1、“.....兴建平方米技术开发大楼和生产厂房，为公司扩大规模化生产提供标准化洁净厂房。二项目情况总论项目简介本项目属电子信息领域新型电子元器件，企业引进精密表面贴片封装设备选择高出光效率倒装芯片应用倒装焊接技术探索以柔性电路板为热沉基底采用特殊封装材料和工艺，开发超薄型高光效低热阻发光二极管。项目技术创新主要内容是表面贴装产品工程化封装技术，解决后道封装工序中把倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上热沉结构创新，提高器件取光效率光学设计技术，应用新型包封材料降低器件光衰工艺开发，使光电器件提高光效降低热阻可在较大电流密度下稳定可靠工作。本项目芯片封装不再沿袭传统设计技术与制造模式，产品按国际标准设计，封装成品率达以上，可达到国际同类产品先进水平，可广泛应用于信息技术移动通讯照明汽车及军工等领域，市场竞争力强具有经济社会效益显著等优点......”。

2、“.....符合国家科技部科技型中小企业技术创新基金若干重点项目指南中电子信息领域新型片式半导体器件及半导体发光二极管条款，属国家产业技术政策扶持高新技术产业化项目。研发低热阻优异光学特性高可靠封装技术是新型走向实用走向市场产业化必经之路，从种意义上讲是链接产业与市场纽带，只有封装好器件才能成为终端产品。促进电子信息产品更新换代，提升应用产品技术等级该项目开发高合格率高可靠性超小体积片状半导体发光二极管，满足电子信息产品超小型化超薄化自动化生产和节能环保要求，也是电子产品更新换代基础，促进电子信息行业升级，提升光电行业技术水平。填补国内空白，满足市场需求该项目采用柔性电路板作为基板，开发超薄型半导体发光二极管，项目开发可以填补国内空白......”。

3、“.....可以代替进口产品，节省外汇支出，还可以出口创汇，提高我国电子信息产品国际竞争力。可以节约能源，符合环境保护要求，为年奥运提供新型装饰产品和光源。目前进展情况收集市场信息，预测未来市场对本项目产品需求量，规划产品开发系列与方向，收集国内外同行开发和生产超薄型高光效低热阻表面贴装片状半导体发光管技术资料，了解目前超薄型片状半导体发光管国际先进水平。规划本项目研究开发总体方案，确定超薄型高光效低热阻表面贴装半导体发光管性能指标剖析器件光衰加速热特性不良和取光效率降低原因和寻求改善方法提出该类型产业化封装技术开发途径，探讨芯片理及主要技术内容基本原理半导体发光二极管是可直接将电能转化为光信号发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，响应时间短，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等系列特性。核心是由型和型半导体构成结管芯......”。

4、“.....就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结区发出光子是非定向，即向各个方向发射概率不相同，结管芯产生光能不可能全部释放出来，因为这还取决于半导体材料质量内外部量子效率提高管芯结构及几何形状封装内部结构与包封材料。由于芯片输入功率不断提高，为获得较佳光电性能和可靠性，对封装技术提出更高要求。芯片与封装技术向大电流大功率方向发展，光通量比传统形式大倍，因此，采用先进封装技术至关重要。功率型将倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点载体上，然后把完成倒装焊接载体装入热沉与管壳中进行封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度设计都是最佳，它使其输出光功率，外量子效率等性能优异辐射图样可控和光学效率最高，将固体光源发展到个新水平。就标准工艺而言，焊膏倒装芯片组装工艺是最常见，且已证明完全适合，可满足以下要求是要有高取光效率，二是尽可能低热阻，三是延缓器件光衰......”。

5、“.....无法实现超小型化，不能满足现代超小型产品要求。本项目应用光电子技术芯片倒装焊接技术片式器件制造技术柔性板线路技术，开发超薄型高光效低热阻功率型发光二极管，实现了功率型器件超小型化。主要技术内容本项目设计和工艺技术理念，首先是采用倒装芯片焊接技术，将倒装半导体芯片粘结在基板或材料作业器件内上，通过焊接在厚度很薄柔性电路印制板上，采用透明度高不易碳化变黄材料塑封。其次，这种结构增大了管芯发光表面积，提高了器件取光效率具有热电分离特点，改善导热性能与降低热阻增强了散热特性，因而可在较高驱动电流下稳定可靠工作延缓光衰现象和减小结构尺寸。光电子技术倒装管芯倒装焊接技术传统芯片，电极刚好位于芯片出光面，光从最上面层中取出。有限电导率要求在层表面现沉淀层电流扩散金属层。这个电流扩散层由和组成，会吸收部分光，从而降低芯片出光效率。为减少发射光吸收......”。

