1、“.....年，我国键合引线总用量预计为亿米，价值亿美元。到年，可达亿米，价值亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线为半导体芯片提供机械支撑和保护提供散热通路，散逸半导体芯片产生热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件电热光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统小型化起着关键作用......”。

2、“.....同时必须具有较高可靠性和低成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重地位，即基础地位先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业合定额估算。设备购置费国产设备主要依据生产商设备报价及建设单位提供有关资料估算。引进设备价格参照外商报价估算......”。

3、“.....本项目符合当前国家重点鼓励发展产业产品和技术目录中十三信息产业，电子专用材料电子功能陶瓷材料制造按免征关税和进口环节增值税估算，外汇牌价按美人民币估算，设备从属费按国家现行有关规定估算。安装工程费设备运杂费和安装费参照有关规定，并根据企业实际情况按设备购置费定比例计入。其它费用按照国家及行业现行投资估算有关规定计取......”。

4、“.....项目固定资产投资万元详见附表其中建筑工程费万元设备及工器具购置费万元安装工程费万元工程建设其它费用万元预备费万元建设期利息万元五流动资金估算采用详估法计算流动资金用量，达产年需流动资金万元。其中即万元作为项目铺底流动资金，计入项目总投资。六项目总投资估算项目总投资万元含外汇万美元，其中固定资产投资万元，铺底流动资金万元......”。

5、“.....其中银行贷款万元，企业自筹万元及地方财政配套万元，作为项目资本金。资本金占总投资比例约，满足国家关于资本金要求。申请上级扶持资金万元。流动资金年需要万元，其中即万元作为项目铺底流动资金，计入项目总投资，其余申请银行贷款解决。投资计划与资金筹措详见附表。第三节贷款偿还计划本项目建设投资借款万元，用本项目新增利润折旧摊销三部分还款......”。

6、“.....第八章经济评价第节财务评价编制依据项目财务评价按照国家计委颁发建设项目经济评价法与参数和有关现行财税制度原则进行。以工程投资项目运行管理生产成本等作为项目成本费用进行评价，以此作为判断项目财务可行性和经济合理性主要依据。二项目计算期本项目计算期年，其中建设期年，生产期年。第年生产负荷，第二年生产负荷达产......”。

7、“.....原材料及水电价格按企业提供价格计取。工资及福利费企业组织机构华宏微电子材料科技有限公司管理机构健全，设公司总经理名，全面负责公司业务。公司设技术开发部市场营销部生产经营部行政管理部含办公室财务质量控制部等。工作制度生产车间设备运行工作日为天，工人作业天数天，拉丝车间淬火车间复绕车间检测车间为班制生产，管理部门为班制，每班工作时间八小时......”。

8、“.....本项目劳动定员总人数确定为人，其中管理人员人含经理，技术人员人，生产工人人，其他辅助人员人。定员分配详见下表新增定员览表序号部门班制人数备注生产车间工人熔炼车间处理车间拉丝车间退火复绕车间车间二辅助生产含仓库维修等三管理技术人员合计工资按每人每月元计，职工福利费按工资总额计取，年工资福利共万元......”。

9、“.....折旧年限年，折旧率，年折旧费为万元，残值率为，残值万元。修理费修理费按折旧费计取，每年万元。财务费用长期借款利息流动资金正常年借款利息，计入财务费用。销售管理等费用及其他费用销售管理等费用和其他费用参照企业现状计取，铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业竞争力，经济效益和社会效益十分显著......”。