1、“.....节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品的国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护的要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前的进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品的需求量，规划产品开发的系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管的技术资料......”。

2、“.....规划本项目研究开发的总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管的性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低的原因和寻求改善的方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯片倒装焊技术的基本原理。确定样品试制的技术方案和对试验样品进行检测的方法。购置检测分析仪器，封装设备的选型和比较......”。

3、“.....完成时间为年月计划投资总额为万元，新增投资万元年月项目完成验收时可进入批量生产阶段。项目验收时，实现年生产能力万只，年销售收入万元。企业资产规模可达万元企业人员总数为人，因项目实施而新增就业人数人，其中技术管理人员人，工人人。经济目标年月项目完成时，预计实现年工业总产值万元，。预计年项目完成时，年销售收入万元......”。

4、“.....技术质量指标技术指标项目完成时，产品达到的主要技术指标如下光学参数平均光效以白光为基准电学参数正向电流功率反向漏电流尺寸内热沉厚度热学参数外热沉铝基板导热系数内热沉导热系数热阻质量指标本项目的技术按国际标准设计，质量指标基本达到年国际同类产品的水平......”。

5、“.....可供本项目使用，生产车间净化等级达到半导体产业生产要求。年月，公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币，年月完成平方米土地开发，兴建平方米的技术开发大楼和生产厂房，预计年底实现销售收入达万元人民币。环境保护与劳动安全本项目年用水量吨，所用氮气量为年，用量很小，对废水废气进行处理合格后排放......”。

6、“.....切实保护环境。在生产过程中，建立健全管理制度，配套劳保设施，重视劳动安全保护，严格遵守国家和地方的劳动安全保护法律法规，认真按照生产线操作规夏新厦华等国际知名企业应用到本项目产品。企业发展思路公司自成立以来，以不断求新不断创新不断更新作为公司的发展宗旨。把市场拓展和人才培养作为公司持续发展的基础......”。

7、“.....公司将大功率灯开发和超薄型片状灯开发作为主导方向。为了增强发展后劲，将加大科技投入力度，力争到年企业的销售收入达亿元，利税超过万元，实现公司从小型企业跃入中型企业的行列。年月，公司获准进入市高新技术研发与产业基地即国家半导体照明工程产业化基地，总投资万元人民币，预计今年月份动工，年月完成平方米土地开发......”。

8、“.....为公司的扩大规模化生产提供标准化的洁净厂房。二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密的表面贴片封装设备选择高出光效率的倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊的封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻的发光二极管。项目技术创新的主要内容是表面贴装产品工程化封装技术......”。

9、“.....提高器件取光效率的光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰的工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大的电流密度下稳定可靠的工作。本项目芯片封装不再沿袭传统的设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域......”。