1、“.....最终提供给终端用户使用。上游衬底制作和外延生长具有技术和资本密集的特点，有能力从事的企业数量最少。上游既是技术进步的瓶颈，也是整个产业发展的关键，在上游优势企业资源比较集中，同时利润率也较高。芯片是的核心组件，芯片的亮度均匀性稳定性光衰等指标直接影响着终端产品的质量中游芯片制造对技术和资本的要求较高，参与竞争的企业数量相对较少......”。

2、“.....参与其中的企业数量最多，由于应用领域的不断延伸，市场规模不断扩大。产业上下游各环节差异很大。上游产品技术难度极高，具有高难度高投入高风险的特点，在些环节技术难度极大工艺精度要求极高对技术和设备的依赖极强中下游的应用进入壁垒很低，缺乏核心技术。封装技术经过了年的快速发展已经非常成熟......”。

3、“.....各种配套如环氧树脂金丝支架荧光粉等产品的价格也已不高。应用主要指灯具制造和控制系统，基本不存在技术难度。技术更多地体现在系统设计结构设计散热处理以及二三次光学设计等。故整个产业链中外延片与芯片是关键，约占行业利润，封装约占，应用约占。产业市场前景照明市场规模中国的照明产业经过了多年的发展......”。

4、“.....据中国照明协会统计，自年以来，中国照明市场进入快速发展阶段，整体市场规模已经从年的亿元发展到年的亿元包含照明出口量。根据年国家发改委等部门公布的半导体照明节能产业发展意见，到年，半导体照明节能产业产值年均增长率在左右，功能性照明达到左右，液晶背光源达到以上，景观装饰等产品市场占有率达到以上......”。

5、“.....国家对半导体照明这战略性新兴产业的意义的认识在逐步加深，对其战略地位的重视程度也在逐步加大。另方面，系列政策也具有定的联系且与中国半导体照明产业的发展实践密不可分。年初科技部发起实施了十城万盏试点示范工程，至年已历经年多，而年月月，受科技部高新司委托，国家半导体照明工程研发及产业联盟协同专家展开的为期个月的调研活动表明......”。

6、“.....同时试点示范工程的实施也反映了产业发展中存在的问题和不足，为半导体照明产业相关政策的制定提供了重要基础。而近期三部委联合发布关于组织申报半导体照于市场上数千家的企业而言，企业间的兼并比例可以忽略不计。主要原因是市场仍然未成熟和充分竞争，多数企业可以找到自己的生存空间。不过......”。

7、“.....中国每年行业进入和退出的企业非常多。图我国半导体照明产业上中下游优劣势比较产业链行业从产业链角度来化分，可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作制造中游的外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游的状态。在产业变局中......”。

8、“.....产产业具有典型的不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备的投资规模比些下游应应用环节高出上千倍......”。

9、“.....是外延生长出各种复合半导体的晶种。当前，在衬底上生长是项相对成熟的技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠的选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。外延生长是制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积方法实现。通常厂商在购买设备完成安装后......”。