1、“.....测试方法与预压力测试方法相同。注意测试前，首先让机器完成焊接高度检测，预压力调节到标准值，且处在焊等待状态，其他操作不作要求。超声波功率及时间调节超声功率及时间调节旋钮见左面板。根据所需焊点的大小，调节时间功率，同样大小焊点情况下，时间长功率小的焊点效果比时间短功率大的焊点效果好。温度调节温度调节见右面板液晶显示屏显示设定温度，显示工作台实际温度，选中项后按设置键可选择加热或暂停。调整过程按显示屏选择键，将光标移到设定温度，此时可以按设置键或旋转脉冲轮进行设置，按焊接要求设定好温度后按确定键确认。再将光标移至显示温度按设置键选择加热，当温度达到设定温度时，进入脉冲保温状态。当暂时停止工作，不需要关机时，可将光标移至显示温度按设置键选择暂停，即可停止加热，且可显示实际温度值。更换材料需要重新设置温度。温度调节温度调节见右面板液晶显示屏高速标准低速补焊......”。

2、“.....将光标移到速度选择，按设置值键设置需要的速度，设置好后按确定键确认，般员工在使用新机器时建议使用标准挡速度，在熟练之后再用高速挡，低速挡速度慢，弧形低，般用于特殊材料，且低速挡不可以提弧。补焊为大功率二焊植球功能。显微镜调整设定目标物启动电源，穿好金线，等工作台温度上升到设定温度后，在工件上焊条线作为调节标准下面简称目标物。在调整过程中，应保持目标物不动，以保证能够准确对点调整。松开锁紧螺钉，将的尺寸调节为约。松开紧定螺钉，把锁紧螺钉和锁紧轮稍微旋松，轻扳镜身，使调节螺钉与定位螺钉良好接触，此时显微镜处于调节状态。型真空烤箱操作规程开打总电源开关。先按下启动按钮，试机看有没有接反电源，如反了要立刻停机调换。打开真空门，放入你所要抽真空的产品及胶桶。设定抽胶或抽气泡延时，调整温度。最高不可超过度否则极易损坏机器，厂家不负责。关闭真空门，打开抽气阀门......”。

3、“.....按下启动开关，正常工作。抽胶时间到，慢慢打开放气阀门，等气体完全排出箱体时才能打开真空门，取出产品。车间的整体布局及工艺流程车间规划图以及电气配置图车间布局图封装工艺流程,芯片检验，镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整扩片由于芯片在划片后依然排列紧密间距很小约，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是芯片的间距拉伸到约。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。点胶在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于导电衬底，具有背面电极的红光黄光黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光芯片，采用绝缘胶来固定芯片。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项。备胶板上......”。

4、“.....测试测试的光电参数检验外形尺寸，同时根据客户要求对产品进行分选。包装将成品进行计数包装。超高亮需要防静电包装。结论封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于。的核心发光部分是由型和型半导体构成的结管芯，当注入结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量管芯结构及几何形状封装内部结构与包封材料，应用要求提高的内外部量子效率......”。

5、“.....管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面界面发出的光，向期望的方向角内发射。芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化进程更是产业界研发的主流方向。附录下面谈下我对未来发展的想法由于的动态数字化控制色彩亮度和调光，活泼的饱和色可以创造静态和动态的照明效果。从白光到全光谱中的任意色的使用在这类空间的照明中开启了新的思路。长寿命高流明的维持值小时后仍然维持的光通......”。

6、“.....克服了金卤灯使用段时间后颜色移的现象。与灯相比，没有热辐射，可以使空间变得更加舒适。目前彩色饰墙面在餐饮建筑中的研究，包括驱动电路及特种灯具的开发，无疑是最终走入照明领域的要害。旦光效和价格问题得到解决，将是未来照明的主体。参考文献康华光电子技术基础第四版高等教育出版社，沈尚贤电子技术导论高等教育出版社，张畴先模拟电子技术常见题型解析及模拟题西北工业大学出版社，童诗白电子技术基础试题汇编高等教育出版社，苏达大功率散热封装技术研究照明工程学报，卷第期万可顺的开发与应用陕西工业职业技术学院学报，韩萌，刘晟白光在高速公路照明系统中的应用前景中国高新技术企业，吴广宁在背光照明中的应用灯与照明，苏锵稀土发光材料在固体白光照明中的应用中国稀土学报，周光东高亮度表面封装世界电子元器件，，和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在背面电极上，然后把背部带银胶的安装在支架上......”。

7、“.....但不是所有产品均适用备胶工艺。手工刺片将扩张后芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上，支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片个个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。自动装架自动装架其实是结合了沾胶点胶和安装芯片两大步骤，先在支架上点上银胶绝缘胶，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对芯片表面的损伤，特别是兰绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。烧结,烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度般控制在，烧结时间小时。根据实际情况可以调整到，小时。绝缘胶般，小时......”。

8、“.....中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。,压焊，压焊的目的将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作。的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程，先在芯片电极上压上第点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第点前先烧个球，其余过程类似。压焊是封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝铝丝拱丝形状，焊点形状，拉力。,对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金铝丝材料超声功率压焊压力劈刀钢嘴选用劈刀钢嘴运动轨迹等等。点胶封装的封装主要有点胶灌封模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡多缺料黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。般的无法通过气密性试验手动点胶封装对操作水平要求很高特别是白光，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠......”。

9、“.....灌胶封装的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的支架，放入烘箱让环氧固化后，将从模腔中脱出即成型。，模压封装将压焊好的支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个成型槽中并固化。,固化与后固化固化是指封装环氧的固化，般环氧固化条件在，小时。模压封装般在，分钟。后固化后固化是为了让环氧充分固化，同时对进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。般条件为，小时。切筋和划片由于在生产中是连在起的不是单个，封装采用切筋切断支架的连筋。则是在片剂有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明无色透明有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用......”。