1、“.....随着大功率灯射灯洗墙灯泛光灯推广和普及，其应用范围也越来越广泛。随着城市建设逐步完善，以及人们对于城市及景观照明要求越来越高，对城市光环境及光质量要求逐步提升，使得景观亮化已经成为目前半导体照明主要市场。分析显示，景观照明市场总体呈现稳步增长态势，预计到年市场规模达到亿大......”。

2、“.....由此载流子复合时会把多余能量以光形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。结施加反向电压时，少数载流子难以注入，故不发光。当它处于正向工作状态时即两端加上正向电压，电流从阳极流向阴极可大致分为制造和应用两个环节。制造环节又可细分为上游单芯片衬底制作制造中游外延芯片生长芯片电极制作切割和测试分选下游产品封装......”。

3、“.....行业是种上游主宰下游状态。在产业变局中，上游企业受到冲击小于下游企业。产产业具有典型不均衡衡产业链结构，般按按照材料制备芯片制制备和器件封装与应用分为上中下游，虽然产业业环节不多，但其涉及及技术领域广泛，技技术工艺多样化，上下游之间差异巨大......”。

4、“.....制造芯片所用衬底材料通常是高质量蓝宝石或碳化硅，是外延生长出各种复合半导体晶种。当前，在衬底上生长是项相对成熟技术，预计未来衬底仍会是衬底材料可靠选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。外延生长是制造关键技术......”。

5、“.....通常厂商在购买设备完成安装后，都会对机器进行调试以达到最优产出率与性能。由于设备非常复杂，每片晶圆结构不尽相同，生产过程具有定制造变异性，会导致良品率下降，厂商因此需要对芯片进行分选。外延生长完成后，在外延晶片上进行光罩蚀刻及热处理而制作出两端金属电极，接着将衬底磨薄抛光后，切割为细小芯片......”。

6、“.....这过程主要是由金属蒸镀金属电极制作衬底减薄抛光划片等系列集成电路制造工艺组成，最后再经过测试和筛选，根据芯片性能进行分类。芯片生产技术主要体现在芯片制造这系列流程上工艺技术，工艺技术高低直接影响到芯片质量和成品率。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试封胶后，封装成各种不同产品......”。

7、“.....原则上芯片越小封装技术难度越高。芯片封装方式根据产品用途不同变化高热有普通日光灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有普通节能灯比白炽灯节能含贡铅等有害物质易碎高热有节能灯比白炽灯节能无有害物质，无污染不易损坏无企业特点中国行业企业数量众多，经过多年发展，整体上已经取得了较大进步......”。

8、“.....约占全国总数。据最新统计，中国行业年产值上亿企业已经超过了个。从市场角度看，中国企业有以下几个特点未出现绝对龙头企业。中国企业数量多，各企业规模普遍不大，从年销售情况看，中国行业没有个企业产品年销售额超过亿元人民币。年销售额超过亿元也只有少数几个，年销售额上亿企业销售额普遍为亿元。显示屏行业发展走向成熟......”。

9、“.....年，年产值上亿企业中有生产显示屏超过个，超过个企业是以生产显示屏为主。照明行业发展迅速。年照明已经开始发酵，与年相比市场需求量大增，做封装显示屏企业也纷纷进入照明领域。目前中国市场上只做封装企业数量已经很少，大部分做封装企业已经开始研发和生产照明产品。应用领域企业界限已越来越模糊，各企业产品线越拉越长。技术水平不断进步......”。