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(定稿)8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目立项可行性策划方案(完整版) (定稿)8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目立项可行性策划方案(完整版)

格式:word 上传:2022-06-25 11:17:02

《(定稿)8亿米高密度集成电路封装材料铝硅键合线项目立项可行性策划方案(完整版)》修改意见稿

1、“.....通过常规工艺得到线材不具备高电性能和力学性能,而采用连续定向凝固技术得到线材,具有优异塑性加工性能。研究证明,具有单向生长连续柱状晶组织纯铝杆坯具有非常优异冷加工能力,在制备超细丝过程中不需要进行中间热处理,即可从杆坯直接冷加工成丝材,冷加工伸长倍率达到万倍。可见......”

2、“.....可以认为金属熔体纯净化和凝固组织精确控制,已经成为微细丝制备核心技术。铝硅高密度集成电路封装材料是晶体管集成电路和超大规模电路封装中广泛使用连接用引线,高纯铝丝导电性好,耐蚀性优,但强度较差,难以拉成记备案证明。二研究工作范围对项目提出背景必要性产品市场前景进行分析......”

3、“.....对项目技术成果知识产权进行说明对产品方案生产工艺技术水平进行论述,通过研究确定项目拟建规模......”

4、“.....进行不确定性分析风险性分析,提出财务评价结论对项目实施进度及劳动定员确定提出本项目工作结论。三研究工作概况我院接受华宏微电子材料科技有限公司委托后,立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作基础上,与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商,了解企业目前生产经营情况......”

5、“.....同时对研究主要原则进行了讨论,在此基础上确定了项目总体方案。在了解和掌握大量基础资料后,对项目可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后,征求有关部门企业领导和专家意见,经院审核后,完成项目资金申请报告工作......”

6、“.....技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成,并通过了科技部组织专家验收,验收结论为该技术是自主研发,具有自主知识产权,创新性强,技术达到国内领先国际先进水平,填补了国内空白。项目投产达产后,对调整企业产业结构,提高产品核心竞争力,节约能源保护环境,产生巨大经济效益和社会效益......”

7、“.....着眼于国内市场,并充分考虑企业自身优势,项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线亿米。厂址选择项目建设地点在县经济开发区内,厂区地势平坦,水电汽等基础设施配套完整,适合本项目建设。在园区内还可享受县经济开发区相关税收土地使用等各项优惠政策。项目厂址选择充分考虑企业实际需求和近远期发展规划......”

8、“.....工艺技术方案工艺流程高纯净母合金熔配合金熔体净化处理真空熔炼熔体液态结构电变质处理连续定向凝固制备杆坯轧制或拉拔粗拉精拉在线热处理丝力学性能检测成品。公用工程配套电项目投产后,全厂总装机容量约为。选用台型低损耗变压器,本项目全年用电量约为万度。水项目厂区供水水源为城市自来水,供水管道为管道,接点压力。项目年生产天数天......”

9、“.....采暖及通风项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由县热电厂直接供应,热电厂供汽管道,供汽压力,进厂管径,压力。土建项目主要建筑工程为生产车间座原辅材料仓库成品库综合楼各座及其它附属设施。新增建筑面积为。业迅速膨胀,台湾香港等地封装企业迅速向大陆转移,年,我国键合引线总用量预计为亿米,价值亿美元。到年,可达亿米,价值亿美元......”

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