1、以下这些语句存在若干问题，包括语法错误、标点使用不当、语句不通畅及信息不完整——“.....解决方案铺铜时尽量选用的线来铺及避免重复铺铜。铺网格时将网格间距最小设成，即的线，的间距。尽量不要用填充块来铺铜。七槽孔漏制作与孔属性制作原因设计孔层时，未对相对应的孔给予属性定义，特别是安装孔的设置。槽孔的设计未设计在孔层上面或分孔图上，而设计在层。电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页槽孔的标识与指示放置在无用层上。解决方案孔设计时，对相应的孔给予属性定义，特别是安装孔与槽孔。槽孔的设计防止放在层。对需标注的槽孔指示，尽量放置在分孔图层，指示清晰。特别注意与在槽孔设计的特殊性。八机械加工问题板外型槽非金属化孔的形状尺寸。原因禁止布线层与机械层的混用。图形尺寸与标注不致。存在拐弯设计。公差标注不合理。解决方法按功能正确使用层不要将与层设计定义混合。图形尺寸与标注保持致，提供正确的机械加工图纸。时保证线为水平直线。公差标注对超出常规要求的，应尽量单独指示。对特殊外形要求的订单，尽量以书面的方式说明......”。

2、以下这些语句存在多处问题，具体涉及到语法误用、标点符号运用不当、句子表达不流畅以及信息表述不全面——“.....保持市场份额。要求设计更小更轻，同时又要拥有更多功能的不断增加的需求为我们带来了新的印刷电路板制作技术，如顺序迭构，嵌入式被动及主动零件类的设计，以及零件封装技术的创新如和。所有这切都使设计制作及组装变得更加复杂化。缩短产品上市时间是项紧迫的需求。由于设计的反复可能导致设计周期平均增加几个星期，从而拖延了产品的上市时间，因此将可制造性问题导致设计反复的重要原因之在设计时间尽早消除有绝对的必要性。般人认为，可制造性只是简单地在画图系统上执行些基本的检查，来确定在制作时线路不会短路，或确保在组装时零件不会相互干涉。电子产品可制造性设计的核心电子产品的可制造性设计核心在于印制电路板的可制造性，印制电路板的可制造性即是指板级电路模块面向制造的设计技术，此技术旨在开展高密度高精度板级电路模块的组装设计制造系统资源能力与状态的约束性分析，最终形成支持开发人员对电路模块的可制造性设计标准及指导性规范......”。

3、以下这些语句在语言表达上出现了多方面的问题，包括语法错误、标点符号使用不规范、句子结构不够流畅，以及内容阐述不够详尽和全面——“.....从产品的初步规划到产品的投入生产的整个设计过程进行参与，使之标准化简单化，让设计利于生产及使用。减少整个产品的制造成本特别是元器件和加工工艺方面。减化工艺流程，选择高通过率的工艺，标准元器件，选择减少模具及工具的复杂性及其成本。电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页电子产品可制造性设计的影响因素制造或生产需要被划分为几个主要部份，各个部份具有显著且的内容，分别称为制作组装及测试。制作包含与印刷电路板裸板生产的所有相关步骤包含确保良品的测试和验证。组装是把所需的零件置放到裸板上的个过程，它也可能包括系统组装例如将组装到个系统内而成为个完整的产品。测试包含测试确保正确的零件置放，包括正确的零件方向零件值和正确的运行以及功能测试验证整块板的运行功能它是否能实现所有的设计功能。测试内容也包含目检及维修返修方面的问题。以上每个部份都有其特别的需求，必须考虑每个方面才能确保好的可制造性结果......”。

4、以下这些语句该文档存在较明显的语言表达瑕疵，包括语法错误、标点符号使用不规范，句子结构不够顺畅，以及信息传达不充分，需要综合性的修订与完善——“.....如不侧设计属性的，定要打开其它层进行对照。四内层开路内层开路是个无法补救的缺陷。原因电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页内层孤岛，主要在内层以负片设计时，隔离盘太大，隔离盘围住了散热盘，使之与外无法连接。隔离线设计时经过散热焊盘的孔，造成孔内无铜隔离区过小，中间有隔离盘造成开路内层线路离板边太近，叠边时造成开路。解决方法设计时对过孔的放置时考虑位置的合理性。设计时对隔离线的设计避开散热盘。将隔离区放大，保证网络连接以上。设计时不要将线条孔梅花焊盘太近板边，内层设计以外，外层以外。五设计时对些修改后残留下来的断线未进行去除。后果影响后端制造商在工程制作对的通断判定，造成进度延误。解决方案设计时尽量避免断线头的产生。对些特意保留的断线头进行书面的说明。六铺铜设计时，文件大面积铺铜时使用的线条码太小，还有将铜面铺成网格状时，将网格间距设计过小。后果造成数据量大，操作速度缓慢......”。