6、“.....厚度减少反过来又限制了电流扩散层在层表面均匀和可靠地扩散大电流能力。因此这种型接触结构制约了芯片工作功率。同时这种结构结热量通过蓝宝石衬底导出去，导热路径较长，由于蓝宝石热导系数较金属低为，因此，这种结构芯片热阻会较大。此外，这种结构电极和引线也会挡住部分光线进入器件封装。为了提高器件功率，获得高出光效率和优良热特性，本项目采用倒装芯片倒装焊接在柔性电路板上，兼顾功率型和器件超薄化。正装焊得科技部验收年先后与飞利浦三星三菱等国际知名企业建立配套关系年相关产品通过美国认证年通过质量体系认证年，独自开发项目，获得国家科委科技型中小企业技术创新基金扶持年，进入市高新技术研发及产业化基地。年，被确认为半导体照明工程产业化基地骨干企业企业人员及开发能力论述企业法定代表人简介及主要工作业绩企业法定代表人董事长，年毕业于。在中国科学院半导体研究所从事半导体器件研发工作......”。

7、“.....年投资入股合资兴办市电子有限公司，具有丰富半导体技术研发经验，具有敏锐观察力，创新意识及管理能力。主持实施国家级火炬计划项目，主持和两个项目分别获得年年度国家科技部中小企业科技创新基金扶持，且于年通过科技部验收。企业开发机构及人员简介企业开发机构及人员企业现有员工人，大专以上学历共人，占总人数。其中高层管理人员人从事研发人员共人，占总人数销售人员人，占总人数生产品管人员人，占总人数。公司非常注重市场开发和产品开发，在总经理领导下，设有研发中心，配备人员人，主要骨干具有丰富经验和较强技术开发能力。参加过国家火炬计划项目科技部创新基金项目，并多次承担市科技计划项目开发和产业化工作。研发中心具有良好技术开发能力，为本项目开发完成提供良好技术支持。研发机构设备基础公司研发中心设有物理试验室化学试验室热工研发组电气特性研发组光特性研发组......”。

8、“.....企业从国外进口生产设备片状封装机固晶机焊线机，全自动直插式生产线为新产品新技术新工艺研发提供必要条件。技术开发投入额年度技术开发投入额为万元，研究开发投入占企业销售收入比例为年度技术开发投入额为万元，占销售收入比例为。企业研发及成果情况公司于年被确认为市高新技术企业。近三年来，先后开发了八个新产品。执行市重点新产品开发项目及市科技计划项目共八项。与光电子国家工程研究中心合作开发列入年国家级火炬计划项目独自开发项目，获得年度国家科技创新基金扶持，并于年通过科技部验收。贴片超亮纯白色半导体发光二极管项目获年度国家科技创新基金扶持，将于年月份通过验收。项目负责人基本情况，年毕业于西北电信工程学院半导体物理器件专业，高级工程师，近年光电产品设计制造经验，擅长于接收头光耦光断续器等产品工艺制造及生产管理，具有丰富实践经验和极强设计开发能力。直从事光电子器件开发工作......”。

9、“.....是年科技部创新基金项目重要技术开发人员，现示意图电极蓝宝石硅热沉焊膏电极功率型结构示意图倒装芯片柔性电路板锡焊，建立健全管理制度，配套劳保设施，重视劳动安全保护，严格遵守国家和地方劳动安全保护法律法规，认真按照生产线操作规程进行作业，积极争取早日建立职业安全卫生管理体系。产品营销计划营销方式本项目开发成功后，将以市场为中心，对重点客户进行技术支持与服务，力求尽快开拓市场，确保销售计划完成。本产品主要使用在手机数码相机摄像机手提电脑超薄显示器照明户外显示汽车电子军工产品上。营销计划表销售计划预测表单位万只手机产品数码相机摄像机户外显示及照明其它合计保障措施借助企业现有客户网络，以手机行业手提电脑行业显示器行业作为开发重点，建立良好配套网络。计划从年下半年开始拓展国外市场，争取与国际知名企业建立配套网络，为项目成功实现规模化奠定基础......”。