1、“..... 根据中国科学技术发展战略研究院的研究，主要是以下个方面 材料外延与装备芯片制备封装材料工艺技术与装备是目 前专利争夺的重点，而系统集成技术及应用专利较少。系统及功率型白光技术国外专利较多。 目前，衬底材料专利主要集中于蓝宝石为主的材料......”。

2、“.....结合我 公司发展目标和工业港当前良好的产业发展环境，我公司愿意承接原 立恒伟业项目地块，采用先进的投资建设和运营方式，建设产学研 体化的成都新百亿产业孵化基地以下简称新百亿基 地。争取用年时间，建成国内流西部技术实力最强科技成 果转化效率最高产业链整合最全面的产业孵化基地......”。

3、“..... 主要经济指标 项目占地面积亩其中净用地亩，代征地亩 主要建筑面积约万平方米 容积率约按净地面积计算 建设周期建设期年，发展期年，约年进入成熟期 总投资额亿元，其中直接投资亿元，引入风险投资亿元 总年产值亿元成熟期 年等衬底材料的专利相当较少......”。

4、“.....发达国家跨国公司和知名厂商通过专利 加紧了争夺。 中国在封装材料工艺技术方面的专利处于主导地位，我国企 业在该领域将大有可为。 芯片制备专利主要以日本中国美国韩国等国家为主，中国占据了定的份额。从国外主要半导体照明知名企业在中国的专利情况 看......”。

5、“.....当前我国具有较大的发展空间。 产业升级路径 为突破国内产业在专利技术和关键设备方面的瓶颈，实现产 业链的整合和产业升级，我国应特别关注技术升级，创新科研成果转 化机制，鼓励新技术路线研发及纳税额亿元成熟期二项目缘起 光明的市场发展前景 年全球市场规模将超过亿美元，其中高亮度和 超高亮度的份额将持续走高......”。

6、“..... 年我国应用市场总规模约亿元，尤其是半导体照明 应用在摆脱金融危机影响后强势增长以上，其市场规模达到亿元。在政府大力支持的政策背景下，包括十城万盏项目等政府 应用工程对照明产品的普及起到了极大的推动。未来几年， 照明的应用市场规模仍将保持较快增长......”。

7、“.....普通照明市场将随着成本降低逐 步启动。预计年国内市场规模达到亿元以上。 我国产业目前已形成四大产业聚集区 产业发展瓶颈 虽然我国产业规模已经占到全世界的石为主的材料， 等衬底材料的专利相当较少。 金属键合剥离技术键合技术倒装芯片技术表面粗化技术 衬底材料技术等上游技术......”。

8、“..... 中国在封装材料工艺技术方面的专利处于主导地位，我国企 业在该领域将大有可为。 芯片制备专利主要以日本中国美国韩国等国家为主，中国占据了定的份额。从国外主要半导体照明知名企业在中国的专利情况 看，等国际知名公司还没有足 够关注中国市场，当前我国具有较大的发展空间......”。

9、“.....实现产 业链的整合和产业升级，我国应特别关注技术升级，创新科研成果四项目展望 产业是光电产业领域的朝阳产业明星产业，产品科技含量高附加值高技术成熟且后续发展空间巨大。 成都新百亿产业孵化基地紧跟产业发展步伐，前瞻性地运用 科技成果转化风险投资企业扩张三位体的建投模式......”。