1、“.....其功能是蓝宝石衬底无法胜任，些军事或高端应用，非碳化硅不可。下游背光源应用市场爆发使得上游单晶片衬底出现短缺，蓝宝石衬底价格路看涨，从年初美元涨至目前美元均指直径为英寸薄片。市场预计年衬底短缺情况仍将持续，衬底价格仍将在高位缓慢上行。长期来看，价格会逐渐下降，衬底价格也随着相应下降......”。

2、“.....这又反过来促进衬底广泛使用，所以，衬底市场前景非常远大。投资必要性项目综合利润情况年净利润万元，平均毛利率项目对提高公司综合竞争力贡献提高集团高科技形象，提升集团品牌价值丰富集团节能产品和优化集团产品结构项目对现有业务协同效应与集团现有业务关联性较小，但未来该项目下游产品太阳能电池储能装置......”。

3、“.....提高市场占有率该项目可以增加蓝宝石衬底供给，定程度缓解行业需求和瓶颈采用新技术新工艺节约资能源减少环境污染，提高劳动生产率情况采用世界最新工艺技术泡生法长晶技术和目前国际上最好设备，以英寸产品技术为主，走高质量路线，提升劳动生产率及产能利用率。取代进口或出口国际市场起先主要提供给国内市场......”。

4、“.....全球前三大公司市场份额为中游外延片和......”。

5、“.....全球前五大厂商市场份额为下游封装和应用领域市场集中度非常分散行业发展趋势随着行业技术成熟，应用产品会越来越便宜，在照明上有全面取代白炽灯日光灯和荧光灯趋势在显示器背光源上，已开始大面积取代原有传统光源行业机会从产品周期来看，产品和衬底产品都处于成长期中，该成长期有望持续几十年，行业发展前景远大......”。

6、“.....并为未来在行业中地位奠定基础产业链技术特点与壁垒概述产业链较长，从上游衬底材料外延生长和芯片制备，到中游芯片封装，各个产业链环节都有比较成熟技术路线但就整个产业发展技术点来说，从发光理论材料体系器件结构到应用范围都有可能找到新方法......”。

7、“.....生长中游芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装第步晶片单晶棒单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片成品单晶片外延片第二步金属蒸镀光罩蚀刻热处理正负电极制作切割测试分选成品芯片第三步封装芯片粘贴焊接引线树脂封装剪脚成品灯泡和组件产业链环节行业壁垒领先企业特点衬底制作原材料纯度般都要在以上日亚蓝宝石衬底生产工艺比较成熟设备生产商技术......”。

8、“.....技术制胜，不确定性大，投资规模大封装组件关键在于资本实力和管理精细化佛山国星厦门三安大连路明江西联创有定技术含量，投资规模较大，台湾企业领跑......”。

9、“.....投资比较小，国内企业较多，整合不断......”。