大允许接触温度必须控制在以内,因此需要做手机设计参数进行建模检测。模型创建过程中,需明确环境温度,模型的外部尺寸计算机辅助热分析的数值法经过长时间的技术探索和实践积累,结合现代电子计算机热分析软件的应用,针对电子设备热分析的方法主要有有限差分法有限元法和有限体积法。传导效应传导效应的本质是热传导,即物质本身或当物质与物研究发现,所处环境温度每提升,电子设备的故障率就会上升近倍。因此,针对电子设备使用过程中的温度控制设计尤为重要......”。

4、“.....传统的方法已逐渐被淘汰。为解决电子设备散热装置设计的合理设备的设计具有重要意义。热仿真在电子设备结构设计的应用结构设计论文。有限元法基于变分原理开展求解的有限元法遵循区域的不连续性,在设计主程序时,明确表示每个区域的插值函数和配置函数,同时对每个节点温度值进行设置的精度,可以通过添加局部网格和网格位置使用网格约束。可使用等方法排除网格设置过程中出现的高纵横比和高失真的栅格单元,以保证网格创建的质量。求解步骤与结果在块的正向反向侧面度均匀,其在辐射热传导中的热功耗在总功耗的以上。为保证产品安全质量,要求其在使用过程中表面最大允许接触温度必须控制在以内,因此需要做手机设计参数进行建模检测。模型创建过程中,需明确环境温度,模型的外部尺寸设备故障的个重要原因是其冷却系统设计不合理,导致其出现热失效。以往的研究发现......”。

5、“.....电子设备的故障率就会上升近倍。因此,针对电子设备使用过程中的温度控制设计尤为重要。随着现代生产需求对生产效率接触时,能量传递的最基本形式。该传热方式的表达可基于傅里叶定律。如果单个空间坐标决定了物体的温度分布,同时时间的变化不会影响到温度的分布,那么热量的传递则是在温度下降的过程中进行的。计算机辅助热分析的数值法经热仿真在电子设备结构设计的应用结构设计论文检测问题,通过构建有效的热模型,采用热分析软件进行设备热分布的模拟测试,及时发现设计中的问题,已成为目前普遍采用的有效方法,对于快速优化电子设备的设计具有重要意义。热仿真在电子设备结构设计的应用结构设计论文设备故障的个重要原因是其冷却系统设计不合理,导致其出现热失效。以往的研究发现,所处环境温度每提升,电子设备的故障率就会上升近倍。因此......”。

6、“.....随着现代生产需求对生产效率第步,基于以上两点对方程展开求解,并得到每个点的温度值。关键词热仿真电子设备结构设计优化所有的电子设备在使用过程中都会发热,而引发电子设备故障的个重要原因是其冷却系统设计不合理,导致其出现热失效。以往的试,俞新江热仿真在电子设备结构设计中的应用研究电子测试李琴,刘海东,朱敏波热仿真在电子设备结构设计中的应用电子工艺技术宋洪涛,宾鸿赞热仿真技术在电子设备结构设计中的作用应用科技,作者魏强单位海华入形成代数方法进行求解。该计算方法的功能较为强大,可以更好地解决电子设备的散热问题。相关方法的执行分步完成第步,扫描整个区域,用表达式表示每个块列的功能第步,获得每个块列的插值函数和函数的极点,并代入代数方度均匀,其在辐射热传导中的热功耗在总功耗的以上。为保证产品安全质量......”。

7、“.....因此需要做手机设计参数进行建模检测。模型创建过程中,需明确环境温度,模型的外部尺寸不断提升,传统的方法已逐渐被淘汰。为解决电子设备散热装置设计的合理性检测问题,通过构建有效的热模型,采用热分析软件进行设备热分布的模拟测试,及时发现设计中的问题,已成为目前普遍采用的有效方法,对于快速优化电子过长时间的技术探索和实践积累,结合现代电子计算机热分析软件的应用,针对电子设备热分析的方法主要有有限差分法有限元法和有限体积法。关键词热仿真电子设备结构设计优化所有的电子设备在使用过程中都会发热,而引发电物质接触时,能量传递的最基本形式。该传热方式的表达可基于傅里叶定律。如果单个空间坐标决定了物体的温度分布,同时时间的变化不会影响到温度的分布,那么热量的传递则是在温度下降的过程中进行的。电子设备热分析的理论基子企业中国有限公司......”。

8、“.....因此,针对其热分析的理论研究也是基于这种传热方式开展的。传导效应传导效应的本质是热传导,即物质本身或当物质与物热仿真在电子设备结构设计的应用结构设计论文设备故障的个重要原因是其冷却系统设计不合理,导致其出现热失效。以往的研究发现,所处环境温度每提升,电子设备的故障率就会上升近倍。因此,针对电子设备使用过程中的温度控制设计尤为重要。随着现代生产需求对生产效率,并利用实例分析对热分析软件的热仿真模型的有效性进行阐述,证明了热仿真在电子设备结构设计中能够有效缩短设计开发时间,减少成本,提高电子设备的设计水平。参考文献梁建长热仿真在电子设备结构设计中的应用研究电子测过长时间的技术探索和实践积累,结合现代电子计算机热分析软件的应用......”。

9、“.....关键词热仿真电子设备结构设计优化所有的电子设备在使用过程中都会发热,而引发电到模拟热分析表,软件模拟对比结果显示,加入石墨导热片后,手机的散热功能明显提升,最高温度有效下降,机身的整体温度呈现为均匀分布,可见增加石墨导热片的手机结构设计对于其机身散热有利,可以有效优化手机的散热设计。滴静电等因素的影响,内部密封性能有定的变化,需要进行测量,还要对手机采取改变导热率增加散热器面积和物体的颜色深度等热保护措施。手机的散热应将其内部局部热量尽可有均匀分布于整个机身,并最终将热量发散到手机外部。进行设置的精度,可以通过添加局部网格和网格位置使用网格约束。可使用等方法排除网格设置过程中出现的高纵横比和高失真的栅格单元,以保证网格创建的质量。求解步骤与结果在块的正向反向侧面度均匀,其在辐射热传导中的热功耗在总功耗的以上......”。