1、“.....了解企业目前生产经营情况，听取企业领导发展设想及该项目情况介绍，同时对研究主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门企业领导和专家意见，经院审核后，完成项目资金申请报告工作......”。

2、“.....技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织专家验收，验收结论为该技术是自主研发，具有自主知识产权，创新性强，技术达到国内领先国际先进水平，填热处理，即可从杆坯直接冷加工成丝材，冷加工伸长倍率达到万倍。可见，精确控制凝固组织对微细丝材制备同样是至关重要......”。

3、“.....已经成为微细丝制备核心技术。铝硅高密度集成电路封装材料是晶体管集成电路和超大规模电路封装中广泛使用连接用引线，高纯铝丝导电性好，耐蚀性优，但强度较差，难以拉成微细丝，主要用于功率管和可控硅等。铝硅集成电路封装材料因具有较高强度耐腐蚀传导性好键合速度高表面光洁焊接时结合力好，具有良好力学性能电性能和键合性能，故可拉成微米左右细丝......”。

4、“.....半导体器分离器件集成电路领域。如民用消费性，电视机，录放机，电脑，手机等芯片上工业用，大型服务器，存储器，医疗器械设备，电机，智能仪表等芯片上军用，军用电话机，军用侦察机，雷达预警系统等芯片上，键合丝还用在二极管，三极管等数码管芯片上，显示器，矩阵点阵等芯片上......”。

5、“.....以替代进口产品，打破铝硅高密度集成电路封装材料产品依赖进口，价格居高不下不利局面。项目实施后不仅满足电子工业发展需求，提高我国微电子行业国际竞争力，缩短与先进国家技术差距，为国家节约大量外汇，而且还顺应材料加工制造业向中国大陆转移大趋势，进步打开国际市场。因此，铝硅高密度集成电路封装材料产业化生产，其经济效益和社会效益将十分显著......”。

6、“.....每万块需用集成电路封装材料米，封装材料重克百米，封装材料用量吨。年，中国市场需求数量将达到亿块，需求额超过亿元人民币。同时，年我国半导体分立器件市场需求量达到亿只，规格为，每万只用米，封装材料重克百米，材料用量吨，年已达到亿只。由于我国逐渐成为世界上最大消费类电子信息产品生产国......”。

7、“.....因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔市场前景。随着北京天津浙江等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲长江三角洲地区封装记备案证明。二研究工作范围对项目提出背景必要性产品市场前景进行分析，对企业销售市场发展趋势和需求量进行预测对项目拟采用技术工艺发展趋势技术创新点产业关联度分析......”。

8、“.....通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型对项目总图运输生产工艺公用设施等技术方案研究对项目建设条件厂址原料供应交通运输条件进行研究对拟建单位性质近三年财务情况法人代表情况分析对项目消防环保劳动安全卫生及节能措施评价进行项目投资估算对项目产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析风险性分析......”。

9、“.....三研究工作概况我院接受华宏微电子材料科技有限公司委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产经营情况，听取企业领导发展设想及该项目情况介绍，同时对研究主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目总体方案。在了解和掌握大量基础资料后......”。