1、“.....自适应。 拟建规模本项目拟建规模详见表。 表拟建规模表单位套序号产品名称拟建规模数字式路视频路双向数据光端机数字式路视频路双向数据光端机数字式多路视频音频数据光端机合计主要建设内容购置主要生产设备研发设备及检测仪器等共台套，其中生产设备及仪器台套，研发试验设备台套，品质仓库设备及仪器台套......”。

2、“..... 应用系统软件套配备起重运输设备批配备其它动力设备办公家具及设备工位器具等各批组建贴片生产线集成电路板生产线机箱加工生产线涂装生产线和装配生产线，形成单班年产套光端机系列产品生产能力。 利用原有厂房库房办公会议展厅等共计平方米，需根据工艺要求进行相应装修。 配套完成环境保护设施......”。

3、“.....其中新增建设投资万元，铺底流动资金万元。 项目总资金万元。 建设投资万元，其中新增建设投资万元，利用原有固定资产万元流动资金万元。 资金来源及投资计划资金来源资本金项目总投资万元，由企业自有资金解决万元，申请政府补助万元。 本项目无债务资金。 投资计划新增建设投资分两年投入，其中第年投入万元，第二年投入万元......”。

4、“..... 其中第二年投入万元，第三年投入万元。 详见附表项目总投资使用计划与资金筹措表。 技术工艺技术方案及工艺流程技术方案机箱原材料选用进口铝板，采用喷油撒点或拉丝氧化处理工艺，外发加工。 塑胶件塑胶件原材料采用无污染工程塑料，喷油处理工艺，外发加工。 板板均采用符合要求材料，企业自行设计，外发加工......”。

5、“.....部分境外采购，其余大部分为国内采购。 光器件元件管管等光器件来自通过认证国内厂商，其余光器件则采用世界著名厂商产品，在国内采购。 贴片贴片回流焊检测等工序均在厂内贴片车间内完成。 集成电路板自动插件波峰焊手工插件手工补焊初步调试老化检测等工序均在厂内完成......”。

6、“..... 整机总装试验本项目产品总装老化调试包装等工序均在厂内总装试验车间完成。 产品生产工艺流程板主要选用片式光电器件，采用表面贴片工艺，既可避免由接插件所产生电磁干扰又可有效减少产品体积。 板补件主要检查有无漏焊，同时对板上难于达到工艺要求元件进行人工补焊......”。

7、“.....判断其应有功能能否实现。 老化将电路板通电处于工作状态，连续进行烤机小时，每隔两个小时检查次工作状态。 检测老化后电路板由测试人员根据其不同功能指标进行检测，检测后合格品交给装配人员进行光器件装配。 安装光器件测试合格电路板由装配人员装配成对光器件激光发射和接收管，安装后进行半成品调试......”。

8、“.....使其达到所需参数要求光功率灵敏度等。 熔接将成对光器件中激光发射和接收管切头，用光纤熔接机将与之连接光纤熔接起来，形成完整光电回路。 组装将半成品交由装配人员进步组装。 整机老化再次将整机通电处于工作状态，连续进行烤机小时，每隔小时检查次工作状态。 整机调试将整机完全组装好成品，由测试工作人员进行整机测试确认......”。

9、“.....检测不合格品返回上工序。 产品工艺流程见图。 图光端机产品生产工艺流程示意图设备方案主要设备类型及其特点光端机生产本项目无债务资金。 投资计划新增建设投资分两年投入，其中第年投入万元，第二年投入万元。 流动资金在第年至第年投入。 其中第二年投入万元，第三年投入万元......”。