5、以下这些语句存在多种问题，包括语法错误、不规范的标点符号使用、句子结构不够清晰流畅，以及信息传达不够完整详尽——“.....比如便携类电子产品，如手机笔记本电脑数码相机等，采用的元器件定是微型化的表面贴装器件，因为这样封装的器件有助于产品调整和取舍。电子产品可制造性设计的研究意义降低成本提高产品竞争力低成本高产出是所有公司永恒的追求目标。通过实施可制造性规范，可有效地利用公司资源，低成本高质量高效率地制造出产品。如果产品的设计不符合公司生产特点，可制造性差，即就要花费更多的人力物力财力才能达到目的。同时还要付出延缓交货，甚者失去市场的沉重代价。优化生产过程，提高生产效率可制造性把设计部门和生产部门有机地联系起来，达到信息互递的目的，电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页使设计开发与生产准备能协调起来。统标准，易实现自动化，提高生产效率。同时也可以实现生产测试设备的标准化，减少生产测试设备的重复投入......”。

6、以下这些语句存在多方面的问题亟需改进，具体而言：标点符号运用不当，句子结构条理性不足导致流畅度欠佳，存在语法误用情况，且在内容表述上缺乏完整性。——“.....从产品的初步规划到产品的投入生产的整个设计过程进行参与，使之标准化简单化，让设计利于生产及使用。减少整个产品的制造成本特别是元器件和加工工艺方面。减化工艺流程，选择高通过率的工艺，标准元器件，选择减少模具及工具的复杂性及其成本。电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页电子产品可制造性设计的影响因素制造或生产需要被划分为几个主要部份，各个部份具有显著且的内容，分别称为制作组装及测试。制作包含与印刷电路板裸板生产的所有相关步骤包含确保良品的测试和验证。组装是把所需的零件置放到裸板上的个过程，它也可能包括系统组装例如将组装到个系统内而成为个完整的产品。测试包含测试确保正确的零件置放，包括正确的零件方向零件值和正确的运行以及功能测试验证整块板的运行功能它是否能实现所有的设计功能。测试内容也包含目检及维修返修方面的问题。以上每个部份都有其特别的需求，必须考虑每个方面才能确保好的可制造性结果......”。

7、以下这些语句存在标点错误、句法不清、语法失误和内容缺失等问题，需改进——“.....最重要的是，可制造性必须被看作为贯穿于整个新产品导入流程链的种作业逻辑思考。它不是种事后产生的想法或是设计完成后的额外补充。电子产品的发展形势电子产品目前面对的行业需求加快提高产品研发和工业设计能力，积极发展笔记本电脑高端服务器大容量存储设备工业控制计算机等重点产品，构建以设计为核心以制造为基础，关键部件配套能力较强的计算机产业体系。大力开拓个人计算机消费市场，积极拓展行业应用市场电子工艺班电子产品可制造性设计毕业论文贾静第页充分发挥整机需求的导向作用，围绕国内整机配套调整元器件产品结构，提高片式元器件新型电力电子器件高频频率器件半导体照明混合集成电路新型锂离子电池薄膜太阳能电池和新型印刷电路板等产品的研发生产能力，初步形成完整配套相互支撑的电子元器件产业体系。加快发展无污染环保型基础元器件和关键材料，提高产品性能和可靠性，提高电子元器件和基础材料的回收利用水平，降低物流和管理成本......”。

8、以下文段存在较多缺陷，具体而言：语法误用情况较多，标点符号使用不规范，影响文本断句理解；句子结构与表达缺乏流畅性，阅读体验受影响——“.....但接下来却不能自动组装显然是不行的特别是当你需要生产成千上万的板子时。如果仅仅是确保设计不在制造时出错，则漏掉了个在制造时对时间及成本产生重大影响的主要因素。除了按照规格或规则物件大小，间距，间隔等检查设计数据内容以外，也需要看看将设计制造出来所需要的工艺类型及数量。例如，如果设计者在设计时只使用了个插装组件，他却在制造链中立即自动引入了个或更多个额外工艺例如自动插件及波峰焊这显然会对每块板的成本造成重大影响，通过使用同等功能的贴片组件代替则可以避免这样的问题发生。同样，在设计中选用个不能自动插装的异形零件将可能需要个额外的手工组装工站，而这种情形则可以通过小心选用零件得到避免。在制作部分，从双面板到多层板，从贯孔到盲孔的设计，都会导致工艺的增加以及更多出错的潜在因素，然而这些本是可以通过可制造性分析得到避免的。电子产品可制造性设计的主要内容电子产品可制造性设计涉及主要研究内容如下......”。

9、以下这些语句存在多方面瑕疵，具体表现在：语法结构错误频现，标点符号运用失当，句子表达欠流畅，以及信息阐述不够周全，影响了整体的可读性和准确性——“.....加强公司协作现在很多企业受生产规模的限制，大量的工作需外加工来进行，通过实施可制造性，可以使加工单位与需加工单位之间制造技术平稳转移，快速地组织生产。可制造性设计的通用性，可以使企业产品实现全球化生产。新产品开发及测试的基础没有适当的可制造性规范来控制产品的设计，在产品开发的后期，甚至在大批量生产阶段才发现这样或那样的组装问题，此时想通过设计更改来修正，无疑会增加开发成本并延长产品生产周期。所以新品开发除了要注重功能第之外，可制造性也是很重要的。适合电子组装工艺新技术现在，电子组装工艺新技术的发展日趋复杂，为了抢占市场，降低成本，开发定要使用最新最快的组装工艺技术，通过可制造性规范化，才能跟上其发展的脚步。电子产品可制造性设计的常见问题及解决方案在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。后果造成内层短路。原因设计时未考虑各项补偿因素......”。