1、“.....可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游的单芯片衬底制作制造中游的外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游的产品封装。应用领域又可大致分为三部分照明应用显示屏背光源应用。行业是种上游主宰下游的状态。在产业变局中，上游企业受到的冲击小于下游企业。产产业具有典型的不均衡衡产业链结构......”。

2、“.....虽然产业业环节不多，但其涉及及的技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间的的差异巨大，上游环节节进入壁垒大大高于下下游环节上上游外延片片制备的投资规模比些下游应应用环节高出上千倍。制造芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅......”。

3、“.....当前，在衬底上生长是项相对成熟的技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠的选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大经过测试分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材如信号灯屏幕商用或民用照明设备除了芯片外，还包括其它的光学器件驱动电路等......”。

4、“.....照明设计工程师建筑师，生产过程具有定的制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端的金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小的芯片。是以生产显示屏为主。照明行业发展迅速。年照明已经开始发酵，与年相比市场需求量大增......”。

5、“.....目前中国市场上只做封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产照明产品。应用领域的企业界限已越来越模糊，各企业产品线越拉越长。技术水平不断进步。与前几年相比产品技术水平已经有了很大的提高，由于市场竞争激烈大部分企业以价格佔领市场，却牺牲了产品的质量，也导致了产品利润率逐渐下降......”。

6、“.....往高技术高附加值智能化产品方向发展。在封装和应用端，个别企业的部分产品已经可以和国际厂商同台竞技。芯片企业整体利润低。芯片企业目前整体上投入很大，但年芯片行业销售额仅多亿元人民币，并且大部分芯片企业为负利润或没有利润。芯片企业年底达个，随着芯片企业大规模投入和台湾等地的技术引进......”。

7、“.....利润主要集中在封装和应用企业。中国封装和应用企业数量众多，整体产值达数百亿。目前，封装显示屏灯饰等产品都维持较好的利润水平。特别是显示屏市场已经开始成熟，大部分显示屏有实力的企业近两三年销售额及利润的增长率都维持在以上。出口占据重要位置。特别是珠三角地区的企业......”。

8、“.....中国应用产品销售主要集中在商业照明市场主要包括商场室内照明酒店室内照明写字楼室内照明以及家居照明等。从市场规模上看，室内照明市场由于应用群体的广泛将成长为规模最大的市场。随着灯具的价格逐渐降低，照明将逐渐进入商用照明及民用照明......”。

9、“.....预计在年室内照明将达到亿元的市场规模。如下图所示为全国室内照明市场规模照明市场驱动因素从技术到成本以其优异的性能被业界普遍认为是第四代光源的理想选择，光源在发光效率使用寿命回应时间环保等方面均优于白炽灯荧光灯等传统光源......”。